| ． |
英飛凌推出1200V電平轉換三相SOI 實現強固的工業嵌入式應用 (2020.12.04) |
| |
英飛凌科技宣布擴展其電平轉換EiceDRIVER產品系列，推出1200V三相閘極驅動器產品，採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術，提供優異的瞬態負壓VS抗擾性、閂鎖效應防護、快速過電流保護，以及真正的整合式靴帶式二極體，因此能有助於降低BOM，為工業馬達及嵌入式變頻器應用，實現更精簡的尺寸及更強固的設計... |
| ． |
Microchip低功耗PolarFire FPGA 助開發太空等級高能效應用 (2020.12.03) |
| |
Microchip今天宣布，其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨，同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性，著手建構硬體產品原型，這些特性能協助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統，同時具備超低功耗與承受太空輻射的能力... |
| ． |
ROHM可側面發光超小型紅外線LED 釋放XR應用設計彈性 (2020.12.03) |
| |
近年在物聯網技術蓬勃發展下，VR/MR/AR技術（XR）已被大量運用在頭戴式耳機和頭戴式顯示器中，且隨著遊戲機市場的逐步採用而迅速普及。此外，在工控領域，3D空間模擬和現實空間內的資料投影應用也正持續增加，預計VR/MR/AR市場將持續成長... |
| ． |
R&S推出Full Bench, High Value活動 提供完整量測解決方案 (2020.12.03) |
| |
Rohde & Schwarz(R&S)推出促銷優惠活動「Full Bench, High Value」，不僅提供客戶更多選擇與方便，還大大節省了他們的時間，因為各種儀器的所有可用選項都已打包在內。每種儀器因此都能以優勢價格，成為經得起未來考驗的投資，進而隨時準備好進行下階段的測試和量測任務... |
| ． |
英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02) |
| |
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估，雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續，支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡，業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)... |
| ． |
艾訊推出新款無風扇嵌入式系統 滿足自動化遠端監控需求 (2020.12.02) |
| |
工業電腦供應大廠艾訊(Axiomtek)全新推出超薄型無風扇嵌入式系統eBOX630-528-FL，第8代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron ULT中央處理器(原名Whisky Lake-U)。四核心平台擁有出色效能、豐富輸出/入介面、寬範圍電源輸入以及獨立三顯輸出功能，其超薄設計可以整合任何空間受限的應用環境中；還支援艾訊獨家智慧型遠端監控管理軟體AXView 3... |
| ． |
ams全新高精度數位溫度感測器 突破可穿戴設備和資料中心應用 (2020.12.02) |
| |
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出高精確度的數位溫度感測器AS6221。
目前市場上的數位溫度感測器還未能達到優於±0.10°C的精確度，而ams新款溫度感測器在20°C至42°C的溫度範圍內，卻達到±0.09°C的測量精確度，非常適合人體或皮膚溫度的測量... |
| ． |
HOLTEK推出BP45F1120/1320/1322單節鋰電池MCU (2020.12.02) |
| |
Holtek手持產品系列新推出800mA充電Flash MCU：BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322，資源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作電壓1.8V~5.5V、11個複用型I/O。內建的10-bit ADC可選擇內部1.6V做為ADC參考電位，通過控制8-bit PWM脈波寬度，實現負載控制... |
| ． |
HOLTEK推出BP45F1132/1332耐壓12V單節鋰電池MCU (2020.12.02) |
| |
Holtek手持產品系列推出耐壓12V、1000mA充電Flash MCU BP45F1132、BP45F1332。此系列適合應用於單節鋰電池手持產品，資源具有2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM。工作電壓2.2V~5.5V、18個複用型I/O... |
| ． |
igus全新離線配置器 助尋最適iglidur乾式科技軸承材料 (2020.12.01) |
| |
無論是射出成型大批量生產、小批量生產，還是3D列印或用圓棒材、板材加工的樣品，igus都能提供各種耐磨的摩擦優化工程塑膠。為找到適合應用的iglidur材料，igus現在為其39種iglidur標準材料開發出一種新的緊湊型離線配置器... |
| ． |
HOLTEK推出BS45F3843霧化器MCU (2020.12.01) |
| |
Holtek霧化器系列新增BS45F3843 Flash MCU成員。針對BS45F3833進行產品升級，同樣採用新型觸摸檢水方式，大幅提升缺水保護/檢測的精準性，內建增強型霧化器控制模組單元，方便MCU對霧化器進行追頻與缺水檢測控制... |
| ． |
HOLTEK推出HT68F2420紅外線驅動MCU (2020.12.01) |
| |
Holtek推出HT68F2420紅外線驅動Flash MCU，適用於各種紅外線遙控器及紅外線傳輸相關產品應用。內建高精度振盪電路與紅外線發光二極體驅動電路，可不須外掛振盪器及三極管，達到有效節省外部元件成本及提高生產良率... |
| ． |
ST推出50W Qi無線超級快充晶片 充電速度提升至2倍 (2020.11.30) |
| |
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88，其輸出功率高達50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力... |
| ． |
世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率 (2020.11.26) |
| |
專業記憶體與儲存解決方案品牌世邁科技（SMART Modular）宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組（NVDIMMs），可支援DDR4-3200高匯流排頻率。
此新品結合美光科技（Micron）先進的DDR4記憶體技術與世邁科技的高速PCB設計，可大幅增進訊號傳輸的完整性，在支援DDR4的最高速率下也能有效節省設計成本... |
| ． |
Maxim推出小尺寸低功耗智慧執行器 縮短產線調試時間 (2020.11.26) |
| |
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出其Trinamic品牌的最新產品PD42-1-1243-IOLINK智慧執行器，在現代智慧化工廠建設中用於快速調節遠端執行器的電子特性，盡可能地減少工廠停工時間，提高產量... |
| ． |
ST推出隨插即用STSPIN32原型板 簡化無線電動工具開發 (2020.11.26) |
| |
為了協助客戶開發最先進的無線家用及園林電動工具，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出兩款隨插即用型56V鋰電池三相無刷馬達控制板。
STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1兩款評估板搭載意法半導體STSPIN32高整合度馬達控制系統封裝晶片... |
| ． |
Advanced Energy全新SCR功率控制器 取樣率高出16倍 (2020.11.25) |
| |
Advanced Energy Industries, Inc.致力於開發先進的高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，今日更宣佈推出一款型號為Thyro-A+的矽控整流器(SCR)功率控制器。
Advanced Energy表示，這是其SCR功率控制器系列的最新型號產品，其特點是適用於高精度工業和半導體加熱設備... |
| ． |
Basler推出1GigE和10GigE介面卡 支援多元視覺應用多相機設置 (2020.11.25) |
| |
Basler全新的1GigE和10GigE介面卡，為各種視覺應用提供多樣化的多相機設置方式。全新介面卡可將一或多台GigE相機連接到主機電腦。此GigE介面卡已針對Basler相機和Pylon SDK進行優化，並根據產品生命週期內常見的操作條件及作業系統版本進行測試... |
|
|
|
|
|
