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意法半导体STM32微控制器支援Sigfox嵌入式软体 (2018.03.07) |
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意法半导体（STMicroelectronics）的STM32软体生态系统新增一个Sigfox套装软体，可简化物联网设备开发，提升物联网设备与远距离低功耗无线网路连接的灵活性。
这款新X-CUBE-SFOX套装软体可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用，实际上，I-CUBE-LRWAN 嵌入式软体已经让该套件具有 LoRa? 连接功能... |
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ADI与Microsemi推出用於 SiC功率模组的高功率隔离闸极驱动器板 (2018.03.07) |
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亚德诺(ADI)与Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半桥SiC功率模组的高功率评估板，该评估板在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压及50A电流。隔离板旨在提高设计可靠性，同时减少创建额外原型的需求，为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时程... |
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Sophos Intercept X先进深度学习技术 提供预测性防护功能 (2018.03.07) |
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Sophos 宣布推出 Intercept X 新一代端点安全方案最新版本，新增由先进深度学习 (Deep Learning) 神经网路赋予的恶意软体侦测能力，并结合了最新的主动骇客攻击缓减、进阶应用程式锁定，以及更强效的勒索软体防护，实现了前所未有的侦测和预防效能... |
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英飞凌提供硬体式安全防护解决方案 全面保护路由器与网路设备 (2018.03.07) |
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路由器等网路设备面临日益复杂的威胁，攻击者可存取重要的系统、修改网路组态，甚至窃取客户资料。因此，自动化及可扩充安全网路产业领导厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源，在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案... |
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Kneron发布全系列低功耗人工智慧专用处理器IP 最低不到5毫瓦 (2018.03.07) |
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终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日正式发布Kneron NPU IP神经网路处理器系列(Kneron NPU IP Series)，是针对终端装置所设计的专用人工智慧处理器IP。Kneron NPU IP系列包括三款产品，分别为超低功耗版KDP 300、标准版KDP 500、以及高效能版KDP 700，可满足智慧手机、智慧家居、智慧安防、以及各种物联网装置的应用... |
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Nuance语音启动技术现可用於 低功耗CEVA音讯/语音DSP (2018.03.06) |
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CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供由Nuance 的AI推动的唤醒和语音启动技术套件。Nuance的语音启动功能可以轻松整合到任何嵌入式系统设计中，从随时聆听的智慧手机和物联网(IoT)设备到智慧家庭个人助理，使用者不需按钮启动这些设备便可与之对话... |
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Sophos Intercept X以深度学习提供预测性防护功能 (2018.03.06) |
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Sophos推出 Intercept X 新一代端点安全方案最新版本，新增由先进深度学习 (Deep Learning) 神经网路赋予的恶意软体侦测能力，并结合了最新的主动骇客攻击缓减、进阶应用程式锁定，以及更强效的勒索软体防护，实现了前所未有的侦测和预防效能... |
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贸泽电子供货Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 (2018.03.06) |
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半导体与电子元件、新产品引进 (NPI) 代理商贸泽电子即日起开始供应Analog Devices的HMC8205氮化?? (GaN) 功率放大器。此高整合度的宽频MMIC射频(RF)放大器涵盖300 MHz至6 GHz频谱，能支援脉冲或连续波(CW)的无线基础架构、雷达、公共行动无线电以及通用型放大测试设备等应用的系统设计人员带来高效益... |
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CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行 Maxim动态扬声器管理技术 (2018.03.06) |
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CEVA 宣布来自Maxim Integrated Products, Inc的动态扬声器管理(DSM)软体提供用於CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音讯/语音DSP的版本。这款在CEVA-TeakLite-4上运行的DSM最隹化软体实施方案已经整合到一级智慧手机OEM厂商的系统单晶片(SoC)中... |
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Arm全新多媒体解决方案为主流市场提供绝隹视觉体验 (2018.03.06) |
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Arm推出包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52 视讯处理器的全新Mali多媒体IP套件，将高效能的运算延伸至主流行动与数位电视市场。
智慧型手机需要处理的内容日趋复杂... |
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创惟发表快速读取的UHS-I读卡机控制晶片 (2018.03.06) |
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创惟新款UHS-I读卡机控制晶片- GL3232搭配全新发表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card读取速度可达到160MB/s
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1读卡机控制晶片GL3232... |
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艾讯推出4槽模组化无风扇工业级准系统 提升工厂自动化 (2018.03.06) |
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艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新发表4槽模组化设计无风扇工业级电脑准系统IPC964-512-FL，极具灵活性与定制性；可以选购3种不同类型的I/O模组，配备4组PCI/PCIe??槽，提供强大多元的扩充能力支援附加卡，满足自动化应用领域的多样需求... |
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德州仪器拓展其GaN电源产品组合 推出业界最小、最快的GaN驱动器 (2018.03.06) |
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德州仪器（TI）近日宣布推出两款新型高速氮化??（GaN）场效应电晶体（FET）驱动器，进一步拓展其领先业界的GaN电源产品组合，此两款GaN驱动器可在光达（LIDAR）以及5G射频（RF）封包追踪等速度关键应用中实现更高效率、更高性能的设计... |
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Vicor 合封电源系统提供1,000A 峰值电流 实现更高的 XPU 效能 (2018.03.06) |
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Vicor公司宣布推出最新合封电源 Power On Package（PoP） 晶片组，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）处理器的模组化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增电流 、自48V 电源分压至所需较低压降，而且还可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以发挥更高的 XPU 效能... |
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巴斯夫全新异??酸窬加工技术 帮助改善车内空气品质 (2018.03.06) |
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巴斯夫全新的加工技术让聚氨窬泡绵主要原材料之一异??酸窬的环保性能大幅提高，进而改善了车内空气品质。这项全新技术显着降低了挥发性有机化合物，特别是乙??、丙烯??和甲??（VOC）的排放，为用於制造汽车内饰的聚氨窬提供了一种可持续替代方案... |
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NI 推出Sub-6 GHz 5G新空囗叁考测试方案 (2018.03.06) |
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新解决方案有助於缩短产品上市时间以及降低制造测试成本。
NI(美国国家仪器公司;National Instruments,NI)日前推出一款Sub-6 GHz 5G测试叁考解决方案，该解决方案符合5G新空囗（NR）的3GPP Release 15规范... |
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研扬科技与英特尔合作研发AI Core模组上市 (2018.03.06) |
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研扬科技日前在欧洲Embedded World展会上发表一款搭配英特尔Movidius Myriad 2 VPU 所研发的AI Core模组。不仅提供产品开发人员更便利的AI产品研发平台，也使研扬科技挤身人工智慧产品研发制造厂商之列，积极拓展研发产品线及加强未来AI产品推广力道... |
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英飞凌为Juniper Networks提供硬体式安全防护解决方案 (2018.03.06) |
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路由器等网路设备面临日益复杂的威胁，攻击者可存取重要的系统、修改网路组态，甚至窃取客户资料。因此，自动化及可扩充安全网路产业厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源，在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案... |
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当数位控制遇上智慧类比 设计工作从此不再复杂 (2018.03.06) |
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Microchip Technology Inc.推出了以客户创新为宗旨而设计的两大全新微控制器系列??━PIC16F18446以及ATmega4809。
无论是用於入门级的嵌入式开发或用於连接应用的主控制器还是当作附加元件以减轻大型系统负荷，8位元微控制器（MCU）的作用都在不断扩大... |
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