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施耐德电机推出EcoStruxure Power (2017.08.03) |
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全球能源管理与自动化领域专家施耐德电机 (Schneider Electric) 宣布推出楼宇能源管理数位平台 EcoStruxure Power，将为承包商、工程顾问公司、配电盘厂及终端客户等从事电力工作的专业人员创造极高价值... |
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德州仪器推出新款DLP Pico显示技术启用方案 (2017.08.03) |
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德州仪器（TI）为开发人员打开了一扇大门，使用几??任何低成本的处理器即可实现高效能的DLP显示技术。新型0.2寸DLP2000晶片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模组（EVM），让开发人员得以透过更实惠的选择... |
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雅特生科技全新伺服器刀锋系统配备新处理器优化效能 (2017.08.02) |
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雅特生科技 (Artesyn) 推出一款可支援封包处理功能的全新高效能伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7540的刀锋系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的Intel Xeon Scalable处理器。
ATCA-7540刀锋系统适用於海/空战区资料中心运算系统、地面控制站、网路资料分析系统、特定行动网路以及自动化指挥系统(C4ISR)等军用设备... |
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捷鼎国际推出新款全NVMe快闪记忆体储存阵列 (2017.08.02) |
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软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快闪记忆体储存阵列NeoSapphire H810，搭配捷鼎国际独家FlexiRemap快闪记忆体导向的软体技术，此款机型提供高效能、耐用性和容量，加速人工智慧时代的演进... |
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Microchip新型SAM微控制器系列产品具有广泛连接介面 (2017.08.02) |
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Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器（MCU）系列产品。这些32位元MCU系列新产品为各式各样的应用领域提供广泛的连接介面、高效能以及稳健的硬体安全功能。
SAM D5/E5微控制器将ARM Cortex-M4处理器的效能与一个浮点运算单元（FPU）相结合... |
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Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01) |
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Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。
因为装置持续往更小型的封装发展，所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要... |
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大心电子推出PCIe固态硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01) |
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大心电子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入门级固态硬碟控制器晶片Orion EP160。为加速SSD固态硬碟从SATA介面转到PCIe介面的潮流，注入一股巨大的推力。
大心电子专注於固态硬碟的技术研发与设计，特别在关键的 NVMe 控制器，LDPC错误更正，以及韧体支援上，有着先进的技术，已获得多项专利... |
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NVIDIA运用AI加速渲染效能 (2017.08.01) |
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NVIDIA (辉达)推出NVIDIA OptiX 5.0 SDK，将人工智慧注入渲染作业，藉此打造强大的全新光线追踪功能。
在NVIDIA最近推出的桌上型工作站NVIDIA DGX Station上运行OptiX 5.0，其处理速度等同於150部搭载CPU的伺服器，为设计师、艺术家及其他从事内容创作的专业人士带来惊人的渲染效能... |
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瑞萨电子将推出可使汽车产生及表达情绪的开发套件 (2017.07.31) |
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瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，已为其车用系统单晶片R-Car开发出可运用「情绪引擎」的开发套件，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoro SB公司所推出。藉由这套全新的开发套件，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最隹回应... |
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艾讯推出新款Intel Purley 2U机架式网路应用平台 (2017.07.31) |
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艾讯公司 (Axiomtek)全新推出双中央处理器2U机架式网路安全应用平台NA860，搭载伺服器等级LGA 3647??槽Intel Skylake中央处理器 (原名称Purley)，内建Intel C621晶片组，结合高效能、灵活性与续航力... |
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AMD完成Ryzen主流桌上型产品线布局 (2017.07.31) |
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AMD公司延续「Zen」核心架构，推出两款主流价位的高效率AMD Ryzen 3桌上型处理器，包括AMD Ryzen 3 1300X与AMD Ryzen 3 1200 CPU。两款Ryzen 3处理器针对游戏与运算提供4个实体核心与不锁倍频效能，加入AMD Ryzen 7与Ryzen 5桌上型处理器的行列，获得庞大且持续成长AM4主机板产业体系全力支持注1... |
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Western Digital发表可应用於3D NAND的X4技术 (2017.07.31) |
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全球储存技术和解决方案供应商Western Digital公司发表开发出适用於64层3D NAND (BiCS3) 的X4 (每单元4位元) 快闪记忆体架构技术。凭藉之前开拓创新的X4 2D NAND 技术、成功商品化的经验及深厚扎实的垂直整合能力，Western Digital再次成功研发推进适用於3D NAND的X4架构技术... |
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Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器 (2017.07.31) |
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(新加坡讯) Molex 的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员，型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex在 1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容，为细小尺寸应用提供了更多选择，简化了开发流程... |
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英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28) |
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题... |
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英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26) |
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场，推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术，拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR)... |
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Littelfuse推出新款萧特基势垒整流器 (2017.07.26) |
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结合超低正向电压降、高电流处理能力与紧凑结构
Littelfuse公司今日宣布推出萧特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优於商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极体... |
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高通开发者网路现已提供Snapdragon神经处理引擎 (2017.07.26) |
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【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下高通技术公司今日宣布高通开发者网路已开始提供高通Snapdragon神经处理引擎（NPE）软体开发套件（SDK）。Snapdragon NPE是首款专为Snapdragon行动平台量身打造的深度学习软体框架... |
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英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25) |
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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列，新款模组的额定电流提升 50%，从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制... |
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凌力尔特20V、20A 单晶同步 Silent Switcher 2 降压稳压器 (2017.07.25) |
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亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 远端感测的 20V、20A 单晶同步降压转换器 LTC7150S。该元件独特的相位可锁受控导通时间定频电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频操作、同时需快速暂态响应的高降压比应用... |
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