漢高技術公司 (Henkel Technologies) 宣佈Hysol GR725-AG材料已完成開發並推出市場銷售，這是適於汽車發動機應用的高溫半導體鑄模複合材料，能夠耐受嚴酷的環境條件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃劑和三氧化銻的環氧樹脂鑄模複合材料，後者在溫度升高時會使金引線/鋁焊盤之間的互連產生劣化，造成電阻大增和影響可靠性等問題。

Hysol GR 725-AG專為高溫SO封裝和工作於高溫狀態的表面安裝分離式封裝而設計，這些封裝都講求良好的電氣穩定性。這種先進材料使用了過渡金屬氧化物，在高溫工作壽命阻力測試中比同類產品獲得最佳的高溫性能。目前，Hysol GR725-AG 獲選用於連續使用溫度超過200°C的功率SO封裝中。

這種獨特的鑄模複合材料能夠滿足JEDEC 1級、260°C迴焊溫度曲線的預處理要求，並且採用專利的綠色 (無銻/無溴/無磷) 阻燃技術。HysolR GR725-AG具有出色的鑄模特性、優良的鎳鈀金 (Ni/Pd/Au) 和銅銀 (Cu/Ag) 引線框架黏附性以及高生產力特性，是現今最嚴格的高溫半導體應用的理想材料。