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瑞萨电子新型64位元MPU「RZ/G2」提供长期的Linux支援 (2019.02.22)
  瑞萨电子推出RZ/G2产品组中,以64位元Arm Cortex-A57,还有以Cortex-A53为基础的微处理器(MPU),作为RZ/G系列的第二代产品,可用於工业自动化和建筑物自动化应用产品上。这4款全新的RZ/G2 MPU由瑞萨RZ/G Linux平台来支援,用於工业应用产品,为关键的任务应用,以及要求高品质的标准应用,带来更高的性能、可靠度、安全性和长期软体支援...
安森美在Embedded World 2019展示云端联接的Strata Developer Studio (2019.02.22)
  安森美半导体将在德国纽伦堡举行的Embedded World 2019展会展示新推出的Strata Developer Studio设计支援工具。同时还在展台有多项技术现场演示,主要包括用於建筑自动化、智慧家居、消费和工业4.0的物联网(IoT)方案...
高通简化支援亚马逊Alexa语音助理的网状Wi-Fi网路之开发 (2019.02.22)
  美国高通公司旗下子公司高通技术公司推出首款针对网状Wi-Fi网路的开发套件,该套件经过亚马逊认证,可支援网状Wi-Fi网路整合亚马逊Alexa语音助理服务(AVS)。高通网状网路开发套件可为制造商提供其所需的必要支援...
昕力资讯获选Gartner 2018年亚太地区最酷AI交谈供应商 (2019.02.22)
  昕力资讯今日宣布,自有研发产品ChatFlex AI-智能客服机器人解决方案日前以杰出的AI交谈技术能力获Gartner 2018年亚太地区最酷AI交谈供应商(Gartner Cool Vendor in Conversational AI in APAC, 2018),也是台湾唯一一家入选的企业...
Arm全新推出基础设施平台 (2019.02.21)
  Arm推出Arm Neoverse N1与E1,经7奈米技术优化,以高度的可扩充性、高处理量以及高效能,??注5G及未来物联网发展动能,推动下一波基础设施平台转型。去年10月Arm发表Arm Neoverse,针对一兆台连网装置的世界打造云端到终端的基础设施...
联发科技与罗德史瓦兹合作推动5G毫米波量测技术 (2019.02.21)
  联发科技(MediaTek)采用罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系统整合解决方案进行设备发射器和接收器测试,以迎向5G商转部署之挑战。联发科技和R&S正在合作对联发科技的5G射频前端模组和天线阵列进行OTA测试...
雅特生科技推出50W高电流密度、非隔离式数位直流电源模组 (2019.02.21)
  雅特生科技推出50W高电流密度、非隔离式数位直流/直流电源模组 雅特生科技宣布推出LGA50D直流/直流电源模组,这是业界其中一款最高额定电流密度的直流/直流电源模组...
意法半导体推出照明控制器使灯具设计使用更简便 (2019.02.21)
  意法半导体整合LED控制技术与先进的功率技术,开发出一个全新多合一的LED控制晶片,使未来的灯具能够节省更多电能。HVLED001B控制器可简化LED照明模组设计,可最大限度地提升所有调光之效能,并确保亮度控制更平顺...
瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
  瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组,扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组,都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心,可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网(IoT)端点设备的设计...
安全密封:iglidur密封概念延长使用寿命 (2019.02.20)
  igus免保养自润轴承的新型密封件让产品更卫生,并提供额外的保护,防止大量污垢积聚。在极端情况下,重污垢、磨蚀性粉尘和腐蚀性介质会对滑动轴承产生应力并损坏轴...
Bourns将於Battery Japan 2019展示电池保护和电池管理系统解决方案 (2019.02.20)
  Bourn将在2019日本国际二次电池展(Battery Japan 2019)展示其领先业界的电池和电池管理系统(BMS)保护技术。Bourns产品对於极大化电池组效率与安全操作是不可或缺的,在电池管理系统设计中使用主要和次要保护设备以及软体和硬体元件来管理充电状态、电流、电压和环境电池温度,从而最大限度的延长电池使用寿命...
罗德史瓦兹将於MWC 2019 展出无线量测解决方案 (2019.02.20)
  罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)将在今年的巴塞隆那世界行动通讯大会上展示最新的无线行动测试解决方案。R&S的产品线涵盖从设计、研发、一致性测试及生产制造到部署和营运的完整行动生命周期,包括网路和行动端点安全...
CEVA和Autotalks合作开发全球通用V2X解决方案 (2019.02.20)
  CEVA宣布与提供V2X (车联网)通讯解决方案的企业 Autotalks合作,为采用CEVA-XC DSP的Autotalks晶片组增添C-V2X Rel. 14/15支援,使其成为世界上第一款也是唯一一款能够同时支援DSRC和C-V2X直接通讯的解决方案...
Skyee与Accuity合作提高电子商务支付金融犯罪合规标准 (2019.02.20)
  Skyee与Accuity合作实施Firco Compliance Link解决方案,这是一项金融犯罪自动筛查解决方案,既可保证符合国际监管标准,又不会影响为客户提供服务的速度或质量。 使用Firco Compliance Link解决方案,Skyee通过一个界面便可监控客户账户中的潜在风险,例如制裁信息、政要人物(PEP)和不良媒体...
高通发表第二代5G射频前端解决方案 (2019.02.20)
  美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出针对5G多模行动装置使用的第二代射频前端(RFFE)解决方案。新产品的推出代表全面性的射频解决方案,设计旨在与全新高通Snapdragon X55 5G数据机协同作业,针对同时支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)频段的高效能5G行动装置,提供全面性的数据机至天线系统...
Tektronix: AWG70000B可更快速地模拟真实世界讯号 (2019.02.20)
  Tektronix推出AWG70000B系列任意波形产生器,面对需在测试场景中动态改变讯号序列的复杂电子战和无线通讯系统,此仪器能完全支援所需的测试功能。在复杂的测试场景中,工程师和研究人员需要足够的灵活性来准确地重建真实世界的讯号,并快速循环进行瞬息万变的讯号测试...
意法半导体推出具机器学习功能的运动感测器 (2019.02.20)
  半导体供应商意法半导体在其先进的惯性感测器内整合机器学习技术,提升手机和穿戴式设备的运动追踪性能和电池续航能力。LSM6DSOX iNEMO感测器整合一个机器学习内核心...
英特格2018年财报创年度营收纪录 (2019.02.19)
  英特格近期公布公司截至2018年12月31日的年度财务报告。2018年度销售额为15.5亿美元,比起2017年同期成长15%。 总裁暨执行长Bertrand Loy表示:「2018年度英特格的销售额较2017年成长15%...
诺基亚推出「Future X for industries」策略与架构提升工业4.0 (2019.02.19)
  诺基亚推出贝尔实验室研发的Future X for industries策略与架构,协助各行业大幅提升其生产力。随着工业物联网(IIoT)、边缘云支援强化智慧和先进安全分析,及端到端5G网路等技术成为现实,这些技术将加速制造、物流、交通和能源等产业,以及政府和城市的数位转型计画...
艾迈斯半导体第三次获得小米供应商“最隹创新”奖 (2019.02.19)
  艾迈斯半导体连续第三次蝉联小米所颁发“最隹创新奖”殊荣。“最隹创新奖”是由小米在其2018小米全球核心供应商大会上所颁发,是对其供应商在管理创新、技术创新及应用创新各方面杰出表现得的认可与鼓励...
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