| ． |
浩亭推出配有輔助乙太網介面的MICA可實現兩個乙太網協定之間的資料交換 (2019.03.14) |
| |
浩亭推出專為工業領域打造的邊緣電腦MICA現已配備輔助乙太網介面。其可用於在兩個乙太網協定（包括有線至無線閘道應用）之間實現資料的輕鬆交換和處理。
許多工業4.0應用需要隔離網路，並只能簡單地在乙太網協定之間來回發送資料，不允許外部應用直接訪問公司網路... |
| ． |
圓剛推出輕便型LGM實況擷取盒GC311 (2019.03.14) |
| |
全民直播的時代來臨，一台輕便好用的擷取盒更是玩家們遊戲實況時不可或缺的重要幫手。台灣遊戲影音直播品牌圓剛科技於3月11日正式於台灣推出新款擷取盒–LGM實況擷取盒... |
| ． |
三菱電機聚焦智慧機械APP為台灣工具機產業培育APP人才 (2019.03.13) |
| |
因應智慧製造趨勢，響應台灣政府逐步實現單機智慧化、生產線智慧化、整廠智慧化的目標，三菱電機致力在台推廣結合工廠自動化(FA)設備與IT技術的智慧製造最佳化概念「e-F@ctory」，利用軟體提升單機的附加價值，為台灣工具機廠創造智慧化與差異化的優勢... |
| ． |
u-blox協助SolidRun推出新款IoT邊緣閘道器 (2019.03.13) |
| |
u-blox和SolidRun共同宣佈針對一系列的新款IoT連網產品展開合作，包括室內和室外用的統包式IoT邊緣閘道器(Edge Gateways)、單板電腦(SBCs, Single-Board Computers)和系統模組(SOMs, System-on-Modules)... |
| ． |
京東物流個人快遞業務在31個城市開通 (2019.03.13) |
| |
京東物流個人快遞業務新增一批寄件城市，覆蓋中國城市數量增至31個，滿足消費者寄送包裹的需求。
京東快遞於2018年10月正式推出個人快遞服務，面向個人用戶攬收包裹，並逐步擴大城市覆蓋範圍... |
| ． |
CEVA電腦視覺、深度學習和長距離通訊技術推動大疆無人機產品 (2019.03.13) |
| |
CEVA宣佈民用無人機和航空成像(aerial imaging)領域廠商大疆在其最新一代Mavic 2空拍無人機產品中部署CEVA DSP核心和平台，實現了設備上的人工智慧、先進的電腦視覺和長距離通訊功能... |
| ． |
LINE收費新制上路 企業溝通模式正在轉型 (2019.03.13) |
| |
近日LINE官方宣佈，自4月18日起，收費制度將全面調整，未來訊息費用按則數計算，企業的溝通成本勢必提高。但換個角度思考，若因為收費而讓企業擁有一個安全的溝通工具，不只可以讓員工提高工作效率，也能避免組織資料遺失或外流，同時具備即時溝通及管理安全，創造企業更順暢、更有效率的溝通環境... |
| ． |
普安EonStor GSi智能儲存協助企業數位轉型 (2019.03.12) |
| |
Infortrend普安科技宣佈針對企業所推出的新世代智能人工智能(AI)儲存解決方案 - EonStor GSi。GSi承襲了Infortrend高性能及穩定的儲存性能，同時通過新的GPU架構實現了對AI的支援，尤其是在監控、醫療保健和媒體等行業... |
| ． |
大聯大友尚集團推出安森美半導體40W高電流輸出充電器解決方案 (2019.03.12) |
| |
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出安森美半導體（ON Semiconductor）NCP1340及NCP43080的40W高電流輸出充電器解決方案。安森美半導體推出全電壓輸入、5V高電流輸出的NCP1340及NCP43080手機電源充電器解決方案，可達到高效率、低待機功耗與完整保護等需求... |
| ． |
HOLTEK新推出BP45FH6N行動電源MCU (2019.03.12) |
| |
Holtek新推出行動電源專用微控制器BP45FH6N，整合快充行動電源所需的功能，如高解析度PWM、高壓驅動口、LDO與各項保護機制，適用1~3串鋰電池應用，可實現同步整流升降壓控制，最高可輸出12V，涵蓋市場95%快充行動電源需求... |
| ． |
蔡司針對先進半導體封裝失效分析推出全新3D X-ray成像解決方案 (2019.03.12) |
| |
蔡司（ZEISS）今日發表高解析度3D X光（X-ray）成像解決方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等各種先進半導體封裝的失效分析（FA）。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray顯微鏡（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」... |
| ． |
Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度 (2019.03.12) |
| |
Diodes公司推出NPN與PNP功率雙極電晶體，採用小尺寸封裝(3.3mm x 3.3mm)，可為需要高達100V與3A的應用提供更高的功率密度。新款NPN與PNP電晶體的尺寸較小，可在閘極驅動功率MOSFET與IGBT、線性DC-DC降壓穩壓器、PNP LDO及負載開關電路，提供更高的功率密度設計... |
| ． |
芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.12) |
| |
芯測科技（iSTART）提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的靜態隨機存取記憶體（SRAM）並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多... |
| ． |
浩亭AG Biel推出量身定制的3D-MID解決方案 (2019.03.11) |
| |
借助浩亭3D-MID技術，客戶可以將複雜的電子設備集成整合到汽車中，並且空間要求極低。通過與客戶密切合作，HARTING AG推出的一系列項目均已成功完成。用於自我調整巡航控制的位置感測器便是其中之一... |
| ． |
羅德史瓦茲在MWC 2019展出強大的5G NR基地台測試解決方案 (2019.03.11) |
| |
5G世界逐漸成形，羅德史瓦茲(R&S)在2019世界行動通訊大會展示5G基地台和相關的massive MIMO天線陣列及功率放大器測試解決方案。展示重點包括5G毫米波基地台訊號分析和產生方案以及創新的OTA測試方案，這是一個可在短距離對5G天線陣列進行遠場特性測試的解決方案... |
| ． |
是德科技榮獲GTI行動技術創新突破獎 (2019.03.11) |
| |
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的 PROPSIM F64 5G 通道模擬解決方案於2月22日榮獲全球 TD-LTE發展倡議（GTI）組織於西班牙巴塞隆納頒發的行動技術創新突破獎。行動技術創新突破獎旨在表彰行動通訊業者、裝置製造商和供應商，為提高行動裝置使用率、增進使用體驗及擴大市場商機所做的貢獻... |
| ． |
皇晶推出新款數位資料產生器DG3000系列產品 (2019.03.11) |
| |
皇晶推出新款數位資料產生器DG3000系列產品，根據不同的通道數量區分為三款，分別為DG3064B(48通道)、DG3096B(80通道)、DG3128B(112通道)。
具備有下列新功能特色:
採用 32Gb DDR RAM儲存波形，每通道最高可使用256Mb，大幅提升可產生之波形時間長度，通道數最高至128通道，適合IC/FPGA開發測試使用... |
|
|
|
|
|
