帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Avago新前端模組產品針對行動網路手機市場
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2009年05月07日 星期四

瀏覽人次:【4478】

安華高科技(Avago Technologies)宣佈,推出了兩款整合功率放大器(PA,Power Amplifier)、雙工器、帶通濾波器與耦合器,可以改善效率並延長通話時間的前端模組(FEM,Front End Module)產品。Avago的AFEM-775x系列採用Avago的CoolPAM與薄膜體聲波諧振器(FBAR,Film Bulk Acoustic Resonator)技術來改善CDMA cell頻帶與雙頻帶手機、無線PDA以及行動無線網卡的效能表現。

AFEM-775x系列
AFEM-775x系列

AFEM-775x系列為全匹配CDMA前端模組,在設計上透過三種耗電模式,包括高功率、中功率與旁路模式將耗電降到最低,此外,這些模組中所使用的CoolPAM-V技術並不需要直流─直流轉換器,有助於節省手機設計的空間與成本,而內建功率放大器更採用先進的InGaP HBT異質接面雙載子電晶體技術,帶來最佳的可靠度與耐用性。

Avago的AFEM-7758是一個能夠提供低插入耗損以及卓越隔離能力,在寬廣溫度範圍下將傳送與接收頻帶內傳送洩漏降到最低的FBAR雙工器,並且改善了手機的接收靈敏度以及單音減敏效能。此外,功率放大器與雙工器間經過最佳化的匹配設計更可以節省笨重且昂貴的隔離器需求。

關鍵字: 功率放大器  Avago 
相關產品
簡化5G PA驗證 MaxLinear與NI整合射頻演算法與IC測試軟體
東芝針對車用音響推出卓越的抗電湧性能功率放大器
貿澤電子供貨Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器
安譜隆SOT502 ISM頻段小型射頻功率放大器 可提供600W功率
TI零漂移奈米功率放大器 實現超高精密度與最低功耗
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B32INJXKSTACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw