Vishay Intertechnology 14日宣布推出爲智慧卡應用而優化的矽晶電容器。憑藉Vishay 開發出的專有半導體加工工藝，在將高電容封裝於致密纖薄的封裝內的工藝方面，該産品建立了新標準。新型矽晶HPC0402B 與HPC0402C 是高精度電容器。與傳統薄型電容器相比，該電容器能在更高頻率環境下運作並能提供更佳的性能。除成爲市面上最小巧且應用于智慧卡的0402 電容器外，HPC0402B 與HPC0402C 還能在更小的封裝內提供更高的頻率範圍，並在廣闊頻率範圍內、低ESR 值、高Q 因數、超高頻自諧頻率（SRF）以及低寄生電感的條件下提供優越的穩定性。

該産品現有16 種規格可供選擇，電容範圍界乎10 pF 至180 pF 之間且其嚴公差爲±1%。今天發佈的電容額定電壓可爲6-V、10-V、16-V 及25-V。HPC0402B 與HPC0402C 均具有高度

精確的尺寸規格，其尺寸爲0.040 英寸×0.020 英寸[1.02 毫米×0.51 毫米] ，B 型的剖面高度低爲0.007 英寸[0.18 毫米] ，C 型的剖面高度爲0.010 英寸[0.25 毫米]。該産品的大電容範圍與小巧封裝能提供更大的電路Q 值及更長的傳輸距離。得益于其彎曲應力，體積較小的電容器不易分層，從而能改善智慧卡的可靠性。現有表面貼裝型及引線接合型兩種HPC0402B 與HPC0402C樣品可供選擇。大批量生産的交貨期爲八周。