帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Fairchild推出微型表面黏著紅外線傳輸開關
適用於空間受限的非接觸開關應用

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2003年04月02日 星期三

瀏覽人次:【1008】

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor),日前推出QVE00033型光電電晶體紅外線傳輸開關,具有新的微型紅外線側面檢測。QVE00033型傳輸開關的體積小,採用表面黏著封裝,加上性能良好,是非接觸開關應用的理想選擇,適用範圍涵蓋硬碟、磁卡檢測器、滑鼠和軌跡球,以及馬達和運動控制器等。此外,QVE00033採用了光學的非接觸開關技術,與接觸開關相比,QVE00033在許多應用中的性能更可靠、成本更低、功率更高。

QVE00033型光電電晶體紅外線傳輸開關
QVE00033型光電電晶體紅外線傳輸開關

快捷半導體表示,QVE00033的外殼為耐高溫的黑色塑膠盒,封裝尺寸僅為7.50mm x 4.05mm, 封裝高度為5.40mm。砷化鎵發光二極體經由具0.4mm開孔的2mm間隙,與矽光電電晶體正對。紅外線傳輸波長的峰值為940nm。表面黏著省去了穿孔引腳或引線,從而降低側高。光電電晶體上的日光篩檢程式可提升對周圍光線的抗擾性能。集極最小電流 (IC ON) 為100 μA,最大為600 μA,集極至射極飽和電壓(VCE SAT)最大為0.4V,工作溫度 (TOPR) 範圍為-55°C至+100° C,回焊溫度峰值為240° C。

關鍵字: 快捷半導體公司  電源轉換器 
相關產品
快捷半導體 Power Supply WebDesigner提供 CCM、非隔離式 PFC 降壓及降壓 LED 驅動器設計
快捷半導體的智慧型閘極驅動光耦合器
快捷新型光隔離誤差放大器 容差低至0.5%
Fairchild推出新型8端子晶片級無引腳封裝
Fairchild推出高整合度離線電源開關
  相關新聞
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.189.180.76
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw