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萊迪思擴展模組化視訊介面平台 簡化視訊介面互連 (2018.05.18) |
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萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連... |
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英特爾FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17) |
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在近日舉行的 Microsoft Build 大會上，Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure機器學習硬體加速模型，並與 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供預覽，客戶可以使用 Azure 大規模部署的英特爾FPGA（現場可程式設計邏輯閘陣列）技術，為其模型提供行業領先的人工智慧 (AI) 推理性能... |
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igus實現 3D列印魚眼軸承使用壽命的線上計算 (2018.05.17) |
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由優化耐磨工程塑膠 3D 列印製成的免上油、免保養滑動軸承賦予工程設計很高的自由度，同時確保所使用零件的高耐磨，為實現這一目標，igus 正在為動態應用研發新型 3D 材料，由於在業內最大的測試實驗室進行了廣泛的系列測試，igus 能夠線上為使用者預測積層製造的訂製工程塑膠軸承的使用壽命... |
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圓剛LGX2個性化實況擷取盒 超低延遲打造4K遊戲體驗 (2018.05.17) |
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圓剛科技宣布為延續全球熱銷產品「LGX個性化遊戲直播擷取盒GC550」的熱潮，再推出搭載4K超高畫質Pass-Through功能的新世代產品「LGX2個性化實況擷取盒GC551」。
圓剛科技資深副總戴明火表示：「這是圓剛科技第一款擁有4K畫質影像Pass-Through且同時具備超低延遲擷取的產品，有相當特別的戰略意義... |
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IBM與紅帽攜手合作加速混合雲採用 (2018.05.17) |
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IBM與紅帽公司宣布雙方將擴展長期的合作關係，這將使IBM與紅帽的客戶同時獲益於這兩家公司在私有雲與公有雲方面的技術能力，此項協議建立在IBM最近以容器重新設計整個軟體產品組合的策略基礎上，這些產品包含WebSphere、MQ系列及Db2... |
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各企業首選突破性AMD EPYC伺服器 全新品牌活動即將啟動 (2018.05.17) |
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AMD EPYC伺服器自發表後即廣獲企業伺服器與資料中心市場一線廠商採用。微軟Azure、百度、Cray、戴爾、HPE、騰訊雲等眾多廠商皆信賴EPYC伺服器卓越的功能組合及遠勝對手的產品效能，且夥伴廠商現已推出多款搭載EPYC伺服器的平台與雲端服務... |
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德國萊因智慧科技論壇 聚焦物聯網生活應用與其安全挑戰 (2018.05.17) |
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德國萊因特地於 5 月 11 日假萬豪酒店舉辦智慧科技論壇，以物聯網的技術、生活應用與安全挑戰為核心，輔以案例說明及廠商最新產品展出，讓智慧生活的願景不再遙遠，現場吸引超過 200 人次的產業精英熱情參與... |
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世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17) |
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大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器（TI）應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。
該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘，根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能... |
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威聯通企業級 NAS 全面支援 Veritas Backup Exec (2018.05.17) |
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威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 榮幸宣布獲得Veritas Technology Ecosystem Partner 成員資格。
雙方針對中小企業客戶的資料及系統備份需求提出了完善的解決方案，藉由深化合作提升 Veritas Backup Exec和 QNAP NAS 儲存裝置的產品整合性及相容性... |
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愛德萬測試於SEMICON SEA 展示ATE解決方案並發表論文 (2018.05.17) |
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愛德萬測試 (Advantest Corporation)將在5月22至24日，於吉隆坡新落成的馬來西亞國際貿易展覽中心 (Malaysia International Trade and Exhibition Centre，MITEC) 盛大舉行的東南亞國際半導體展 (SEMICON Southeast Asia) 展示先進產品與服務... |
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Fortinet整合網路與安全營運中心解決方案 (2018.05.17) |
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Fortinet宣佈業界首見的網路與安全營運中心(NOC-SOC)專屬整合方案，能跨操作與安全程序，整合管理工作流程、分析與自動化回應；現在透過ServiceNow協同功能即可自動化工作流程與安全回應... |
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NVIDIA GTC Taiwan 眾星雲集 集結業界領導品牌與新創新星 (2018.05.17) |
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NVIDIA (輝達) 人工智慧與深度學習的頂級盛會 － GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC) 全球巡迴海外首站將於 5 月 30 日在台北萬豪酒店盛大登場，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳也將親臨現場發表主題演說... |
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紅帽攜手微軟開發業界第一個公有雲紅帽OpenShift聯合代管服務 (2018.05.17) |
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微軟和紅帽擴大其合作關係，協助企業開發人員在微軟Azure與內部環境執行以容器為基礎的應用程式。透過此次合作，雙方將推出第一個公有雲聯合代管OpenShift解決方案，此方案結合業界最完整的企業Kubernetes平台紅帽OpenShift以及微軟公有雲Azure的強大功能... |
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是德科技推出端對端 5G NR-Ready 通道模擬解決方案 (2018.05.16) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模擬解決方案。這套業界首見的 5G NR 通道模擬解決方案可協助晶片組、裝置和網路設備製造商，能夠在實驗室中通過模擬真實的射頻條件，以便評估最新的 4G 和 5G 基地台與行動裝置的端對端系統效能 ... |
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安森美半導體展示在視覺IoT、無電池感測和能量採集創新 (2018.05.16) |
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安森美半導體（ON Semiconductor）將在IoT World 2018 展示物聯網（IoT）的快速進展與創新。安森美半導體的展示產品包含連接、感測和系?開發等關鍵技術，突顯安森美半導體持續的進步，及其在快速增長且令人興奮的領域中致力推動創新和採用的長期承諾... |
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ADI低功耗、單通道16位元DAC支援高密度類比輸出模組且無須降額 (2018.05.16) |
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Analog Devices, Inc. (ADI) 推出一款數位類比轉換器(DAC) AD5758，其整合了ADI第二代動態功率控制(DPC)功能，支援高密度類比輸出(AOUT)模組，並且不需降額使用（不因熱量累積而需關閉通道），因此能實現更低成本、更精小的設計... |
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貿澤供貨STMicroelectronics ACEPACK IGBT模組 (2018.05.15) |
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貿澤電子即日起開始供應STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模組。
Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列，為3 kW至30 kW的工業和電源管理解決方案提供經濟且高整合度的功率轉換... |
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Maxim最新D類數位揚聲放大器 實現高效緊湊隨插即用方案 (2018.05.15) |
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Maxim宣佈推出MAX98357和MAX98358數位輸入D類音訊功率放大器，幫助設計者以高性價比實現緊湊、高效、隨插即用的方案。除了擁有小尺寸外形，元件能夠以D類放大器效率實現3.2W的AB類放大器音質，獲得絕佳的高傳真音效，適合各種產品應用... |
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