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大联大品隹集团推出240W电竞笔记型电脑变压器解决方案 (2019.03.07) |
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大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以恩智浦半导体（NXP）TEA1916系列为基础的240W电竞笔记型电脑变压器解决方案。随着变压器对效率的需求逐渐增加，恩智浦推出搭载PFC+LLC架构的TEA1916系列，提升轻载及空载的效率... |
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Igus新推出用於协作机器人上拖链的新安装夹具 (2019.03.07) |
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当人和机器人在工业中携手合作时，安全成为关键。因此协作机器人和工业机器人的用户已经在使用igus的多轴圆形triflex R拖链来进行能量供应和资料传输。为了轻松连接这些拖链并提高工业中的工作安全性，igus开发出新的塑胶安装夹具... |
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HOLTEK新推出BH66F2632 AC体脂秤MCU (2019.03.07) |
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Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
BH66F2632 MCU资源包含 3K×16 PROM、256×8 RAM、32×8 True EEPROM；内置四电极AC体脂量测电路可大量减少外部元件(如OPA、Analog Switch及Sine Wave Generator)；内置24-bit Delta Sigma A/D电路... |
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德承推出DX-1100强固紧凑型工作站支援Intel处理器 (2019.03.06) |
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德承是嵌入式计算平台的专业制造商，推出了最新的Diamond Extreme系列强固型工作站DX-1100。它是基於英特尔工作站等级C246晶片组，支援第8代英特尔Xeon/Core处理器。借助新一代英特尔处理器，支援多达6个处理内核以及最新的高效显卡，可以让您轻松应对最苛刻的高阶和多任务应用... |
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HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU (2019.03.06) |
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Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用於驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品... |
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明纬推出750W/1000W无风扇传导散热式电源供应器 (2019.03.06) |
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明纬研发团队选用导热胶以精细的灌胶工法，推出无风扇传导散热式电源供应器UHP系列。日前所推出的传导散热系列UHP-200/350/500系列，明纬更延伸推出高瓦数系列UHP-750/1000系列... |
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罗德史瓦兹展示支援IEEE 802.11 ax 2x2 MIMO技术的综合测试仪 (2019.03.06) |
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罗德史瓦兹(R&S)进一步奠定了在WLAN信令测试领域的领导地位，R&S CMW270无线通讯测试仪允许研发人员测试符合IEEE 802.11ax标准的WLAN终端的2x2 MIMO的RF特性。
多输入多输出技术(MIMO)是无线通讯技术中使用多个传输路径来提高资料传输速率的一种多天线技术... |
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意法半导体新型全色域环境光感测器具备闪烁频率检测功能 (2019.03.06) |
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意法半导体发布创新的全色域环境光感测器（ALS)。这款型号为VD6281新款感测器能够让智慧型手机拍出更美的照片，呈现在萤幕上的视觉具备更加准确的数据。透过同时输出场景色温、紫外线（UVA）辐射强度和光频讯息... |
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英飞凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅缩减PCB面积 (2019.03.05) |
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 马达控制器，针对高至80W的 BLDC马达的完整软硬体整合，而且无需散热器。新款iMOTION IMM100系列将马达控制IC和三相变频器级整合於单一且精简的12 x 12 mm2 PQFN封装... |
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莱镁医负压睡眠呼吸治疗装置 希腊市场经销签约推展有成 (2019.03.05) |
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莱镁医宣布研发的负压睡眠呼吸治疗装置iNAP ONE，在希腊及赛普勒斯共和国地区（Greece and Republic of Cyprus）由GetreMed Ltd-Medical Supplies 经销，对於当地及欧洲具有阻塞性睡眠呼吸中止症（OSA）患者，将有更新的治疗方式可选择... |
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美光推出全新客户端SSD 提升行动运算体验 (2019.03.05) |
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美光科技公司今日在其客户端运算产品组合里，新增一款具成本效益的全新固态硬碟（SSD）。美光1300 SSD让更多用户能使用快闪储存装置，使其更广泛地被运用於个人运算装置上，以提升使用者的行动运算体验... |
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Western Digital扩大资料中心NVMe成就次世代基础架构 (2019.03.05) |
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Western Digital今宣布进一步扩张其针对资料中心及云端客户的NVMe系统、平台、SSD和记忆体储存产品组合，并推出全新两款Western Digital Ultrastar DC SN630 NVMe SSD和Western Digital CL SN720 NVMe SSD产品，使其组合系列更加完备，以满足从边缘到核心的各式应用需求... |
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是德科技与联发科技成功展示5G NR数据呼叫 (2019.03.05) |
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是德科技（Keysight）日前宣布与台湾晶圆大厂联发科共同展示5G New Radio（NR）IP数据传输呼叫。本次展示使用联发科具整合式基频的Helio M70多模数据机晶片，以及是德科技的5G网路模拟解决方案，在非独立（NSA）和独立（SA）模式下，以100 MHz NR频宽达成5G NR理论上的最大传输速率... |
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HOLTEK新推出HT66F2740高压大电流MCU (2019.03.05) |
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Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员，与HT66F2730最大差异在於各项资源增加，让此系列产品更适合应用於小家电电源板上。
HT66F2740具备10个12V高压I/O，可直推12V继电器及直推12V蜂呜器用来产生美音输出... |
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C&K发布专门用於恶劣环境和偏远位置的防破坏密封开关 (2019.03.05) |
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C&K宣布推出ATP19和ATP22系列防破坏密封按动开关。全新系列高强度轻质开关符合IP67/IK10标准, 因此适合恶劣条件应用, 而且能够耐受可能发生的恶意破坏。该系列开关还具有耐腐蚀性, 并提供直径分别为19mm和22mm的行业标准环形带灯版... |
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ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04) |
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ROHM推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED，封胶用的封装树脂采用新材料，在通电试验中（25℃、IF=20mA、1,000小时通电），成功维持100%的亮度... |
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TI新一代SimpleLink Wi-Fi有效解决三大设计挑战 (2019.03.04) |
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TI新一代SimpleLink Wi-Fi装置 CC3135、CC3235S和CC3235SF，能够克服设计挑战进而改善网路性能、提高系统安全性、维持低功耗并延长电池寿命，而以上优势均可透过通用软体、资源和培训的单一平台提供... |
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意法半导体线上多合一工具简化微控制器在马达控制设计的流程 (2019.03.04) |
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意法半导体新推出之ST-MC-SUITE提供轻易获取STM32和STM8微控制器相关马达控制应用所需开发的全部资源。该工具让使用者收集教学资料和文档，存储专案设置（硬体和软体），获取软体解决方案的下载连结，包括最新的X-CUBE-MCSDK软体包，以及线上购买硬体评估板... |
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