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Bing智慧搜寻引擎应用 Intel FPGA 加速深度学习的人工智慧 (2018.03.27)
  Microsoft的Bing智慧搜寻引擎(Intelligent Search)新闻对外展示 Intel FPGA (现场可编程化逻辑闸阵列)技术如何为 Microsoft 最先进的 AI 平台提供技术支援。透过即时的 AI 技术支援...
英飞凌升级MIPAQ Pro电源模组 适用於智慧电网的装置 (2018.03.27)
  英飞凌科技股份有限公司已针对能源储存与智慧电网领域,对高功率智慧型电源模组 (IPM) MIPAQ Pro 进行最隹化升级。今後,客户可受益於 IPM完整的监控与简易扩充能力。其他特色还包括高功率密度、真实即时接面温度侦测以及安全验证...
艾讯Apollo Lake高效低功耗Mini-ITX工业主机板 支援独立三显 (2018.03.26)
  艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出mini-ITX工业主机板MANO310,搭载低功耗Intel Pentium N4200或双核心Celeron N3350中央处理器 (Apollo Lake系统单晶片),支援2组204-pin最高达8 GB的DDR3L-1867 SO-DIMM系统记忆体...
Flex推出新型高效、小尺寸DC/DC转换器 (2018.03.26)
  Flex电源模组(Flex Power Modules)推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模组该模组可提供200W功率,并具有高达95%的效率,非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器,从而可节省超过40%的电路板空间...
宜鼎国际推RECLine专利韧体技术 确保影像品质 (2018.03.26)
  根据市场调查报告,全球安全监控市场的复合年均增长率高达17%,至2024年预计可达800亿美元市场规模。然而,在市场快速扩展下,终端录影设备仍面临许多尚待改进的技术问题,其中最普遍的技术难题之一,就是影像掉格(Frame Loss)...
Diodes 60V/1A 降压 LED 驱动器 为商业照明增添调光功能 (2018.03.26)
  AL8862 降压 LED 驱动器具备宽输入电压范围和整合式功率 MOSFET,能为 LED 照明驱动电路开发人员提供合适的解决方案,协助节省电路板空间,并以出色的类比及 PWM 调光功能来降低 BoM 成本...
贸泽供应Infineon全新XENSIV MEMS麦克风 (2018.03.26)
  贸泽电子即日起开始供应Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风。这些高效能且低杂讯的麦克风适用於高品质音讯撷取、语音使用者介面、主动降噪或监控系统的音讯模式侦测等应用...
高通发布全新Snapdragon 845开发套件 支援下一代VR体验 (2018.03.23)
  高通技术公司在游戏开发者大会(GDC)上发布全新的虚拟实境(VR)开发套件,包括一个无线独立式VR头戴式显示器(HMD),以及针对强大的高通Snapdragon ?845行动VR平台开发的全新软体开发套件(SDK)...
贸泽供货Panasonic低功耗BLE模组 适合进阶物联网设计 (2018.03.23)
  贸泽电子即日起开始供应Panasonic的PAN1760A系列射频模组。这款低功率的Bluetooth低功耗模组仅需要一颗CR2032电池,便能让简单可靠的物联网(IoT)设计维持数年的运转。 贸泽电子供应的Panasonic PAN1760A模组为完全自动化装置,以Toshiba TC35678系统单晶片(SoC)为基础,此SoC搭载Arm Cortex-M0核心,并内嵌Toshiba蓝牙4.2低功耗堆叠...
Arm平台安全架构PSA推进安全物联网通用产业框架 (2018.03.23)
  Arm近日宣布针对平台安全架构PSA (Platform Security Architecture)推出首个威胁模型与安全分析(Threat Models and Security Analyses;TMSA)与开放原始码叁考实作韧体Trusted Firmware-M,为建立安全物联网迈出下一步...
希捷最新14TB企业级Exos X14氦气硬碟 亮相OCP高峰会 (2018.03.22)
  希捷科技於2018美国OCP高峰会中发表14TB容量企业级Exos X14氦气硬碟,提供更高效能、更大容量,协助超大规模资料中心以符合成本效益的途径,因应与日俱增的资料量。 资料暴增对全球企业均为一大挑战...
igus免上油基座轴承代替金属解决方案 (2018.03.22)
  审核机关对食品和包装行业使用的机器零件提出严格的卫生要求,igus开发了一种新的球形基座轴承,由符合FDA标准的高性能塑胶xirodur B180制成,与金属解决方案相比,新的平稳运转xiros轴承轻83%,由於孔的间距尺寸相同,1:1的更换快捷方便...
贸泽供货Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
  东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列,为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性,同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率...
东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22)
  东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列,为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性,同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率...
大联大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 单线圈定频无线充电方案 (2018.03.22)
  大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。 据媒体报导,苹果iPhone8及iPhone X发表後,无线充电市场出现爆发式的增长...
Molex推出以100G PAM-4为基础的25G/50G/100G/400G解决方案 (2018.03.22)
  Molex 推出建基於 100G PAM-4 光学平台的 100G 和 400G 产品组合,其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4,以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。 Molex 旗下 Oplink ...
Maxim发布最小电源模组 喜马拉雅uSLIC突破严苛的空间限制 (2018.03.22)
  Maxim推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模组,协助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、整合式DC-DC电源模组是Maxim喜马拉雅电源配置专利组合的一部分,适用於工业、医疗健康、通信和消费市场...
威联通TS-x73 4/6/8-bay NAS系列 搭载AMD R四核心处理器 (2018.03.21)
  威联通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出高性价比TS-x73 NAS 列 (包含支援4、6、8颗硬碟三款机种),搭载AMD R系列RX-421ND四核心处理器,Turbo Core达3.4 GHz,提供2个 PCIe 扩充??槽可外接QM2扩充卡、无线网卡或图形显示卡,弹性扩充NAS多元应用...
Dialog Semiconductor USB PD晶片组获Hosiden采用 (2018.03.21)
  Dialog Semiconductor宣布,将大量供应USB Power Delivery (USB PD)晶片组给日本的行动装置电源转接器制造商Hosiden,使用於Hosiden为日本一家领先行动电信供应商所专门设计的USB PD相容转接器CBC2153...
巴斯夫涂料技术提升汽车能源效率 获iF工业设计大奖 (2018.03.21)
  巴斯夫涂料业务部藉被动式温度管理的功能性涂料技术,荣获国际知名的iF工业设计大奖(iF Design Award)「汽车/车辆」类设计奖。评审委员会认同该涂料系统的特性及其应用於未来交通的设计潜力,认为它是集功能性与设计感於一身的成功典范...
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