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Microchip单线式EEPROM:支援远端识别、更宽电压范围 (2017.11.09) |
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Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双接脚电子可抹除式可复写唯读记忆体（EEPROM）晶片。AT21CS11非常适合用於识别和认证墨水/碳粉匣或缆线连接等空间有限的远端装置... |
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意法半导体ST25 获得NFC Forum认证 (2017.11.09) |
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意法半导体（STMicroelectronics）宣布，其ST25 近距离通讯（Near Field Communication，NFC）标签晶片通过NFC产业主要标准化组织NFC Forum的互通性认证。
意法半导体的NFC Forum Type 4 Tag IC （ST25TA）、Type 5 Dynamic Tag IC （ST25DV） 和Type 5 Tag IC（ST25TV）是业界首批成功通过NFC Forum於 9月20发布之认证计画的标签晶片... |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架构伺服器处理器 (2017.11.09) |
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美国高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州圣荷西举办的记者会上正式宣布10奈米伺服器处理器：高通Centriq 2400处理器系列开始商用供货。
高通Centriq 2400处理器家族是首款以高效能ARM架构处理器系列为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突破性的吞吐量效能所设计... |
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安森美推出1/4英寸1.0Mp CMOS全域快门图像感测器 (2017.11.09) |
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安森美半导体推出一款新的1/4英寸1.0Mp（1280H x 800V）CMOS数位图像感测器。这款新的感测器能捕捉清晰准确的图像，在明亮和低光条件下均不会有伪影。它的高快门效率和讯噪比充分降低重影和杂讯干扰，提高整体图像品质... |
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戴尔推出Dell Cloud for Microsoft Azure Stack解决方案 (2017.11.08) |
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戴尔今日推出全新Dell Cloud for Microsoft Azure Stack解决方案，此款全新整合式混合云平台让客户得以透过Microsoft Azure Stack简易且迅速地部署与维护混合云环境，在Microsoft Azure生态系统的平台上进行标准化，并藉由传统与云原生应用，实现自动化IT服务，进而加速数位转型... |
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ams AG PCap04电容式感测前端:速度、解析度、功率最隹化 (2017.11.08) |
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奥地利微电子公司(ams AG)今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式感测前端，使感测器制造商能够平衡速度和解析度以匹配他们的设计需求。
针对速度最隹化时，PCap04可以捕捉每秒高达50,000次的感测器测量值并将其数位化... |
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Molex 推出 Pico-EZmate 1.2 mm螺距线对板连接系统 (2017.11.08) |
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Molex 推出 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器，外形紧凑并提供可靠的连接效果，同时提高可靠性及装配速度。
Molex 全球产品经理 Rick Lee 表示：「电子消费品的构造越来越紧凑，因此制造商纷纷寻求缩小设备的整体尺寸，同时确保不会影响到可靠性或者生产的灵活性... |
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英飞凌推出QFN 封装五输出数位稳压器 (2017.11.08) |
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英飞凌推出 IRPS5401 五输出负载点 (POL) 数位稳压器，适用於 FPGA、ASIC 及其他多轨电力系统。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解决方案，采用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封装，以单一装置取代多个稳压器，非常适合用於目前与未来的高密度 ASIC 与 FPGA 应用... |
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东芝有刷马达驱动IC : 支援高电压、大电流驱动 (2017.11.08) |
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东芝电子元件及储存装置株式会社今11月6日宣布推出新一代有刷马达驱动IC - TB67H420FTG，以扩大其小型表面黏着型有刷马达驱动IC产品阵容，其支援高电压、大电流驱动，适用於家用扫地机器人、印表机和其他办公设备... |
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贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件 (2017.11.08) |
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Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的WICED CYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的物联网 (IoT) 设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本... |
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Silicon Labs多重协定无线软体 提升IoT连接能力 (2017.11.08) |
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Silicon Labs日前为其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软体，不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)，并提供此两种协定的关键应用优势... |
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捷鼎国际NeoSapphire 高可用性系列 针对企业 IT 关键应用 (2017.11.07) |
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捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布推出全新的高可用性 (High Availability, HA) 全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H510。针对企业关键 IT 应用，例如资料中心、线上即时交易 (OLTP)、协同媒体档案制作和资料库应用，捷鼎国际推出全新机种，以独特的全新设计建构高可用性储存系统... |
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x86 架构 NAS 迎来 QTS 4.3.4 Beta 更新！ (2017.11.06) |
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威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 日前针对部分 ARM 架构 NAS 释出 QTS 4.3.4 Beta 版後引起热烈讨论，今日更释出适用於 x86 架构及更多 ARM 架构机种的 QTS 4.3.4 Beta 版本，使多数 QNAP NAS 使用者得以享有 QTS 4.3.4 带来的全新体验... |
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新 igus 易格斯高负载基座轴承 (2017.11.03) |
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易格斯(igus)开发出igubal 基座轴承，可支撑 110mm 的大型方轨。太阳能面板轨道就可以得到支撑，且无须上油、保养。在 igus 易格斯内部测试中，轴承已突破约 70 年的使用寿命，未出现任何问题... |
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希捷推出首款人工智慧监控硬碟 (2017.11.02) |
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希捷科技发表SkyHawk AI 硬碟 (HDD)，是专为人工智慧 (AI)影像处理监控解决方案所设计的硬碟。SkyHwak AI硬碟的频宽和处理能力，管理全天候不间断的资料密集型工作负载，同时还能针对多路高解析度摄影机进行影像分析及记录... |
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美高森美智慧型储存 HBA 和 RAID 配接器 适用资料中心 (2017.11.02) |
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美高森美公司(Microsemi Corporation)发布其全新智慧型储存 SAS/SATA 配接器。这些新推出的进阶智慧型储存配接器是美高森美专为资料中心 SAS/SATA 伺服器储存推出的智慧型储存产品，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自订嵌入式解决方案的 Silicon Plus 软体... |
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Molex 首次推出 MUO 2.5 端接连接器 (2017.11.02) |
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Molex 推出用以取代闭端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接连接器，不仅可为 OEM 缩短电缆的装配时间，还可改善可靠性及减少加工时间。
Molex 全球产品经理 Yujiro Enomoto 表示：「传统的 CE 端子可造成电线损坏，并且在安装後不能再进行拆解... |
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R&S 高阶GNSS模拟器 支援高度还原实际测试场景功能 (2017.11.02) |
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R&S SMW200A高阶GNSS模拟器是罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 卫星导航系统模拟器产品系列的新成员。它可以扩展至多达4个RF输出，可同时类比多天线和多频段环境下的GNSS讯号，能够内部并行类比GNSS讯号和复杂干扰环境的仪器... |
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