帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex Impact zX2背板連接器系統可滿足高速應用需求
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年02月22日 星期三

瀏覽人次:【4097】

在資料速率提升的同時,系統還能確保優化的訊號完整性性能

Molex Impact zX2背板連接器系統可滿足高速應用需求
Molex Impact zX2背板連接器系統可滿足高速應用需求

Molex推出Impact zX2背板連接器系統,該產品具有高速度與訊號完整性 (SI) 性能,同時還以模組化的設計支援高達 28 Gbps 的資料速率。該系統採用 Impel的專利接地遮罩和足跡技術,以增強 SI 性能。

對於尋求以升級線卡來滿足不斷增長的資料速率要求的客戶,現在可以在不對其現有基礎設施進行重大修改的情況下,完成此一目標。zX2 系統與標準的 Impact 接頭相容,使當前的 Impact 產品使用者可以保存現有的架構,同時將其機架的資料速率升級。

Molex 全球產品經理 Liz Hardin 表示:「我們一直都有注意到,穩步增長的資料速率需求正推動著資料通訊設備的開發商推出各種速度越來越快的系統。Impact Connector System讓客戶可以在設計中導入高密度的連接器解決方案。藉由Impact zX2 經過最佳化的訊號完整性性能,及支援更嚴苛訊號損耗要求的能力,讓客戶可以延長 Impact 機架的壽命。」

共接地的結構(common-ground structure)可改善串音的隔離效果,提高近端串音 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值後,可以將整個訊號通道的不連續性降至最低。背板和子卡上尺寸縮小的順應針(0.36 毫米)可以最佳化印刷電路板的尺寸,這將進一步增強連接器系統的 SI 性能,因為板子佔位面積中的阻抗降低了。

Impact 的升級版本 Impact zX2,適用於電訊、資料/運算、航太和國防以及醫療在內的眾多應用。

關鍵字: 背板連接器系統  高速應用  Molex  製程材料類 
相關產品
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
  相關新聞
» 史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗
» 土耳其推出首台自製量子電腦 邁入量子運算國家行列
» COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵
» MIPS:RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
  相關文章
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.218.38.67
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw