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Appier Aixon人工智慧商业决策平台串接 Google 广告平台 (2018.02.27) |
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沛星互动科技(Appier)宣布旗下Aixon 人工智慧商业决策平台将串接 Google 广告管理平台，其中包括 DoubleClick Bid Manager (DBM)、DoubleClick for Publishers (DFP) 和DoubleClick Campaign Manager (DCM)... |
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威联通推出新款 6 Gbps 储存扩充设备 (2018.02.27) |
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威联通科技(QNAP)发表新款 6Gbps 介面RAID储存扩充设备 REXP-1610U-RP与 REXP-1210U-RP，支援 6Gbps SATA 硬碟/SSD，提供企业组织弹性而经济的 QNAP NAS 储存扩充解决方案，应付巨量资料储存、高画质影音储存、监控影像储存等等挑战，并??缓在储存设备建置初期投入高成本的压力... |
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u-blox发表工业与汽车应用的u-blox F9技术平台 (2018.02.27) |
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u-blox推出u-blox F9技术平台，可为大众市场的工业与汽车应用提供高精度定位解决方案。该平台结合了多频全球导航卫星系统(GNSS)技术、惯性定位(dead reckoning)以及高精度演算法、并能与多种GNSS校准数据(correction data)服务相容，以实现公分级的精准度... |
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艾讯发表12寸Intel Kaby Lake工业级IP65高亮度触控平板电脑 (2018.02.26) |
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艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出最新12.1寸IP65等级触控平板电脑P1127E-500，搭载第7代Intel Core i7/i5/i3、Celeron或Pentium中央处理器 (Kaby Lake平台)，支援500流明与五线电阻式触控面板，拥有工业级机构设计及多元扩充介面... |
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安立知最新测试平台支援Qualcomm的5G晶片组开发 (2018.02.26) |
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安立知(Anritsu)宣布其最新5G测试平台协助支援高通(Qualcomm Incorporated)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)的5G晶片组测试开发。
行动通讯测试领域的领导厂商Anritsu安立知将与Qualcomm Technologies共同合作，支援诸如基频晶片等装置的测试开发... |
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Arm推出整合式SIM身份识别 保护蜂巢式物联网装置 (2018.02.26) |
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Arm宣布推出Arm Kigen产品系列，提供符合Arm平台安全架构的整合式SIM身份识别，驱动未来蜂巢式物联网装置应用。
Arm的愿景是在2035年实现1兆台连网装置的目标，而每台装置都将需要自己的安全身分识别... |
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TI高度整合的宽输入电压VIN同步转换器 (2018.02.26) |
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德州仪器（TI）推出两款宽输入电压VIN同步DC/DC降压稳压器，具备电磁干扰（EMI）与散热性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降压转换器具有优化的接脚布局(pinout)和同级最隹的散热系数，可简化EMI合规性流程，同时提升严峻工业和汽车电源的可靠性... |
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Diodes推出提供 USB 3.1/3.2 及 Thunderbolt 3 介面保护的小型 TVS (2018.02.23) |
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Diodes 公司推出资料传输线瞬态电压抑制器 (TVS) DESD3V3Z1BCSF-7，此产品适用於搭载差分讯号线路、时脉 5 Ghz 以上的先进系统单晶片，可为 I/O 埠提供优异的 TVS/ESD 保护，是 USB 3.1/3.2、Thunderbolt 3、PCI Express 3.0/4.0、HDMI 2.0a 及 DisplayPort 1.4 等高速介面不可或缺的元件... |
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ADI 300MHz至9GHz高线性度I/Q解调器 (2018.02.23) |
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亚德诺(ADI)推出宽频、高线性度、真正零IF(ZIF)解调器LTC5594，其具有1GHz暂态I和Q 1dB频宽。
该解调器具备37dB(标准值)的镜频抑制性能。透过串列埠可对I和Q相位及震幅不平衡进行校正，实现优於60dB的镜频抑制... |
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高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23) |
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高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验... |
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高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23) |
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高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片（SoC）的全新物联网（IoT）开发套件，旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业... |
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Arm Project Trillium具扩充性、应用面广的机器学习运算平台 (2018.02.22) |
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Arm推出Project Trillium平台，为包含全新可高度扩充处理器的Arm IP套件，提供强化的机器学习(ML)与神经网路(neural network；NN)功能。目前技术聚焦於行动市场，将让全新等级搭载机器学习功能的装置具有先进的运算能力，包括最尖端的物件侦测功能... |
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高通延伸嵌入式解决方案 打造顶尖物联网应用 (2018.02.22) |
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高通技术公司发表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解决方案，扩展其嵌入式运算产品系列，打造物联网的顶级尖端应用。
这项解决方案展现了高通运用其运算及连接的行动专精进行物联网产品的商业化... |
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莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22) |
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莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员，为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。
全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础，使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合... |
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大联大世推出安森美具多种特性的USB Type-C解决方案 (2018.02.22) |
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大联大控股宣布旗下世平集团将推出安森美半导体的USB Type-C解决方案，该解决方案兼具灵活度、体积极小及低功耗等特性。
USB Type-C标准在可携式设备中越来越常见，采用该规范的USB连接器更易於使用，且支援更高的充电功率和高达40Gbps的数据传输率，相较於先前版本的标准快80倍，且能够支援4K视讯影像... |
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瑞萨Synergy平台导入IAR Systems先进编译器技术 提升物联网性能 (2018.02.22) |
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瑞萨电子宣布为其适用於Renesas Synergy平台的e2 studio整合开发环境（IDE）工具提供一项新的强化功能。藉由和嵌入式开发工具厂商IAR Systems的长期合作，瑞萨将IAR Systems先进的IAR C/C++编译器技术整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，让Synergy的使用者能够享受明显的性能提升... |
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安森美推出全新低能耗 USB-C 系列产品 完全符合 1.3 规格 (2018.02.21) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3规格，使设计工程师能轻松整合至 USB-C 系?。新元件包含两个控制器和一个开关（switch），专门针对智慧型手机、平板电脑和笔记型电脑等应用，以及工业与汽车领域的应用... |
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