帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM次世代車用通訊「CXPI」的通用型收發IC研發有成
採用多重通訊模式,能減少線材使用量和油耗

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年10月22日 星期四

瀏覽人次:【3582】

近幾年來,汽車為了進一步節省油耗,除了利用電子控制系統降低功耗外,亦要求減輕車用零件的重量,而線材就是其中一項必須要減輕重量的零件。為了減輕線材的重量,採用多重通訊模式,使用能減少通訊用線材數量的LIN。但雨刷和燈具、動力方向盤開關等必須即時反應的HMI(Human Machine Interface)領域內,在通訊反應和可靠性方面,難以做到多重通訊。

針對汽車的轉向開關系統和空調系統、儀表板等車內控制用途,研發出能在ECU間通訊的CXPI收發(接收傳送裝置)IC...
針對汽車的轉向開關系統和空調系統、儀表板等車內控制用途,研發出能在ECU間通訊的CXPI收發(接收傳送裝置)IC...

半導體製造商羅姆株式會社(ROHM)針對汽車的轉向開關系統和空調系統、儀表板等車內控制用途,研發出能在ECU(Electronic Control Unit)間通訊的CXPI收發(接收傳送裝置)IC「BD41000FJ-C」。

「BD41000FJ-C」為符合社團法人汽車技術會(以下稱為JSAE)推動之日本汽車技術會規範(以下稱為JASO)而研發之車用通訊規格CXPI收發IC。使用在汽車車內控制上時,ECU間採用多重通訊模式,能減少線材用量、減輕重量,進而降低汽車的油耗。此外,也能夠對應低暗電流3μA(Typ.)、IEC61000-4-2 +/-8Kv,不但功耗低,又能夠做到高可靠性的CXPI通訊目標。

ROHM利用功率系列產品中先進的BiCDMOS製程,以及擅長的類比設計技術,成功生產出LIN收發IC,但為了能徹底解決課題,在2012年以半導體製造商的身分,參與推動次世代車用通訊規格CXPI標準化的團體,率先研發CXPI收發IC。該產品預計2016年2月樣品開始出貨,2016年5月時以月產量20萬個的規模投入量產。ROHM今後將利用類比設計技術,研發高性能、高可靠性的產品,協助社會節能、安全。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

1.符合最適合HMI領域的次世代規範CXPI規格

到目前為止,在要求即時反應的HMI領域內,車內控制用的LIN在通訊反應和可靠性方面,難以做到多重通訊。

本產品符合JSAE制定的CXPI規格,即使在HMI領域,亦能多重通訊並同時兼具通訊反應性和可靠性,有助於進一步減輕汽車重量,降低油耗。

2.達到符合車規市場要求的低暗電流3μA

利用電源IC等,以及ROHM擅長、目前已有一定成績的低暗電流電路設計技術,達到符合車規市場要求的低暗電流3μA(Typ.)。能在引擎無法啟動時降低對電池造成的負擔,因此有助於節能。

3.擁有高可靠性,能承受過於嚴酷的汽車環境

本產品採用功率系列產品中尖端的BiCDMOS製程,再加上活用ROHM類比設計技術,擁有極為優秀的耐雜訊性能,且輸出雜訊低、能對應IEC61000-4-2 ±8kV。可靠性高,即使是嚴酷的車規環境亦可以安心使用。

1) CXPI(Clock Extension Peripheral Interface)

是JSAE所制定的次世代車規通訊規格。目前正努力讓此一源自於日本的通訊規格,成為國際通用的標準規格。在車內控制用途方面,和目前為止使用於ECU間通訊的LIN相比,擁有優秀的通訊反應性和可靠性,因此即使在HMI領域,也能實現LIN難以做到的多重通訊。

2) 社團法人汽車技術會(JSAE / Society of Automotive Engineers of Japan, Inc.)、日本汽車技術會規範(JASO / Japanese Automotive Standards Organization)

JSAE是成立於1947年的社團法人,主要目的在於推動汽車相關科學技術進步發達、振興學術文化和發展產業經濟、提升國民生活品質。現在會員數超過40,000名,為日本數一數二的學術團體。

JASO是JSAE所制定的工業規範。以推動包含機車在內的汽車相關技術進步、確保安全,以及提升生產效率為目的。

3) LIN(Local Interconnect Network)

以歐洲汽車製造廠為中心而提出的車規通訊規範,目的在於實現多重通訊、降低車用網路系統成本。在車內控制方面,則使用在ECU間的通訊上。

關鍵字: 次世代車用通訊  CXPI  收發IC  通用型  ROHM  無線通訊收發器 
相關產品
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點
ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印
ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制
ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET
  相關新聞
» 偉康科技獲得三重資安驗證 全方位防護控管
» ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品
» 精誠金融科技取得第三方支付能量登錄 數位金流佈局到位
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
  相關文章
» 蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
» 銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態
» Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
» 將傳統工廠自動化系統連結工業4.0
» 【新聞十日談#38】AI PC時代來臨

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.13.59.218.147
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw