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HOLTEK推出內置萬年曆功能的BA45F6742/6748 CO/燃氣探測器MCU (2020.10.05) |
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Holtek推出整合時間日期記錄、CO/燃氣探測器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、溫度Sensor與LCD/LED驅動顯示的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6742/6748系列，適用於需記錄異常狀態或事件時間的LED顯示CO/燃氣探測器(BA45F6742)與LCD顯示CO/燃氣探測器(BA45F6748)... |
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u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30) |
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定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎，該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1，專為滿足高效能應用需求設計，適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場... |
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Arm全新運算方案確保安全優先功能 鎖定自主系統設計市場 (2020.09.30) |
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為車用與工業應用，Arm今天宣布推出具備安全功能並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的IP組合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP，其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統IP結合一起運作，讓矽晶圓供應商與OEM得以為自主工作負載進行設計... |
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英飛凌TRENCHSTOP IGBT7技術推出TO-247封裝 (2020.09.29) |
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英飛凌科技繼推出EconoDUAL和Easy封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術之後，近日再宣布推出基於分立式封裝，崩潰電壓為650V的TO-247封裝版本。
最新的TRENCHSTOP系列產品組合包含20A、30A、40A、50A和75A等級的額定電流，既可用於取代前代技術，也能與前代技術並行使用... |
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是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與聯發科（MediaTek）攜手合作，根據3GPP的第16版標準，共同完成實體層互通性開發測試（IODT）。
對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言，IODT至關重要... |
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ST推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件 加速航太系統運算速度 (2020.09.28) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品，讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。
經過QML-V標準認證的RHFOSC04（SMD 5962F20207）晶振驅動器／分頻器晶片和RHFAHC00（SMD 5962F18202）四路NAND邏輯閘晶片的速度是典型抗輻射邏輯晶片的兩倍以上，確保更快的高頻電路回應速度... |
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NETGEAR推出四款無網管PoE交換器 滿足AIoT設備高功率需求 (2020.09.26) |
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隨著智慧家電和物聯網（IoT）設備加速推陳出新，中小型企業正面臨著部署更多高功率PoE設備的挑戰，對於支援高功率的設備需求也愈來愈大。為了因應這個趨勢，美國網通大廠NETGEAR不斷擴展PoE設備產品線，更宣布推出可支援更大PoE供電的新型非網管PoE+交換器，以及支援Ultra60 PoE++埠口的高功率PoE+ / PoE++交換器，每埠口供電最高可達60W... |
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康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26) |
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英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時，提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面... |
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ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計，用於工業自動化和結構安全監控等應用，具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機，有助於為邊緣裝置節能省電，減少向雲端傳輸的資料量... |
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康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25) |
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嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake)，為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎... |
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愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25) |
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半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程... |
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Western Digital拓展WD Purple方案 為影像攝影市場注入AI動能 (2020.09.24) |
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為協助客戶設計與打造各式智慧影像工作負載量解決方案，Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列儲存解決方案，推出大容量並可用於數位錄影機（DVR）、網路攝影機（NVR）、分析設備的WD Purple HDD 18TB，以及專為具備AI功能攝影機設計的 WD Purple SC QD101 microSD記憶卡1TB... |
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安森美半導體影像感測技術 用於速霸陸新一代ADAS平台 (2020.09.24) |
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安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈汽車製造商速霸陸公司已選擇其影像感測技術，在該汽車製造商的新一代EyeSight駕駛員輔助平台中實現基於攝像機的先進駕駛輔助系統(ADAS)... |
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意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片（SoC）的產品組合新增一款QFN48封裝，該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術，可靈活運用在不同的工業無線應用上... |
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儒卓力供應歐司朗高功率藍光雷射二極體 用於投影或雷射光源 (2020.09.24) |
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屬於歐司朗(Osram)光電半導體氮化銦鎵(InGaN) 產品系列中的藍光多模型款雷射二極體PLPT5 447KA和450KA分別提供1.6W和2.2W兩種光功率選擇，發射的藍光波長為447nm。此等InGaN二極體是邊射型發光器，裝置於氣密TO封裝... |
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Silicon Labs全新I2C可編程石英振盪器 抖動效能低達80fs (2020.09.23) |
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芯科科技(Silicon Labs)發表全新超小型、高效能石英振盪器(XO)和壓控石英振盪器(VCXO)系列產品，適用於需要低抖動和頻率靈活的時脈合成應用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作範圍內為整數和小數頻率提供低達80fs的抖動效能，為資料中心互聯、光纖傳輸、廣播視訊和測試/測量等嚴苛應用提供卓越的抖動容限... |
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萊迪思單線聚合IP解決方案 縮小嵌入式系統實體連接器數量 (2020.09.23) |
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低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本... |
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