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ViewSonic推出智慧互動教學平台ViewBoard Mini 打造創新教室 (2019.12.03) |
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全球視訊解決方案領導品牌ViewSonic為協助學校打造科技友善的教學現場，以整合硬體、軟體和生態圈的完整教育科技（EdTech）解決方案，積極推廣「ViewSonic創新教室」概念，今日發表一款大小僅24吋的智慧互動教學平台ViewBoard Mini IFP2410，將再為更多學校打造創新教室... |
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HOLTEK推出BA45F5250煙感探測器MCU (2019.12.03) |
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Holtek推出集成煙感偵測AFE、雙通道IR LED定電流驅動與16-bit Voice DAC的煙感探測器專用BA45F5250 Flash MCU，適用於需語音功能、無線聯網或需要較大容量程式空間的煙感探測產品，例如：語音型、NB-IoT、WIFI煙感探測報警器... |
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Maxim推出符合II類醫療精確度標準的無袖帶血壓測量方案 (2019.12.02) |
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Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出固態血壓監測方案，使用戶更便捷地追蹤這項重要的健康指標。在此之前，只能透過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精確度血壓監測。憑藉Maxim提供的MAXREFDES220# 參考設計，設計工程師可輕鬆實現血壓變化趨勢監測的方案開發... |
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HOLTEK推出HT67F2432高精準度HIRC MCU (2019.12.02) |
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Holtek推出LCD Display Flash MCU系列最新成員HT67F2432。主要特色為內建高精準度4MHz HIRC振盪電路、內建LCD Driver最大可支援4COM×20SEG的液晶顯示器。適用於高精準度信號輸出、LCD顯示產品使用，如浴霸遙控器、RF遙控器、LCD簡易遙控器、LCD定時器、魚缸自動餵食器等... |
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HOLTEK推出HT66F3195 A/D MCU with EEPROM (2019.12.02) |
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Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3195高性價比MCU，腳位與HT66F0195相容，提供1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、高精準度HIRC/LIRC、更精準的ADC參考電壓與更小體積的QFN封裝。
此產品非常適用於各式家電產品應用，如洗衣機、洗碗機、吸塵器、行動電源、豆漿機等，亦適合於小體積產品如電子煙、智慧型穿戴裝置、鋰電池保護板等應用... |
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浩亭Han Rear-Fit開關櫃內部介面的快速安裝 (2019.11.29) |
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除HanB和Han-EcoB標準解決方案之外，從2020年第一季度起還將推出可實現無故障資料傳輸的後置安裝介面Han B / EMC Rear-Fit。操作簡化加快了帶介面控制櫃的安裝處理速度，並為機器人和自動化技術製造商提供有趣的可選方案... |
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意法半導體與maxon合作開發精密馬達控制解決方案 (2019.11.28) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）正與世界領先之精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員maxon合作，以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。
EVALKIT-ROBOT-1是一個隨插即用的馬達控制解決方案，旨在幫助使用者輕鬆進入伺服驅動器和機器人精準定位，以及高階動作控制領域... |
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康佳特與Hacarus推出稀疏建模的AI工具組 (2019.11.28) |
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高性能嵌入式計算機模組產品供應商德國康佳特和日本AI專業公司Hacarus，今日公佈了首款使用稀疏建模(Sparse Modeling)技術的人工智慧（AI）嵌入式電腦工具組。
稀疏建模技術僅需少量訓練數據，即可完成高精確度的預測... |
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全英特爾架構12螢幕輸出SignaturePro電視牆數位看板播放系統 (2019.11.27) |
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IBASE廣積科技今日發佈其採用英特爾Intel Arria 10 FPGA模組和Intel vPro核心處理器以及Intel MARS技術的SignaturePro SP-63E多螢幕輸出電視牆數位看板播放系統。此整合性處理器平台使SP-63E能夠提供最佳性能和成本優化的電視牆播放解決方案... |
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Western Digital推出最輕薄5TB可攜式硬碟 (2019.11.27) |
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Western Digital Corp.在今柏林消費電子展（IFA）上發布WD品牌最新的My Passport與My Passport for Mac硬碟。獲獎無數的My Passport系列，此次新增了產品組合中最輕薄、厚度只有0.75英吋(19.15mm)的5TB可攜式硬碟... |
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東芝推出首款可重複使用電子熔斷器eFuse IC (2019.11.27) |
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東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出首款電子熔斷器eFuse IC。TCKE8系列包括六款產品，支援電源線路中電路保護所需的各類功能。其中兩款產品TCKE805NA及TCKE805NL已開始出貨... |
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貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25) |
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授權代理商貿澤電子（ Mouser Electronics）即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。
貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯... |
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瑞薩R-IN32M4-CL3 IC加速實現下一代以太網路TSN (2019.11.21) |
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先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈，該公司正在開發用於工業以太網路（industrial Ethernet，IE）通訊的R-IN32M4-CL3 IC。這顆瑞薩電子最新的工業網路元件，預告對CC-Link IE時間敏感網路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太網路TSN技術的通訊標準... |
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意法半導體USB Type-C連接埠保護IC全面防護 (2019.11.21) |
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電路設計人員能夠使用半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12連接埠保護晶片，讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B輕鬆升級到最新的Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術所有的防護需求... |
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TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器 實現更高密度面板接口 (2019.11.21) |
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全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity（TE）推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器，資料傳輸率最高可達28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色，支援4排belly-to-belly應用，可提升超大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度，並最大化節省印刷電路板（PCB）空間... |
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Marvell ThunderX2解決方案現針對Microsoft Azure開發進行部署 (2019.11.21) |
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Marvell日前宣佈，Microsoft現正採用Marvell的ThunderX2伺服器處理器產品組合為Microsoft Azure部署內部生產層級伺服器。
Marvell與Microsoft和Fii/富士康科技集團的獨資子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的設計與建置進行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代雲端硬體設計，也就是Microsoft Project Olympus... |
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