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搶佔數位電子看板商機 TNT推出VGA訊號擴展器 (2010.05.31) |
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宏緯電子（TNT）今年推出針對VGA類比訊號所設計的訊號擴展器，在數位電子看板概念當紅之際，以低成本而易管理的建置手法，將類比訊號以不失真的方式傳送至更遠的地方... |
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獨創電容式近接感應 萬達光電大玩3D觸控 (2010.05.29) |
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萬達光電近日研發的技術-電容式近接感應（Capacitive Proximity Sensing）完成了這項不可能的任務，使用者可以享受「隔空感應」的體驗，透過此技術，可以在人體與觸控面板間15cm以內的距離感應到周圍容值的變化並做出反應... |
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全球首家發表21.5吋All Finger十指觸控技術 華矽激發AIO觸控應用無限創意 (2010.05.28) |
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華矽半導體（MosArt) 領先業界發表23吋All Finger 十指觸控技術，激發觸控應用的無限創意。華矽表示，其AIO電阻式多點觸控產品有重大突破，推出具有10點觸控、壓力偵測、及防止手掌誤觸（Palm Rejection）之多功能觸控解決方案，除了激發觸控應用的無限創意之外，亦將引導成為業界標準，取代光學式觸控成為AIO觸控PC的主流選擇... |
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以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.05.11) |
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除了期待電池技術的進步外，要提升太陽能電力系統中的電能供應效率，立即可行的方式其實可以從電力轉換控制的角度下手。本文中將介紹前瞻性的最大功率追蹤太陽能轉換控制技術，並提出更可靠的旁路二極體控制器技術... |
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4-20mA發送器與接收器的隔離數位介面 (2010.05.11) |
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電流迴路系統目前依然廣泛使用在工業應用中，但系統的升級與擴充卻需要能夠與新世代數位控制系統相容的發送器與接收器介面，本篇文章將提出一個數位介面具備隔離能力並相容電流迴路的基本迴路供電發送器與接收器設計... |
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iPad創造新一波山寨奇蹟？ (2010.05.10) |
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儘管山寨小筆電無法複製山寨手機的成功模式，但這並不代表山寨iPad也會走向失敗一途。山寨iPad以平板電腦的新姿態走向市場，配合更多的新功能的加入，未來或許能繼手機之後，再創新一波的山寨奇蹟... |
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剖析山寨廠轉型動力 (2010.05.10) |
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龐大市場、軟硬體能力成熟，是山寨廠建立自我品牌的最好機會。... |
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山寨機改頭換面再出發！ (2010.05.10) |
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山寨機產業正面臨轉型的十字路口，無論朝向Android或是3G智慧手機還是自立品牌，供應鏈的細部分工和整合服務是首要之務，建立完備的Turnkey solution供應鏈管理也才能可長可久... |
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山寨機轉型、升級、走品牌 (2010.05.07) |
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對於「山寨機」，中國有著相當矛盾的情愫，這是第一次純正「中國創造和中國製造」能夠站上國際舞台。雖然不是正面評價，但其產值與創意仍讓中國自信滿滿。只是人紅多是非，靠仿冒與偽造起家的山寨文化終究當不了正房... |
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u-blox 6讓定位服務盡善盡美 (2010.05.07) |
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GPS定位技術的應用已隨處可見，除了行車導航外，在手機定位、人及動物追蹤器、地理標記相機等等產品中，都分別建置了GPS晶片來實現不同的應用需求。隨著應用的普及，GPS晶片也被要求能做得更小、定位時間更短、使用電池壽命更長，同時能支援先進的定位服務與技術... |
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從邊緣到主流 中國山寨手機抄、鈔、超 (2010.05.07) |
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中國山寨文化主要特點是從小作坊起步、以極低的成本模仿抄襲主流品牌產品、快速回應市場需求、平民價格占地搶錢；有了市場和資金，就開始自創品牌，創新超越現有... |
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USB3.0認證第二階段開跑：認證在地化 (2010.05.07) |
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USB-IF（USB應用者論壇）於4月1日至2日舉行USB3.0開發者論壇（SuperSpeed USB Developers Conference），宣布目前通過認證產品已有75項，但與USB2.0高達5,327項獲得認證產品相較，USB3.0的認證之路似乎才走進第一階段... |
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全面檢視Wi-Fi Direct (2010.05.06) |
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Bluetooth與Wi-FI再度短兵相接，同樣是P2P的配對傳輸應用。Bluetooth在P2P應用市場上有先佔、主佔的地主優勢，Wi-Fi Direct能否成功挑戰Bluetooth的地位，仍有待觀察，現階段不易論定... |
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Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0針鋒相對！ (2010.05.06) |
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Wi-Fi聯盟的最新標準Wi-Fi Direct，相關產品將在2010年推出。此消息一出，立刻引起Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0之間的競爭浮出檯面，雙方在PC和消費電子領域勢必將展開激烈的競逐... |
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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05) |
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目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度... |
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超級電容讓你Power十足 (2010.05.05) |
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超級電容的應用版圖不斷地持續擴展，因為超級電容能提供比電池更高的瞬間功率。超級電容能滿足許多備援供電應用的需求，提供更長的壽命、極少的維護需求、輕巧、環保的解決方案，這些都勝過電池的參數... |
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英特爾力推Light Peak當家作主！ (2010.05.05) |
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看起來，英特爾力推Light Peak當家作主的決心已定。Light Peak挾光纖高速傳輸之優勢、以及可超越電磁干擾侷限的特性，欲一統其他傳輸介面，直接威脅USB 3.0。光學與傳輸技術合流勢在必行，就看眾家廠商現在願不願意買帳了... |
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與太陽能充電手機相約窗邊 (2010.04.22) |
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綠色浪潮鋪天蓋地襲來，減量包裝、環保材質已不是最能代表節能減碳的作法。對於科技產品而言，關鍵已非技術革新，而是如何顛覆思維、衝破既有商業利益的規範。出自台灣設計師之手的概念性產品Sticker phone，以較無商業考量的角度，演繹出新一代環保手機可能的面貌... |
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