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Arm與Vodafone合力簡化物聯網部署 (2019.03.04) |
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Arm宣布與Vodafone達成一項策略合作協議，協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作，這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務，能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計，不必再使用傳統SIM卡... |
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新唐針對工業控制應用推出全新Cortex－M0 MCU NUC029系列 (2019.03.04) |
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新一代NUC029系列是針對工業控制設計的32位元微控制器產品，以ARM Cortex-M0為核心，寬工作電壓2.5V~5.5V設計，具備高可靠性和高抗干擾能力(ESD高達HBM 7KV / EFT 4.4KV)，超工業級工作溫度-40°C~+105°C範圍，集成快速運算，安全性，連結性， 可靠性等特色於NUC029系列... |
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科思創2018年業績表現強勁提高股息 (2019.03.04) |
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即使2018年市場嚴峻，科思創仍獲得了強勁的業績表現。核心業務銷售量上升1.6%，集團整體營收則成長3.4%至146億歐元。由於去年第四季業務表現較為疲弱，且2017年市場環境十分有利，導致2018年全年利潤無法達到前一年水準... |
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Renishaw為車削和複合加工應用推出了刀具設定解決方案 (2019.03.04) |
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Renishaw將在台灣舉辦的TIMTOS 2019中推出新款APCA-45刀具設定測頭。APCA-45專為車床和複合機所在之加工惡劣環境精心設計，為設定如車削、切斷、切槽、攻牙和搪孔刀具等各種刀具提供堅固可靠又自動化的解決方案... |
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JIUN推出新款雲端醫學影像管理系統 (2019.03.04) |
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(日本福岡訊)JIUN公司於2月底宣佈在3月份推出雲端醫學影像管理系統SonicDICOM PACS Cloud。這項服務的開發得到日本經濟產業省的支援。
SonicDICOM PACS Cloud讓任何具有上網功能的電腦或平板電腦經由存取URL，即可從世界任何地方查看在雲端中託管的醫療影像... |
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史陶比爾集團擴展其工業連接器產品範圍 (2019.02.27) |
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史陶比爾國際集團繼日前完成收購德國RS羅曼塞立格配件有限公司後，史陶比爾全面的產品組合再添專業解決方案，此次亦趁勝於3月4~9日台北國際工具機攜手與機器人部門展出各式高性能的流體與電氣連接方案... |
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艾邁斯新智慧型健康感測器 使行動消費設備具醫療級心血管監測功能 (2019.02.27) |
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艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出一款用於持續監測心血管健康的光學感測器AS7026，可對血壓進行醫療級精確測量。結合艾邁斯半導體的VivaVita?配件設計，可為需要縮短產品上市時間的客戶提供完整解決方案，以及一個支援iOS和Android?行動作業系統，功能豐富的行動應用程式... |
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高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27) |
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美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會（MWC）上發表高通Snapdragon行動平台，該平台成功將5G整合至系統單晶片（SoC）中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中，必需要有更多彈性以及可擴充性，而該平台將可滿足此項需求... |
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ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發 (2019.02.27) |
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Analog Devices (ADI)今日宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI)，此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境創新組合，使其非常適合音效處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器和許多其他基於DSP的音訊專案應用... |
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康佳特技跨入3.5吋單板業務，首次提升 40% 性能表現 (2019.02.27) |
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德國康佳特科技跨入3.5吋單板業務，為現有應用提升40%性能表現。 該全新conga-JC370 3.5吋單板搭載第八代商用Intel Core i7 移動處理器。OEM客戶可在非常早期階段就取得高階BGA處理器的應用技術，把握率先進入市場的機會... |
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NEC為玉山銀行提供ATM人臉辨識系統 (2019.02.27) |
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NEC為台灣為玉山銀行提供人臉辨識系統，該銀行長期致力於數位金融發展，2018年再度榮獲英國The Banker評選台灣最佳銀行，與NEC共同打造安全安心而便利的ATM人臉辨識系統... |
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[MWC 2019] Silicon Mitus展示行動平台創新成果 (2019.02.27) |
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Silicon Mitus將參加於2月25~28日在西班牙巴塞隆納舉行的2019年世界行動通訊大會(MWC)，以最新的解決方案來迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師到訪。
隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統... |
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Littelfuse GEN2 650V碳化矽蕭特基二極體可提高熱管理 (2019.02.27) |
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Littelfuse推出兩個第二代650V、符合AEC-Q101標準的碳化矽（SiC）蕭特基二極體系列。LSIC2SD065CxxA和LSIC2SD065AxxA系列碳化矽蕭特基二極體提供各種額定電流選擇（6A、8A、10A、16A或20A）... |
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艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27) |
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艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO，這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用（如人臉識別）所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾邁斯半導體將推動主流手機中的3D感測應用... |
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英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27) |
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英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計，可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載，包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用... |
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Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27) |
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Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片，這是該公司用於無線連接，功能豐富的多核微控制器單元（MCU）系列。新產品系列包括四種型號，全植基於Dialog SmartBond產品的成功，將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命... |
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愛立信增強型5G平台使營運商輕鬆升級至5G網路 (2019.02.26) |
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愛立信升級5G平台（5G Platform），發布核網、無線接取、傳輸及自動化服務管理平台等領域的新產品，不斷豐富其5G產品組合。這些新品使愛立信的5G平台更加動態與靈活，讓營運商能夠順利地實現網路演進並大規模部署5G網路... |
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