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CTIMES / 產品列表

 
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． Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗减半 (2018.03.02)
  Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi产品组合，以简化重视功耗之电池供电型Wi-Fi产品设计，诸如IP安全摄影机、销售点(PoS)终端和消费性健康照护装置等。新型WF200收发器和WFM200模组支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行最隹化，同时提供在家庭和商业网路中不断增加之互联装置所需的高性能和可靠连接性...
． TI 推出36-V、1-A DC/DC降压电源模组 缩减电路板58%空间 (2018.03.02)
  德州仪器（TI）近日推出了两款新型4-V至36-V电源模组，尺寸仅3.0 mm×3.8 mm，且只需两个外部零组件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降压转换器其效率高达92%，进而让能量损失降至最低，采用MicroSiP微型封装，亦将电路板空间缩小达58%...
． Microchip MPLAB PICkit 4低成本开发工具问世 除错烧录更快速 (2018.03.01)
  根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，除错过程仍然是多数嵌入式设计工程师希??得到改善的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，Microchip Technology Inc.推出了新的MPLAB PICkitTM 4线上除错器...
． 阿里云在欧洲推出云端和人工智慧解决方案 (2018.03.01)
  阿里巴巴集团(Alibaba Group)云端运算部门阿里云(Alibaba Cloud)在西班牙巴赛隆纳举行的世界行动大会上，推出了从巨量资料和人工智慧(AI)到基础架构、安全和私有云解决方案在内的八种产品...
． 全新Arm Mbed物联网平台 让企业从资料发掘更多价值 (2018.03.01)
  Arm近日推出全新Mbed Cloud平台，为从受限制到功能丰富的各种层级装置提供完全整合的物联网装置管理解决方案，满足顾客对简化、安全、可控制性的需求，加速物联网解决方案的部署...
． 安森美推出碳化矽二极体 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01)
  安森美半导体（ON Semiconductor）推出最新650 V碳化矽（SiC）肖特基二极体（Schottky diode）系列产品，扩展SiC二极体产品组合。这些二极体的先进碳化矽技术提供更高的开关效能、更低的功率损耗，并轻松实现元件并联...
． igus开发出用於拖链的蜂窝状电缆固定装置 (2018.03.01)
  igus今年推出一款独特的拖链电缆去应力产品。电缆和管线直接??入蜂窝状装置中，然後关闭即可。在2017年Motek上，动态工程塑胶专家igus推出一款全新产品来取代之前的型号...
． Diodes USB 3.1 Type-C控制器整合进阶功能 供应新一代装置 (2018.03.01)
  Diodes推出PI5USB30213A USB 3.1 Gen 1 (5Gbps)及PI5USB31213A USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) USB Type-C控制器，内含组态通道(CC)逻辑与5V VCONN源极。 透过整合交涉组态控制所需的逻辑，两个装置皆可作为下行用途连接埠(DFP)或源极进行运作；上行用途连接埠(UFP)、汲极或作为双重用途连接埠(DRP)皆可作为源极与汲极资料与电源进行运作...
． Digi-Key供应SparkFun与 Cypress的PSoC 6感测器IoT 开发平台 (2018.03.01)
  Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun 和全球电子元件经销商 Digi-Key 携手合作推出一套共用的 IoT 开发平台，能让各领域的创客和工程师轻松快速进行感测器连接云端解决方案的原型开发...
． Ruckus推出IoT Suite产品组合，打造安全的IoT存取网路 (2018.03.01)
  ARRIS旗下的Ruckus Networks发布Ruckus IoT Suite产品组合，让企业组织立即建构安全的IoT存取网路，将多个实体层的IoT网路整合为单一网路。此外，无线区域网路(WLAN)与IoT存取网路之间可使用通用的基础架构，进而加快投资报酬率(ROI)并降低部署成本...
