德州儀器(TI)宣佈推出12顆新型發射器晶片與接收器晶片，支援高速、高解析度數位顯示器中所採用的數位視覺界面(Digital Visual Interface；DVI)標準。在TI的端對端DVI解決方案中，PanelBus系列是最新的產品，不但符合DVI 1.0規格的要求，並使工程人員擁有更大的設計彈性，能夠實作更新的顯示器標準。

TI新推出之PanelBus元件

新推出的PanelBus元件中包括了5顆發射器與7顆接收器，都採用TI的TMDS核心技術，並且與DVI相容。新元件提供了廣泛的頻率範圍(25~165MHz)，支援各種顯示解析度，從VGA(640×480)到UXGA(1600×1200)，而0.18微米的製程技術與元件封裝技術提供業者所須的速度升級。

所有的PanelBus晶片皆採用TI專利的PowerPADTM封裝技術，可以在元件的背面加上一塊散熱墊，不但提供最佳的散熱特性，還可以把接地電感值降到最小。利用此封裝技術，TI可在最短的時間內將產品升級到速度更快的設計，同時維持傑出的元件穩定性。