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DELO 推出新款粘合劑適用於功率半導體元件 (2020.05.29) |
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DELO新研發出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性，且在經過標準化濕度測試及隨後的回流焊之後，仍舊展現出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270能夠迅速導熱，確保功率電子元件的半導體長期穩定地運行... |
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威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27) |
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威強電（IEI）宣布，其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡，並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務，有效簡化解決方案資料處理與開發的時間... |
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英飛凌推出首款全自足式樹莓派音頻擴展版 搭載MERUS D類多級放大器 (2020.05.27) |
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英飛凌科技開發出全球首款完全自足式樹莓派(Raspberry Pi)音頻放大器硬體擴展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率級別的高傳真音頻。英飛凌專有的多級技術，確保樹莓派使用者及創客(maker)能夠極小化尺寸及耗電量，同時保有一流的電源效率及HD的音頻品質... |
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東芝針對車用ECU推出MOSFET閘極驅動器開關IPD (2020.05.26) |
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東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出閘極驅動器開關智慧功率元件(IPD) TPD7107F。該產品用於控制接線盒和車身控制模組等車載電子控制單元(ECU)的供電電流的通斷，並計畫於即日起出貨... |
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雄克以穩定的刀片實現機器人輔助去毛刺 (2020.05.26) |
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台灣雄克宣布，原手動去毛刺工藝首次可以通過SCHUNK機器人去毛刺工具CDB實現自動化，不用再考慮去毛刺刀片的耐久性。靈活可調節的去毛刺工具，可用於由塑膠、鋁、鋼、黃銅和其他材料製成，具有各種各樣幾何形狀的工件，實現機器人輔助去毛刺... |
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英飛淩推出分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台 助碳化矽成為主流 (2020.05.25) |
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雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200V CoolSiC MOSFET採用TO247 3針腳和4針腳封裝的驅動選項，英飛凌科技推出模組化評估平台，其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板，驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡；其他版本將於近期內推出... |
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ST推出新款車用通訊保護元件 整合共模濾波器和ESD抑制功能 (2020.05.22) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款經過車規認證之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列匯流排車用共模濾波器（Common-Mode Filter；CMF），其整合了低鉗位元電壓的瞬態抑制二極體，可用於保護介面晶片... |
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Vicor推出支援97%峰值效率的750W 48V至12V轉換器DCM3717 (2020.05.22) |
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最新DCM3717可讓資料中心、汽車和工業市場的客戶迅速從現有12V負載系統快速轉換成具顯著電源系統尺寸、重量及效率優勢的高效能48V供電系統。
DCM3717為非隔離，採用37x17x7.4公釐的表面黏著轉換器級封裝(SM-ChiP)，支援40至60V SELV工作輸入電壓，可校定提供10.0至13.5V的穩壓輸出、750W的持續額定功率以及97%的峰值效率... |
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HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收發器模組 (2020.05.22) |
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Holtek推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1，基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計，整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範，能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求，可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等，建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸... |
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ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器 實現高抗雜訊性能 (2020.05.21) |
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半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」，適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器，以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置... |
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是德發表進階分析應用軟體 加速半導體設計驗證 (2020.05.21) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前發表 PathWave Waveform Analytics邊緣電腦至雲端運算應用軟體。這套創新軟體利用機器學習演算法來改善異常偵測成效，並且降低矽前驗證的資料儲存成本... |
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小米10採用恩智浦射頻前端方案 支援Wi-Fi 6滿足5G手需求 (2020.05.21) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈，小米Mi 10 5G智慧手機將採用恩智浦最新適用Wi-Fi 6標準的射頻前端（radio frequency front-end；RFFE）解決方案。
高階5G裝置推動市場對效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的嚴格要求... |
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儒卓力供應Recom緊湊型電源模組 具高功率密度及最佳化散熱管理 (2020.05.21) |
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具備降壓穩壓器的Recom RPX-2.5電源模組因採用了整合式覆晶晶片技術，可提供高功率密度和最佳化的散熱管理功能。該器件採用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和整合式蔽磁電感器 (shielded inductor)，非常適合空間受限的應用... |
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Vicor 1200A ChiP-set實現更高效能的AI加速卡 (2020.05.21) |
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Vicor推出直接由48V供電的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)處理器的「ChiP-set」電源模組。驅動器模組MCD4609搭配一對電流倍增器模組MCM4609，可提供高達650A的持續電流和1200A的峰值電流... |
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進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21) |
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隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體... |
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ST推出首款航太級可配置整合限流器 節省高達93％電路板空間 (2020.05.21) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款創新的抗輻射（Rad-hard）可配置整合限流器（Integrated Current Limiter；ICL），用於防止電湧和超載而燒毀航太電子設備... |
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