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ADI推出整合式隔離電源控制器系列 (2017.03.28) |
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美商亞德諾(ADI)發表三款一系列整合5 kV隔離功能的隔離式脈寬調變(PWM)控制器,均採用ADI的iCoupler技術。ADP1071-1與ADP1071-2是隔離同步返馳式控制器,而ADP1074則是隔離同步主動箝位順向控制器... |
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Microchip發佈完整Gigabit乙太網路產品組合 (2017.03.27) |
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Microchip公司推出擁有先進功能、合規認證、完整軟體支援和產品化評估工具的全新48 Gigabit乙太網路晶片組合。為了降低高速網路部署的複雜性和消除部署過程中的障礙,同時開闢新的用途和應用,新的GigEpack產品組合應運而生... |
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意法半導體最新900V MOSFET提升反激式轉換器之輸出功效 (2017.03.24) |
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意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET讓電源設計人員能夠滿足更高功率和更高效的系統需求,其擁有同級最好的導通電阻(RDS(ON))和動態特性。
900V崩潰電壓確保在高匯流排電壓系統應用下具有更高的安全係數... |
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圓形連接器滿足鐵路行業不斷發展需求 (2017.03.24) |
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無論長途列車還是城市鐵路領域,鐵路行業和軌道運輸市場繼續保持穩定增長。列車正配備著前所未有的現代資訊技術。浩亭為其提供空間緊湊型解決方案。
無論長途列車還是有軌電車,全球軌道車載技術正在不斷發展,變得越來越複雜... |
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美高森美新款可擴展前傳解決方案可應用於4G和5G行動網路 (2017.03.24) |
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美高森美(Microsemi)公司推出新的行動前傳(fronthaul)解決方案,以其DIGI-G4光傳輸網路(OTN)處理器系列為基礎,將為融合的4G和5G集中式無線接取網路(C-RAN)實現更高容量的前傳連線性... |
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Bosch Sensortec發表新型互動雷射投影微型掃描器 (2017.03.24) |
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Bosch Sensortec提供隨插即用投影機參考設計,包括RGB光源。這有利於快速評估並可節省設計導入(design-in)時間,讓早期使用者可獲得優勢。此設備的交互性由逐圖元測量反射光強度的光電二極體實現,無需校準... |
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恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24) |
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恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構,有多種針腳相容(pin-compatible)版本可供選擇,同時最大程度地實現軟體的重複使用,因此能提供出色且極具成本效益的選擇... |
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My Passport Wireless Pro再升級 滿足創意工作者需求 (2017.03.24) |
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全球儲存技術解決方案廠商 Western Digital公司宣佈,My Passport Wireless Pro Wi-Fi行動儲存裝置新增1TB及4TB兩種容量,並更新My Passport Wireless Pro裝置韌體,讓消費者與創意工作者無論在家或是戶外,都能輕鬆地以無線模式卸載、編輯、串流和分享內容... |
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德州儀器推出高效、低排放且具整合功率的強化型隔離器 (2017.03.24) |
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德州儀器(TI)推出一款具有整合功率的新型單晶片強化型隔離器,其效率較現有的整合式裝置高出80%。此款新型強化型隔離器擁有高效功率傳輸、低輻射排放和高抗擾度,支援工廠自動化、電網基礎設施、馬達控制、隔離式電源供應以及測試和測量設備等工業系統實現更可靠的運作... |
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艾訊推出Intel Kaby Lake車載、軌道與船舶交通專用嵌入式系統 (2017.03.24) |
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艾訊公司 (Axiomtek)推出多功能無風扇嵌入式智慧交通專用系統tBOX324-894-FL,通過EN 50155、EN 50121、E-Mark、ISO 7637以及DNV 2.4等交通運輸應用認證,符合歐洲歐盟EN 45545-2防火測試與海事IEC 60945交通運輸標準,滿足車載、軌道與船舶等多樣交通運輸應用的需求... |
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一站購足最方便:igus全裝配拖鏈系統 (2017.03.23) |
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igus 易格斯「全裝配拖鏈」即預先裝配好的客製化拖鏈系統,可依照裝配程度分為基本型、標準型、標準加強型和全配型等四款不同類型,為客戶提供所需的一切產品,包括拖鏈和耐彎曲電纜的簡單組合乃至全客製化裝配的拖鏈系統... |
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意法半導體推出動態NFC/RFID標籤晶片 (2017.03.23) |
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意法半導體(STMicroelectronics,ST)先進的ST25DV動態標籤晶片為ST25 NFC/RFID產品家族的最新成員,其具備功能豐富的非接觸射頻介面和I2C匯流排介面。雙介面讓NFC智慧型手機或RFID閱讀器能夠與附近的智慧計量表、物聯網設備、專業或消費類產品等裝置內的主微控制器進行非接觸通訊... |
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技嘉與Corsair共同合作RGB Fusion LED多彩調校 (2017.03.23) |
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技嘉科技宣佈Corsair Vengeance RGB系列記憶體,通過技嘉RGB Fusion驗證,正式成為支援RGB Fusion多彩燈光調色的記憶體。RGB Fusion是技嘉在200系列主機板率先導入的新技術,多款技嘉及AORUS主機板都搭載這樣的技術... |
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Keyssa發表新一代Kiss Connector加速產品上市 (2017.03.23) |
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Keyssa推出新一代零組件連接器產品-KSS104。新產品具備更佳的電氣和機械公差、更低的待機功耗、更高的可測試性,同時支援更多通訊協定。KSS104既可作為半客製的嵌入式組件,也可作為經完全設計的隨插即用(plug-and-play)模組之一部分,其均為Keyssa Kiss Connector系列之成員... |
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Molex高密度光學電磁干擾屏蔽適配器克服空間限制 (2017.03.23) |
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Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(containment)、流線型面板後方光纖路由以及眼睛保護(eye protection)的資料通訊與網路應用的理想選擇... |
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凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 (2017.03.23) |
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亞德諾半導體 (ADI) 旗下凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 LTC6419,該元件具備非常低的輸入電壓雜訊密度,能為寬頻訊號放大提供卓越的SNR 性能。此外,LTC6419具備低失真,在100MHz時可提供85dB無寄生動態範圍 (SFDR),同時驅動2VP-P訊號... |
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英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22) |
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【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下,滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板,以實現更高的功率密度... |
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意法半導體新款微控制器效能擁有外部週邊高整合度 (2017.03.22) |
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意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延續其獨特整合ARM Cortex-M4F處理器內核心性能與意法半導體超低功耗技術,提升晶片上儲存容量和圖形處理的能力,增加更多通訊外部週邊和更靈活的省電模式... |
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R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22) |
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羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求... |
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兆鎂新推出新款USB 3.0 4,200萬像素工業相機 (2017.03.20) |
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兆鎂新(The Imaging Source)發佈新款4,200萬像素,搭載 USB 3.0 傳輸介面的工業相機已正式上市。這款工業相機配有最新CMOS高解析度技術,可提供卓越影像和畫質,且具備色彩自動校正功能... |
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