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貿澤發行最新一期的Methods技術電子雜誌 介紹新興轉型設計趨勢 (2019.03.22) |
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Mouser Electronics（貿澤電子）發行最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌。本期為第三期的第一本，雜誌名稱為《Design Trends and the Transformation of Everything》（設計趨勢和萬物轉型），當中探討了像是5G、擴增實境(AR)、自動駕駛車等轉型技術，文章皆出自創意領袖和主題專家之手... |
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意法半導體推出採用Linux發行版的STM32MP1微處理器 (2019.03.22) |
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意法半導體以Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力，且兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發... |
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Marvell革新邊緣資料中心交換技術 (2019.03.21) |
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Marvell發表乙太網路交換器方案產品組合，範圍從每秒2Tbps到12.8 Tbps，專為使用特別適用於組件式設計邊緣資料中心和私有雲資料中心的基礎設施。Marvell Prestera CX 8500家族，具有成熟穩定的架構，在智慧連結、邊緣運算和5G應用的浪潮逼近之際，滿足資料中心支援這些新的獨特功能需求... |
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大聯大世平集團推出15W單線圈定頻無線充電解決方案 (2019.03.21) |
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大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）MWCT1011VLH為基礎的15W單線圈定頻無線充電解決方案。自2017年iPhone正式導入無線充電功能後，其他手機廠牌也紛紛加入此市場... |
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Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切換器以擴展其系列產品 (2019.03.21) |
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Diodes公司推出四款專為5G、IoT及AI網路的需求所設計的全新3、4連接埠、4通道封包切換器，以擴大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解決方案系列產品。上述產品非常適合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系統、IPC、NAS及其他重視功率的高效能網路等應用... |
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意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面 (2019.03.21) |
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透過微控制器對USB Type-C和Power Delivery 3.0認證協議的支援和STM32Cube生態系統的新增工具和功能，意法半導體正在逐步縮短STM32G0的學習曲線。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C規格的通用微控制器... |
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igus的產品搜尋器整合了使用壽命計算器確保24小時後交貨 (2019.03.21) |
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使用igus“readycable產品搜尋器”線上工具，可以在igus選擇和訂購用於拖鏈的訂製驅動電纜。新整合的使用壽命計算器現在擴大服務，可預測電纜的使用壽命。因此，用戶可以從4,200多種即插即用的驅動電纜中為拖鏈選擇特殊設計和所需的長度... |
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安森美半導體與NVIDIA合作開展基於雲端的自動駕駛汽車仿真 (2019.03.21) |
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安森美半導體宣佈正充分運用其精密的影像感測器建模技術為NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即時數據。該開放的、基於雲端的平台為自動駕駛汽車的大規模的硬體迴路測試（hardware-in-the-loop testing）及驗證進行位元準確（bit-accurate）仿真... |
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高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21) |
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美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構，CSRA6640帶來了全新水平之整合度，使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性，同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭，提供真正與眾不同的音質... |
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TYAN於GTC 2019展出採用NVIDIA T4加速器的新款優化AI推論GPU平台 (2019.03.20) |
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隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），於美國NVIDIA 2019 GPU技術大會(GTC)上展出一系列支援NVIDIA T4、NVIDIA V100 Tensor核心及Quadro RTX 6000的GPU加速卡伺服器平台，適用於深度學習、AI訓練、推論及仿真影像渲染等各種需要大量運算的工作負載，自即日起至3月21日於加州聖荷西會議中心展出... |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20) |
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美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中，高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力，以及領先群倫的長期音訊技術優勢，協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案，打造更具智慧的音訊與物聯網應用... |
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安森美半導體推出全新工業級和符合車規的SiC MOSFET (2019.03.19) |
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安森美半導體推出了兩款全新碳化矽（SiC）MOSFET。工業級NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽車級NVHL080N120SC1把寬能帶隙（WBG）技術的使能、廣泛性能優勢帶到重要的高增長終端應用領域如汽車DC-DC、電動汽車車載充電機、太陽能、不斷電系統（uninterruptable power supply；UPS）及伺服器電源... |
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Bourns推出聚合物溫度保護器系列產品 (2019.03.19) |
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美商柏恩Bourns推出了新系列的聚合物溫度保護器（P-TCO），其特色在於保護USB-C電纜線避免受破壞性和潛在危險的熱失控事件影響。Bourns新型P-TCO系列提供適用於USB 3.2、3.1、3.0和2.0以及其他類型數據/充電電纜線的USB C-C、C-B和C-A連接器配置優化的過溫保護解決方案... |
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