飛利浦半導體近日宣佈，推出業界首創GSM/UMTS手機雙模射頻參考設計，廠商檢測和評估2.5G和3G手機提供了一套完整的射頻系統。

雙模2.5G/3G 射頻參考設計印刷電路板

新型的48x26毫米單面印刷電路板，在體積尺寸上可與現有的單模GSM手機無線電相容，有助於手機廠商生產雙模、GSM雙頻/WCDMA無線電印刷電路板。此一參考設計是目前市場上第一個具備完整的GSM/UMTS手機開發射頻元件的產品，適用於進行WCDMA FDD調整。此外，其高度整合的射頻結構可減少外部元件的數量，進一步達到印刷電路板尺寸的縮小和成本的節省。

飛利浦半導體蜂巢式射頻產品市場經理Jean-Marc Lemenager表示：“該雙模射頻參考設計的推出，再次證明了我們在射頻方面的地位，同時亦可視為飛利浦半導體在蜂巢式應用系統上研發成果的證明。透過我們射頻技術解決方案完備的功能，手機廠商將生產低成本、高度整合的2.5G和3G手機。同時，隨著3G技術在2002年的迅速發展，此一解決方案還能幫助射頻開發人員縮短設計時間，加快產品上市時程。”

飛利浦半導體以其優異的射頻QUBiC技術為基礎，為客戶提供完整且高度整合的無線電印刷電路板射頻解決方案，多年來一直是模組廠商和手機製造商在市場上的不二人選。此一電路板以功能完備的3G射頻晶片設計為中心，採用低成本、高度整合的0.25um QUBiC4矽處理技術，並包括3G 零中頻傳輸(3G Zero IF transmit)、接收元件UAA3580和UAA3581，及矽功率放大器(PA, Power Amplifier) UAA3592。

該射頻參考設計的GSM部分是以2.5G近零中頻(2.5 G Near Zero IF)轉換IC UAA3536為建構基礎，提供2.5G和3G射頻功能的時脈頻率，及配備4x4mm功率控制器IC UBA1711的高效能8x10mm GaAs功率放大器模組CGY2017。

配備無線電鏈的GSM/UMTS射頻參考設計現已有樣品，並將於今年第4季開始3G射頻晶片組的量產。