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Silicon Labs新型高整合度PoE IC满足物联网成长需求 (2018.03.06) |
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Silicon Labs (芯科科技)日前推出两款全新的乙太网路供电(PoE)受电装置(PD)系列产品，为各种物联网(IoT)应用提供一流的整合度和效率。
Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单一PD晶片上包含了所有必要的高压离散元件... |
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ADI 推出16μA IQ的150V双通道同步降压型DC/DC控制器 (2018.03.06) |
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亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear的LTC7810，该元件为一款高电压非隔离式双输出同步降压型DC/DC控制器，驱动全N通道MOSFET。4.5V至140V(150V绝对最大值)输入电压范围专为采用高输入电压或具有高电压涌浪的输入操作而设计，因此省去外部涌浪抑制元件... |
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纳微GaNFast实现世界上最薄的旅行电源转换器 (2018.03.06) |
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纳微(Navitas)宣布GaNFast功率IC用於实现前所未有14mm超薄外形的通用型45W电源转换器Mu One。这个适用於世界各地的超薄电源转换器可轻松放置於囗袋，其中结合了GaN功率IC技术与新型USB-PD电源输送协定和先进的Type C连接器，可以为笔记型电脑充电，或者为任何智慧手机快速充电... |
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AMD MxGPU技术於Citrix XenServer 7.4提供灵活解决方案 (2018.03.06) |
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AMD宣布基於硬体的虚拟化GPU解决方案AMD MxGPU技术，现已搭载於Citrix XenServer 7.4且同时支援Citrix XenDesktop与XenApp，为多种商务应用提供灵活解决方案。
AMD MxGPU绘图虚拟化技术提供良好服务品质（QoS），其效能稳定度更胜过竞争对手高达9倍... |
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Ceragon获得CEVA DSP授权许可 用於全5G无线回程线路上 (2018.03.06) |
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CEVA宣布Ceragon Networks Ltd.已经获得授权许可，将CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的软体定义无线电数据机中，以应对5G服务网路推出过程中的成熟阶段需求。
Ceragon Networks全球产品和服务执行??总裁Yuval Reina 表示：「CEVA DSP在我们的策略蓝图中举足轻重... |
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TI新型电容式感应MCU将触控技术导入工业应用 (2018.03.06) |
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德州仪器（TI）近日推出采用CapTIvate技术的MSP430微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感的应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用整合电容式触控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人影音应用等增加多达16个按钮以及距离感测功能... |
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Rohde & Schwarz推出5G新空中介面分析韧体 (2018.03.06) |
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罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)正在为测试3GPP 5G新空中介面(New Radio, NR)讯号??路。现在，5G无线技术的开发者可开始验证5G基站和相关组件如功率放大器。
R&S日前推出用於5G新空中介面(NR)下行讯号分析的韧体选项... |
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诺信EFD最新Performus X系列流体点胶机专为工业应用打造 (2018.03.06) |
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诺信EFD推出Performus X系列流体点胶机，该系列点胶机可为电子、生命科学、消费品和汽车工业的一般应用提供可靠的点胶控制。全新气动流体点胶机透过精确控制针筒点胶流体的应用从而减少操作员之间的操作差异，来降低生产成本和提高产量... |
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瑞萨针对远程IO与通讯模组推出RZ/N1L解决方案套件 (2018.03.06) |
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瑞萨电子推出其基於RZ/N1L微处理器（MPU）群组的最新解决方案。除了原有的RZ/N1D群组（用於包括PLC在内的主端装置的高阶微处理器），以及RZ/N1S群组（用於包括人机介面（HMI）在内的中阶微处理器），此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群组，是针对包含远端IO与通讯模组在内的从属设备，以及网路连结装置而优化的产品... |
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TI新款1MHz主动钳位反驰式晶片组 可将电源尺寸及充电时间减半 (2018.03.05) |
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德州仪器（TI）近日推出了多款新型电源管理晶片，可协助设计人员提升个人电子装置和工业级手持设备的效率，并缩小电源供应和充电装置解决方案的尺寸。
TI的新款晶片组将UCC2878主动钳位反驰式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合，工作频率高达1MHz，可协助减半AC/DC转接器和USB Power Delivery充电装置的电源尺寸... |
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英飞凌推出iMOTION IMC100：高效能马达控制IC系列 (2018.03.05) |
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英飞凌科技股份有限公司旗下 iMOTION 马达控制 IC 新推出 IMC100 系列，为快速成长的高效能变速马达市场提供简单易用的解决方案。藉由结合必要的硬体与控制演算法，IMC100 能为任何马达系统提供最低的系统与开发成本以及最短的产品上市时间... |
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INVECAS和Molex合作开发汽车资讯娱乐系统媒体模组 (2018.03.05) |
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Molex 和 INVECAS 宣布展开合作，为智慧车辆开发汽车资讯娱乐系统媒体模组。
Molex 先进技术开发经理 Joe Stenger 表示：「对於寻求车辆设计差异化的车主和 OEM厂商来说，资讯娱乐系统发挥着重要的作用... |
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意法半导体新STM32探索套件简化手机至云端连网 (2018.03.05) |
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意法半导体（STMicroelectronics）的两个STM32探索套件让物联网设备能够透过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网路快速连接云端服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。
每款套件都包括一个STM32L496探索板和整合一个Quectel蜂巢式行动网路数据机的STMod+ 无线功能扩充板... |
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西门子以Valor IoT制造分析方案与MindSphere实现数位企业 (2018.03.05) |
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西门子(Siemens) 推出Valor IoT 制造分析(IoT Manufacturing Analytics)产品，这是新款完备的大数据与商业智慧平台，可用来监控及管理全球电子制造的运作，以实现准确、即时的制造利用率以及整体设备有效性(OEE)... |
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雅特生推出符合美国和欧盟能效规定的外接电源配接器 (2018.03.05) |
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雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出DA45C 系列交流/直流电源配接器，其特点是能效极高、充电快捷、封装小巧，而且配备USB-PD 3.0版 C 类 (Type C)的输出连接器。
DA45C系列电源配接器提供5V、9V、15V和20V等4个大小不同的输出电压... |
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贸泽供货Maxim收发器 提供高效能动作控制 (2018.03.02) |
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贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收发器。MAX22500E和MAX22501E收发器的长距离资料传输速率为类似装置的两倍，能为高需求的动作控制系统、编码器介面和其他工业控制装置提高准确性... |
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瑞萨推出低成本目标板 支援RX系列32位元MCU (2018.03.02) |
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瑞萨电子宣布为其RX65N、RX130、以及RX231微控制器（MCU），推出三款新的目标板，以协助工程师们快速着手进行其家用电器、建筑、和工业自动化等设计。这些目标板的价格皆低於30美元，以便降低门槛成本，让更多系统开发人员可享受到瑞萨涵盖广泛的32位元RX MCU系列所提供的各项优点... |
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Western Digital推出全新高效能解决方案 UHS-I快闪记忆卡 (2018.03.02) |
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Western Digital推出全新行动解决方案，让消费者能够尽情撷取、分享及欣赏装置中的丰富内容。在世界行动通讯大会 (Mobile World Congress; MWC) 上，Western Digital发布UHS-I快闪记忆卡 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC记忆卡，并展示未来快闪记忆卡技术，采用PCIe的记忆卡，提供未来数据与数位内容应用所需的效能... |
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