． 安立知推出支援5G产品开发的无线通讯综合测试平台 (2018.03.01)
  安立知(Anritsu)推出最新无线通讯综合测试平台MT8000A平台，专用於开发第五代(5G)行动通讯系统的晶片组与终端装置。 此款多功能的全新桌上型仪器设计采用先进架构，内建支援超快速宽频5G通讯所要求的宽频讯号处理与波束成形技术，可支援sub-6GHz与毫米波 (mmWave)频段的RF与协议测试...
． 美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
  美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款产品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC萧特基阻障二极体(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的 SiC 离散器件和模组产品组合...
． CEVA提供RISC-V实施方案以扩展其蓝牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
  CEVA宣布利用自选式开源RISC-V MCU整合性实施方案提供RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi智财(IP)平台。 非营利性组织RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor评论表示：「RISC-V在物联网(IoT)领域继续获得强劲的推动力，从程式码密度、性能及功耗等条件看来，都非常适合这个领域...
． NEC人脸辨识套装产品「NeoFace Access Control」於日本开始销售 (2018.03.01)
  NEC宣布，「NeoFace Access Control」自2018年2月7日开始於日本国内销售，只需直接安装在现有出入囗与门囗，就能轻松运用人脸辨识来解锁开门。（译注：目前台湾尚无销售计画） NEC在美国国家标准与技术研究院（NIST）的人脸辨识技术评比测试连续4次获得第一...
． ROHM推出可量测压力和血管年龄的高速脉搏感测IC「BH1792GLC」 实现傲视业界的高精度检测和低功耗 (2018.02.27)
  半导体制造商ROHM针对智慧手表和智慧手环等穿戴装置，开发出可执行1024Hz高速取样，且支援压力测量和血管年龄测量的光 学式脉搏感测IC「BH1792GLC」。 「BH1792GLC」是以高精度、低功耗为特色的脉搏感测 IC 第二代新产品...
． 宜鼎发表全系列工控模组新品 「以软带硬」积极抢市 (2018.02.27)
  全球工控模组领导大厂宜鼎国际，多年深耕工控领域，产品行销全球，继去年底盛大发表工控软体平台iCAPTM後，今年二月於德国Embedded World大展期间，再推多款领先业界之工业级固态硬碟(SSD)新品，其中尤以全球最小的储存记忆体模组OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列产品以及3D NAND全系列工业级模组，备受各界关注...
． 大联大品隹推出英飞凌用於智慧汽车冷却风扇的微处理器 (2018.02.27)
  大联大控股宣布旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon） ePower智慧车用电机微处理器，可应用於汽车冷却风扇控制。 随着汽车车身控制的发展，智慧电机的应用将越来越广泛，优势也越来越明显...
． R&S将推出用於IEEE 802.11ax的WLAN信令测试仪 (2018.02.27)
  R＆S CMW270 无线通讯测试仪可模拟所有 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 标准（包括802.11ax）的测试仪。在信令模式时，使用者可以在真实条件下测试 WLAN 站点的 RF特性。 在此之前，WLAN站点 (STA) 的射频属性主要是在非仿真遥控操作 - 非信令模式下测试...
． 爱立信无线系统产品准备就绪 迎接5G NR (2018.02.27)
  爱立信日前宣布，旗下新一代的爱立信无线系统Ericsson Radio System将具备支援5G NR新空中介面的功能，并仅须透过远端软体升级即可达成。 此项功能升级适用於爱立信无线系统中超过150种不同的产品，并可在全球190多个网域中启用...
． ADI高效率切换开关式稳压器 可组合升压型控制器 (2018.02.27)
  亚德诺(ADI) 宣布推出Power by Linear的 LT8603，该元件为可接受 42V 电压输入的高效率四组切换开关式稳压器。组合升压型控制器，外加两个单晶片高电压 2.5A 和 1.5A 同步降压转换器、一个单晶片较低电压 1.8A 同步降压转换器，提供了具弹性设计的 4 组独立输出...
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