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大联大世平推出TI USB Type-C、电力输送多埠变压器设计 (2017.11.14) |
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大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出德州仪器（TI）USB Type-C及电力输送多埠变压器设计叁考。
TIDA-03027是一种多埠变压器解决方案的设计叁考，可让带有USB Type-C介面的产品连接到HDMI 2.0和USB 3.0 Type-A介面... |
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壹秘AI会议助手 采用XMOS VocalFusion技术 (2017.11.14) |
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XMOS今天宣布，其VocalFusion语音技术已被深圳壹秘科技有限公司（eMeet）选中，用於其智慧移动会议eMeet OfficeCore M1。这个商业解决方案是这一合作的首款产品，现在可以从线上零售商店购买... |
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AEF高压连接:浩亭为农业生产提供理想解决方案 (2017.11.13) |
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农业领域农机及辅助设备电气化的重要性正在日趋提升。因此，浩亭数年来始终致力於以创新方式开发拖拉机及辅助设备间的标准化介面。由此全新开发适用于各种应用的AEF高压连接器将在汉诺威国际农业机械展览会（AGRITECHNICA）上展示（2017年11月12日至18日，汉诺威）... |
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瑞萨推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解决方案 (2017.11.13) |
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瑞萨电子宣布，针对旗下RZ/T1微处理器（MPU）系列推出了新款解决方案套件，能支援用於交流伺服应用上的HIPERFACE DSL数位编码器介面。RZ/T1对於HIPERFACE DSL的支援，可降低客户的系统物料成本，并加速产品的推出上市时间... |
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Microsoft 365商务版 防堵资安漏洞、提高协作生产力 (2017.11.13) |
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台湾微软继今年8月推出Microsoft 365企业版给中大型企业後，11月13日正式宣布推出适用於300名员工以下中小企业的解决方案Microsoft 365商务版。
除了包含Office 365生产力套件、协同合作工具以及装置管理和安全性工具... |
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安森美图像感测器促成 新一代ADAS方案 (2017.11.13) |
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安森美半导体(ON Semiconductor）今天宣布，博世 (Bosch) 已选择全球汽车图像感测器称冠的安森美作为其先进驾驶辅助系统 (ADAS) 一项未来摄影机技术的图像感测器供应商。
新型图像感测器是为满足 OEM 对未来 ADAS 摄影机需求所研发，具有高动态范围 (HDR) 特性，并且配有顶尖的安全功能特性... |
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恩智浦软体开发工具支援Apple HomeKit (2017.11.13) |
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恩智浦半导体（NXP）日前宣布旗下Apple HomeKit软体开发工具（Software Development Kit；SDK）现已全面支援采用HomeKit的居家自动化应用，提供优异效能与高阶安全防护，并且支援所有连结方案，包括低功耗蓝芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太网和iCloud远端存取... |
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意法半导体推出防水压力感测器 (2017.11.13) |
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意法半导体（STMicroelectronics）最新的微型压力感测器将水下测量精度提升至新的水准。新感测器被三星用於其最新的智慧手环Samsung Gear Fit 2 Pro。
随着智慧手表和穿戴式健康追踪器融入到个人生活，使用者想要进一步扩大装置的使用范围，像是游泳等更多的运动中记录成绩... |
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罗技旗舰级高阶家族登台 展现匠心精神与绝美品味 (2017.11.12) |
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罗技电子运用非凡的创新基因，进攻高阶市场，推出「旗舰级高阶家族」，实现「Do More, Create More, Listen More」的期待，让使用者事半功倍、创意无限！
旗舰级高阶家族包含 CRAFT 无线高阶键盘、MX Sound 优质蓝牙音箱、MX Master 2S无线行动滑鼠、SPOTLIGHT简报遥控器... |
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Mentor和TowerJazz推出可强化车用IC (2017.11.11) |
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Mentor和TowerJazz今天宣布，推出新的类比设计检查套件，包括元件对准、布局对称性、布局方向/叁数匹配等，套件采用完整的Calibre PERC平台,提供精细类比布局需求的检查和汽车可靠度检查范本(template)... |
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大联大友尚集团推出意法半导体多感测器模组 (2017.11.11) |
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大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出意法半导体（STMicroelectronics）多感测器模组，可扩展智慧型手机、穿戴式装置和物联网产品开发。
意法半导体与Valencell公司推出一个崭新的高精确度、可扩展的生物识别感测器开发套件... |
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Socionext与GoPro共同开发GP1影像讯号处理器 (2017.11.11) |
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Socionext Inc.宣布与GoPro共同开发出一款基於Socionext Milbeaut技术的高效能省电影像讯号处理器（ISP），且此款晶片已获GoPro甫推出的HERO6 Black摄影机采用。
GP1为Socionext与GoPro合作设计开发而成的客制化处理器... |
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大联大友尚推出瑞昱Hi-Fi音响耳机晶片解决方案 (2017.11.10) |
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大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）Hi-Fi音响耳机晶片解决方案。
友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及type-C 音响耳机产品... |
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捷鼎NeoSapphire 快闪记忆体 打破高效运算极限 (2017.11.10) |
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捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布将於美国高效能计算大会 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能运算的 NeoSapphire H710 全快闪记忆体储存阵列。NeoSapphire 系列整合先进的 FlexiRemap 技术，藉由此系列的卓越效能表现与可扩充性，让高效能运算 (High-Performance Computing; HPC) 的相关应用更加简单高效... |
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ADI五款IMU精确定位导航、稳定度提高 (2017.11.09) |
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Analog Devices, Inc. (ADI)今天发表五款高性能惯性量测单元（IMU），满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。
ADIS16470、ADIS16475和 ADIS16477 IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善... |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09) |
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瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本... |
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Western Digital推出400GB大容量microSD (2017.11.09) |
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Western Digital公司推出400GB* SanDisk Ultra microSDXC UHS-I记忆卡，为大容量的行动装置专用microSD记忆卡。继两年前推出突破性的200GB* SanDisk Ultra microSDXC记忆卡，Western Digital以相同的迷你体积推出双倍容量... |
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