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福斯汽车采用英飞凌TPM安全储存汽车的敏感资料 (2019.02.19) |
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福斯汽车(Volkswagen)是率先部署英飞凌科技OPTIGA平台模组(TPM) 2.0作为连网汽车安全解决方案的汽车制造商之一。该晶片专为保护汽车与外界的通讯所设计。例如，当共享汽车的使用者或第三方服务需要使用汽车时 (如将递送的包裹放入汽车的行李箱)... |
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意法半导体推出超低静态电流、高效能电压转换器 (2019.02.19) |
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意法半导体（ST）新款ST1PS01电压转换器，采用小尺寸和低静态电流设计，能够在满载电流值下，维持高效能，为不中断作业负载电源的追踪器、穿戴式设备、智慧感测器和智慧电表等连网设备节省功耗和电路板空间... |
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Ruckus新推出新ICX 7850交换器 (2019.02.18) |
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ARRIS旗下Ruckus Networks公司发布新ICX 7850交换器，这是专为企业未来十年需求所设计的边缘至核心网路解决方案。可堆叠的ICX 7850能在客户既有的光纤网路上提供高密度的汇聚能力，以支援10GbE、25GbE、40GbE、50GbE与100GbE等连线，非常适用於教育机构、政府单位与企业级的大型与安全的边际网路... |
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魏德米勒即??即用连接解决方案减少布线工作量 (2019.02.18) |
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现场布线的要求日益提高，智能网路系统的增加，从功能到设备的转换以及现场级别的提升都增加了布线的复杂性和数量级。魏德米勒即??即用解决方案解决上述难题。目前，越来越多的布线任务需要标准化和定制化的解决方案... |
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Vicor推出4款最新DC-DC转换器ChiP模组 (2019.02.15) |
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产品系列非常广泛的DCM系列之最新成员采用3623（36 x 23 公厘）ChiP(Converter housed in Package)封装，支援 1,032W/in3无与伦比的功率密度。最新80W DCM ChiP支援9V至75V宽输入电压范围，可提供12V、24V、28V和48V额定输出电压... |
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Arm推出新一代Armv8.1-M架构 (2019.02.15) |
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Arm宣布推出Armv8.1-M 架构与M-Profile Vector Extension (MVE)向量扩充方案的Arm Helium技术，简化开发者软体开发流程，并显着提升未来基於Cortex-M处理器装置的机器学习与讯号处理效能... |
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LG携手英飞凌推出LG G8ThinQ手机前镜头配备ToF技术 (2019.02.15) |
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LG Electronics和英飞凌科技联手为全球热爱智慧型手机自拍的使用者推出最先进的飞时测距(ToF)技术。即将於巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)上发表的LG G8ThinQ，内建的前镜头搭载英飞凌REAL3影像感测器晶片... |
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意法半导体推出智慧天线控制器能节省电路板空 (2019.02.15) |
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意法半导体新推出之STHVDAC-253C7数位电容控制器用於控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优势包括可缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单（Bill of Material，BoM）成本和功耗，以及稳定智慧型手机的射频性能... |
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Igus推出E2液压拖链在最小的空间内安全地引导液压软管 (2019.02.15) |
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借助新型E2液压拖链，可以在支撑架上的最小安装空间内安全引导能量和介质。igus拖链坚固、节省空间且易於安装，除动力和控制电缆外，还可引导两条液压软管。E2液压拖链是特殊机械工程的理想解决方案，可大大降低保养和停机成本... |
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安森美半导体推出RSL10传感器开发套件 (2019.02.15) |
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安森美半导体宣布推出RSL10传感器开发套件，旨在为工程团队提供一个具备先进智慧传感器技术的全面开发物联网（IoT）应用的平台，由产业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用... |
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泓格推出支援Win-GRAF软逻辑的触控萤幕可程式自动化控制器 (2019.02.15) |
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ViewPAC系列产品为泓格科技自行开发，结合显示萤幕以及可程式自动化控制器(PAC)之控制运算於一体的整合型产品。ViewPAC-xx3x系列产品後方的扩充??槽，让使用者自行针对不同的应用现场选用适合的I/O模组进行资料撷取... |
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Tableau发布了Ask Data可直接支援自然语言 (2019.02.14) |
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Tableau Software今日向外界确认了Ask Data功能的普及化。这项功能充分发挥了自然语言处理的潜力，让人们可以直接使用平铺直述的话语来向资料提问，而且直接就能在Tableau中得到视觉回??... |
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筑波科技代理NI/Micropross测试工具通过EMVCo 3.0认证 (2019.02.14) |
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日前筑波科技所代理NI/Micropross宣布接获EMVCo所核准的通知函，「已成功认证NI的EMVCo L1 PICC 类比测试工具符合EMVCo新的3.0测试规范。」这表示此项工具适合配置在EMVCo授权的测试实验室，为使用非接触式智能卡、可穿戴式设备及NFC行动装置的顾客进行官方形式认证与除错程序... |
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意法半导体推出快速恢复的超接面MOSFET (2019.02.14) |
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意法半导体推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具备一个快速恢复二极体，将最新超接面（Super-Junction）技术的性能优势导入全桥和半桥拓朴、零电压切换（Zero-Voltage Switching，ZVS）相移转换器等的拓朴结构里通常需要一个稳定可靠的二极体来处理动态dV/dt的应用... |
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ANSYS推出 2019 R1为工程师提供速度和使用便利性 (2019.02.13) |
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ANSYS发表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用体验、超精确积层制造解决方案，到新ANSYS Motion产品线导入的突破性功能，让各领域及产业的工程师皆能开发最创新的产品... |
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达梭系统推出3DEXPERIENCE.WORKS (2019.02.13) |
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达梭系统（Dassault Systemes）宣布在3DEXPERIENCE平台上推出具有产业意识的3DEXPERIENCE.WORKS，这是专为满足全球SOLIDWORKS客户和中小型企业的需求量身定制的全新应用组合。3DEXPERIENCE.WORKS在单一数位环境中，独特地将社交协作与设计、模拟、制造、ERP功能相结合，帮助成长中的企业在当今的工业复兴进程中提高创造力、效率和回应能力... |
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艾迈斯半导体将在MWC展示以感测技术实现智慧连结 (2019.02.13) |
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艾迈斯半导体（ams AG）将於2月下旬在巴塞隆纳举行的MWC 2019展会中展示多款业界首创的行动设备技术。数位化转型影响着每一个既有的商业模式，同时明日的新兴应用场景则取决於感测技术与5G发展的结合... |
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