應用材料公司宣佈推出Process Module製程模組策略，做為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。應用材料自五年前開始推廣製程模組概念，為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享有更高的工作效能及更快的上市時間，誠為半導體產業發展的一大進步。預計從今年起，應用材料製程模組將陸續出貨至全球各地的客戶。

應用材料總裁丹‧梅登（Dan Maydan）博士表示：「應用材料在銅和低介電材料、奈米元件及300mm設備市場的優勢地位，讓我們得以領導業界，將製程模組列為下一波的發展重心。過去幾年裏，我們的「設備及製程整合中心」（EPIC）已經與多家重要客戶密切合作，並於130奈米製程技術上達成98%以上的測試晶片良率，證明製程模組具效率及可行性。」

丹‧梅登博士同時表示：「我們已經證明製程模組能將晶片間的差異減少五成，讓客戶得以調整製造流程，在最高良率下生產最高效能的晶片。為進一步實現我們的製程模組觀念，應用材料已投入大量資源來發展新設施、製程控制技術與獨立作業的製程設備，以擴大應用材料在這方面的領導地位。」

應用材料的製程模組技術將晶片製造流程區分為多個「建構方塊」（building block），即所謂製程模組，是由多套單獨系統組成，合作無間的製程單元。晶圓進入此單元後，會接受自動的製程處理，且保證可達事先指定規格。應用材料特別將製程設備及多種創新的量測及檢視技術整合在一起，製程管理則是由模組的製程控制技術負責，讓資訊在不同系統間流動，並對製程處理順序做最佳化的安排，以取得品質最好、生產力最高、且成本最低的結果。