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科思创2018年业绩表现强劲提高股息 (2019.03.04) |
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即使2018年市场严峻，科思创仍获得了强劲的业绩表现。核心业务销售量上升1.6%，集团整体营收则成长3.4%至146亿欧元。由於去年第四季业务表现较为疲弱，且2017年市场环境十分有利，导致2018年全年利润无法达到前一年水准... |
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Renishaw为车削和复合加工应用推出了刀具设定解决方案 (2019.03.04) |
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Renishaw将在台湾举办的TIMTOS 2019中推出新款APCA-45刀具设定测头。APCA-45专为车床和复合机所在之加工恶劣环境精心设计，为设定如车削、切断、切槽、攻牙和搪孔刀具等各种刀具提供坚固可靠又自动化的解决方案... |
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JIUN推出新款云端医学影像管理系统 (2019.03.04) |
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(日本福冈讯)JIUN公司於2月底宣布在3月份推出云端医学影像管理系统SonicDICOM PACS Cloud。这项服务的开发得到日本经济产业省的支援。
SonicDICOM PACS Cloud让任何具有上网功能的电脑或平板电脑经由存取URL，即可从世界任何地方查看在云端中托管的医疗影像... |
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史陶比尔集团扩展其工业连接器产品范围 (2019.02.27) |
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史陶比尔国际集团继日前完成收购德国RS罗曼塞立格配件有限公司後，史陶比尔全面的产品组合再添专业解决方案，此次亦趁胜於3月4~9日台北国际工具机携手与机器人部门展出各式高性能的流体与电气连接方案... |
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艾迈斯新智慧型健康感测器 使行动消费设备具医疗级心血管监测功能 (2019.02.27) |
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艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出一款用於持续监测心血管健康的光学感测器AS7026，可对血压进行医疗级精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita?配件设计，可为需要缩短产品上市时间的客户提供完整解决方案，以及一个支援iOS和Android?行动作业系统，功能丰富的行动应用程式... |
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高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27) |
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美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会（MWC）上发表高通Snapdragon行动平台，该平台成功将5G整合至系统单晶片（SoC）中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中，必需要有更多弹性以及可扩充性，而该平台将可满足此项需求... |
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ADI推出SHARC音讯模组平台加速音讯DSP专案开发 (2019.02.27) |
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Analog Devices (ADI)今日宣布供货SHARC音讯模组(ADZS-SC589-MINI)，此款硬体/软体平台有助於提升各项数位音讯产品的原型制作、开发和生产效率。SHARC音讯模组将高性能音讯讯号处理元件与全方位软体发展环境创新组合，使其非常适合音效处理器、多通道音讯系统、MIDI合成器和许多其他基於DSP的音讯专案应用... |
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康隹特技跨入3.5寸单板业务，首次提升 40% 性能表现 (2019.02.27) |
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德国康隹特科技跨入3.5寸单板业务，为现有应用提升40%性能表现。 该全新conga-JC370 3.5寸单板搭载第八代商用Intel Core i7 移动处理器。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术，把握率先进入市场的机会... |
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NEC为玉山银行提供ATM人脸辨识系统 (2019.02.27) |
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NEC为台湾为玉山银行提供人脸辨识系统，该银行长期致力於数位金融发展，2018年再度荣获英国The Banker评选台湾最隹银行，与NEC共同打造安全安心而便利的ATM人脸辨识系统... |
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[MWC 2019] Silicon Mitus展示行动平台创新成果 (2019.02.27) |
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Silicon Mitus将叁加於2月25~28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界行动通讯大会(MWC)，以最新的解决方案来迎接寻求高效率和高性能IC以设计行动消费电子产品的工程师到访。
随着行动设备纷纷转向无边框萤幕中(in-screen)声音系统... |
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Littelfuse GEN2 650V碳化矽萧特基二极体可提高热管理 (2019.02.27) |
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Littelfuse推出两个第二代650V、符合AEC-Q101标准的碳化矽（SiC）萧特基二极体系列。LSIC2SD065CxxA和LSIC2SD065AxxA系列碳化矽萧特基二极体提供各种额定电流选择（6A、8A、10A、16A或20A）... |
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艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27) |
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艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO，这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用（如人脸识别）所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用... |
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英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27) |
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英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用... |
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Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27) |
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Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片，这是该公司用於无线连接，功能丰富的多核微控制器单元（MCU）系列。新产品系列包括四种型号，全植基於Dialog SmartBond产品的成功，将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命... |
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爱立信增强型5G平台使营运商轻松升级至5G网路 (2019.02.26) |
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爱立信升级5G平台（5G Platform），发布核网、无线接取、传输及自动化服务管理平台等领域的新产品，不断丰富其5G产品组合。这些新品使爱立信的5G平台更加动态与灵活，让营运商能够顺利地实现网路演进并大规模部署5G网路... |
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