行動世代,不只要輕薄,而且要超輕薄!
從晶片、零件、面板、機構、電池到材料,
大家無所不用其極地,
在進行一場紙片人的瘦身競賽。
誰的功夫下得最深,
就有可能打造出下一代機王!
本期CTimes零組件雜誌深入解構製作薄型化行動裝置的關鍵技術,從市場、元件,到系統面,帶您一窺超薄背後的秘密!
《封面故事一》 -市場最薄的魔力
《封面故事二》-關鍵整合 榨出每一分厚度
《封面故事三》-Ultrabook 10大超薄工法解密
《封面故事四》-更「薄」的秘密武器