帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出專為3G手機設計超小型200 mA穩壓元件
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年06月13日 星期一

瀏覽人次:【1280】

德州儀器 (TI) 宣佈推出一系列體積精巧的200 mA低壓降穩壓器,採用比現有SOT-23元件還小80%的1.5 × 1釐米晶片級封裝 (CSP)。現代3G手機大都內建藍芽、射頻與高畫素相機電路,很容易受到雜訊影響,因此對於電源供應的要求也特別嚴格。這些小體積、低雜訊的新型穩壓器,最適合這些3G手機或是利用TI OMAP處理器所發展的智慧型照相手機。

TPS799xx LDO輸出雜訊僅29.6 μV(RMS),1 kHz電源拒斥比則高達66 dB;因此當它提供電源給手機內對雜訊極為敏感的電路時,可將電源雜訊減至最少。這顆穩壓器還擁有45 μs快速啟動時間與傑出的暫態響應能力,其電流消耗典型值則為40μA。

TPS799xx系列僅需一顆2.2 μF小型陶瓷電容即可穩定工作,輸入電源範圍內的電壓降在200 mA輸出電流時最低僅100 mV,可充份滿足3G手機與無線網卡對於電源的嚴苛要求。TPS799xx同時也是精確度極高的穩壓元件,其內建的精準電壓參考與回授迴路能在整個負載、電源和溫度範圍內達到2%的穩壓精確度。

關鍵字: 電容器 
相關產品
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.20.66
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw