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QuickLogic 宣布時尚科技為台灣新代理商 (2019.05.22)
  QuickLogic今日宣布與台灣代理商時尚科技(Mostyle Corporation) 簽署經銷合約。 Mostyle於感測器、AI和物聯網應用方面所具備的產品陣容及豐富技術經驗,使其成為QuickLogic的理想策略夥伴...
NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案 (2019.05.22)
  NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。 現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰,協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本,並加快上市時間...
圓剛4K實況擷取卡及網路攝影機榮獲COMPUTEX 2019 Best Choice Award (2019.05.22)
  圓剛科技自有品牌「AVerMedia」於COMPUTEX 2019展前記者會暨頒獎典禮上,以「LG4K實況擷取卡GC573」及「高畫質網路攝影機PW313」榮獲大會頒發兩項「2019 Best Choice Award」的殊榮...
萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升 (2019.05.21)
  萊迪思半導體宣佈其Lattice sensAI解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案,旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧(AI)解決方案...
貿澤供貨TI DACx1416高電壓數位類比轉換器 (2019.05.21)
  Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的DACx1416數位類比轉換器 (DAC)。DACx1416是具備16通道、含緩衝器以及16、14或12位元解析度的高電壓輸出DAC的接腳相容裝置系列...
TI整合電容式觸控和主機控制器功能 有助節省設計時間、成本與電路板空間 (2019.05.21)
  工業設計比以往都發展地更快,以提供美觀和可靠的人機界面(HMI),特別是在家電和樓宇保全系統中。機械按鈕和旋鈕正朝電容式觸控方向發展,而德州儀器的 CapTIvate電容式觸控感測微控制器(MCU)正引領著這波使用者體驗革命...
萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21)
  萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor)今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題...
大聯大詮鼎集團推出陞特LinkCharge 40的40W無線充電方案 (2019.05.21)
  大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團推出以陞特(Semtech)LinkCharge40為基礎的40W無線充電方案。 陞特的無線充電產品組合提供連線的更多可能,立即可用的現成基礎裝置可於任何環境下使用...
Bourns – GMOV過壓保護產品 專為提升MOV的可靠性和安全限制而設計 (2019.05.20)
  美商柏恩Bourns推出了GMOV系列過電壓保護元件。Bourns創新的混合設計將自家專利且節省空間的FLAT技術氣體放電管(GDT)與金屬氧化物壓敏電阻(MOV)相結合,創造出精巧且增強的過壓保護器,該元件將可直接替代標準14和20 mm MOV...
技嘉發表最新支援新世代AMD Ryzen處理器的主機板BIOS (2019.05.20)
  技嘉科技宣佈旗下包括X470和B450系列AMD平台主機板,在簡單的BIOS更新後,便可完美支援AMD下一世代的Ryzen處理器,同時X370 和 B350系列AMD主機板BIOS也將於月底前陸續更新。 隨著AMD下一世代的Ryzen處理器即將上市,技嘉工程師測試並驗證了所有的技嘉AMD平台主機板,並提供最新BIOS,確保玩家充分支援新一代Ryze處理器,並提高相容性...
明緯XLG-150/200系列 150/200 W LED驅動器電源 (2019.05.20)
  明緯XLG系列,繼已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W),XLG-150/200(150/200W)系列正式上市,讓整個系列更加完整,相信客戶在搭配使用及申請產品安規認證時會更加方便。全系列採恆功率(Constant power Mode)設計,方便客戶搭配各種LED光源做設計及調整電流使用...
瑞薩推出RX72T產品組 為工業用機器人伺服控制提供更豐富的微控制器選擇 (2019.05.17)
  瑞薩電子今日宣佈,推出內建專用硬體加速器IP的RX72T 32位元馬達控制微控制器(MCU),以執行機器人和其他工業設備中,馬達控制所需的複雜、高速運算。RX72T產品組提供卓越的性能,透過EEMBCR基準測試(註1),CoreMark分數達到1160──這是5V MCU在200 MHz下執行時,所能達到的最高水準...
u-blox將連續車道精準定位功能帶到嚴苛的都會環境中 (2019.05.17)
  u-blox 近日宣佈,推出內建慣性感測器的u?blox ZED-F9K 高精準度多頻 GNSS(全球導航衛星系統)模組。此模組結合最新一代的GNSS接收器技術、訊號處理演算法和校正服務,可在數秒內提供公寸級的準確度,以滿足ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛市場不斷演進的需求...
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
  英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列...
科思創於亞洲首度發布未來給藥輸送概念產品 (2019.05.16)
  科思創在中國國際醫療器材設計與製造技術春季展覽會(CMEF)中,於亞洲首度發佈聯網型給藥輸送概念產品。現場除了發表全新的概念產品外,科思創亦同步展示於智慧型穿戴設備、外科手術應用、腎臟透析與微型化醫療器材等領域之解決方案...
大聯大品佳集團推出恩智浦i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案 (2019.05.16)
  大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案。 車載訊息娛樂系統日趨複雜,Google的車載訊息娛樂系統提供駕駛更容易上手的使用者介面,並與車內的空調系統結合...
Microchip宣佈推出全新碳化矽(SiC)產品 (2019.05.16)
  Microchip Technology Inc. 透過其子公司Microsemi(美高森美)宣佈推出一系列SiC功率元件。該系列元件具有良好的耐用性,以及寬能隙(wide-bandgap)半導體技術優勢。它們將與Microchip各類微控制器和類比解決方案形成產品的互補優勢,加入Microchip不斷壯大的SiC產品組合,滿足了電動汽車和其它大功率應用領域迅速發展的市場需求...
Arm全新Mali-D77顯示處理器 強化VR性能 (2019.05.16)
  Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置...
適用於福祿克DSX CableAnalyzer的ix Industrial乙太網連接器測試適配器 (2019.05.15)
  浩亭、廣瀨和福祿克網路公司宣佈推出可支援其DSX CableAnalyzer系列網路佈線認證工具所用ix Industrial連接器的適配器。ix Industrial是一款適用惡劣環境的基於IEC 61076-3-124標準耐用型乙太網連接器,其尺寸比傳統的8針模組化連接器(“RJ45”)小70%...
大聯大世平集團與英特爾MRS/RRK合作夥伴打入印度市場 (2019.05.15)
  大聯大控股今日宣佈,大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商,並與英特爾MRS/RRK合作夥伴打入印度市場。透過英特爾(Intel)AI 視覺與OpenVINO解決方案為各種應用提供最新技術...
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