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大聯大詮鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS藍牙音響設計方案 (2019.12.17)
  零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通QCC3031 Class 1為基礎之TWS藍牙音響設計方案。 QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音訊SoC,專為最佳化的藍牙音響而設計...
深耕工業自動化 亞信推出小封裝EtherCAT從站專用通訊SoC (2019.12.17)
  亞信電子(ASIX Electronics Corporation)因應全球智慧生產自動化的強大需求,於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT從站控制器」。為了提供客戶一個更完整簡單設計、經濟有效的工業自動化EtherCAT從站解決方案...
英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
  英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x,以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎,適用於各種類型的智慧卡及其他應用。 智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用,並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術...
意法半導體為STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN韌體無線更新支援 (2019.12.13)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air;FUOTA)規範。 FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新,而且成本效益高,可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰,這有助於提升遠距離低功耗連網技術LoRa的價值...
HPE推出新世代服務型平台 提供不受空間限制的雲端體驗 (2019.12.13)
  HPE 慧與科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central,為服務型的邊緣至雲端產品組合奠定新里程碑。此先進軟體平台能為客戶的所有應用與資料提供一致的雲端體驗,讓他們在單一操作介面上執行、管理與最佳化混合雲IT資產...
瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35% (2019.12.12)
  半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出五款新型8.2mm爬電距離(creepage)的光耦合器,是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。 RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm,與競爭產品相比可減少35%的PCB安裝面積,能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能...
萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計 (2019.12.12)
  萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發...
益萊儲參加中國IoT大會 物聯網測試解決方案助力創新 (2019.12.12)
  由電子發燒友主辦的2019第6屆中國IoT會議於2019年12月12日在深圳南山科興科學園B4棟會議中心舉辦,益萊儲參會並與現場參會者交流互動,分享租賃帶給客戶的靈活性,及物聯網測試相關的解決方案...
大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案 (2019.12.12)
  零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。 該專案設計有五大主要部分組成:藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源...
超恩推出邊緣運算AI應用嵌入式系統 (2019.12.12)
  超恩股份有限公司(Vecow)推出業界首創支援9V至55V寬範圍電壓輸入,實現即時運算效能雙顯卡AI運算嵌入式系統GPC-1000系列,並可開始接受訂單出貨。可彈性選擇八核心第9代Intel Xeon/Core i7/i5/i3處理器(Coffee Lake Refresh),同時支援2張NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon Pro/Radeon獨立顯卡,9V至55V寬範圍電壓輸入具備80V突波保護,1500W智能系統電源管理...
明緯推出多級輸出恆流型LED驅動器LCM-25KN KNX (2019.12.12)
  標準電源品牌製造商明緯,自2017年推出首款搭載KNX技術標準的標準電源後,致力於推廣KNX樓宇自動化控制技術,並陸續推出符合國際標準的KNX相關產品。為持續提升產品齊全度,以滿足終端客戶與系統業者的使用需求...
耐髒汙的igus直線系統 在跳遠比賽中顯示成績 (2019.12.11)
  為了讓體育場觀眾可以在跳遠比賽期間看到選手們跳了多遠,主辦單位採用鐳射技術在沙坑中投射線條。其中之一是Golden Fly Sports GmbH及其「PrimeLine系統」。開發人員設定了最高標準:所有部件必須堅固耐用,最重要的是防砂,同時要重量輕...
戴爾科技集團發表多款全新解決方案 提升HPC與AI應用 (2019.12.11)
  戴爾科技集團發表多款全新解決方案、參考架構、以及產品系列更新,協助客戶簡化並加速高效能運算(HPC)以及人工智慧(AI)系統。 近年來,各界紛紛採用AI以解決實務問題,帶動HPC產業全面成長...
東芝推出新款三相無刷馬達控制預驅動器IC (2019.12.11)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款無需霍爾(Hall)感測器的三相無刷馬達控制預驅動器積體電路(IC) - TC78B009FTG,其適用於包含伺服器、鼓風機、無線吸塵器和機器人吸塵器中使用的高速風扇應用...
大聯大品佳集團推出以NXP iMX8QM為基礎的汽車儀表板及車用娛樂雙作業系統方案 (2019.12.10)
  大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以恩智浦(NXP)iMX8QM為基礎的汽車儀表板以及車用娛樂雙作業系統解決方案。 汽車產業的發展之下,新款汽車都配有可使用地圖、娛樂和其他功能的車載娛樂系統,而數位儀表板也正在取代傳統儀表板...
希捷科技發表全新 One Touch SSD (2019.12.10)
  希捷科技宣布全新極致便攜的外接式硬碟 ── One Touch SSD將於12月19日在台上市,為現代人隨心隨行的生活方式增添最佳的潮流配件。 口袋般大小的One Touch SSD 共有黑、白兩色,以織紋布料包覆機身,予人溫暖舒適的紋理手感...
盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用 硫酸消耗量僅為數分之一 (2019.12.10)
  晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備,宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe,現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除,刻蝕後清洗,離子注入後清洗,CMP後清洗等製程,具有清洗製程效果提升,縮減化學藥液成本,並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢...
艾訊推出IP影像監控DIN-rail邊緣運算平台ICO320-83C (2019.12.10)
  艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出無風扇DIN-rail嵌入式電腦系統ICO320-83C。 IP40等級強固型鋁合金機身設計,配備4組RJ-45類型Gigabit PoE供電設備;通過CE與FCC認證,內建RTC電源功能與12至24V寬範圍DC直流電源輸入...
高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
  高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能...
高通推出全球首款5G XR平台 支援AR/VR/MR (2019.12.06)
  高通Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其聯結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及領先業界的XR技術,迎來行動運算新時代。此頂級平台推出了多項客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉...
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