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克服高溫隔離挑戰 TI打造符合AEC-Q100最寬溫標準的數位隔離器 (2020.06.11)
  隨著48V系統混合動力汽車在汽車業界日益普及,車內網路訊號隔離需求更顯重要,若無法有效且可靠地保護低電壓線路,使用較高電壓的優勢將大打折扣。 但光是在48V車輛的高電壓活動裡隔離訊號還不足夠...
Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
  英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢...
Microchip推出3kW瞬態電壓抑制二極體陣列產品 整合多二極體解決方案 (2020.06.10)
  航空航太系統仰賴的引擎控制單元、環境控制、儀器和執行器中的數位和邏輯功能與電路才能完成關鍵的工作。資料中心、5G基礎設施和通信系統同樣依賴複雜的電路,而這些電路需要得到妥善保護...
英飛凌推出BCR431U LED驅動IC 提供低電流LED更多設計彈性 (2020.06.10)
  英飛凌科技推出一款恆定電流的線性LED驅動IC BCR431U,能在調節LED電流時提供較低的電壓降。該產品為新一代BCR系列的第二款產品,具有低壓降特性,針對最高37mA的電流所設計...
ST推出兩款6腳位封裝同步整流控制器 創新自我調整關斷技術 (2020.06.09)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出兼具高效能與低功耗之反激式轉換器二次側同步整流(Synchronous-Rectification;SR)晶片SRK1000A和SRK1000B,該系列新增一款更划算、封裝更小的產品,可用於充電器、快速充電器、轉接器和USB PD連接埠...
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 開啟智慧城市非接觸式服務新時代 (2020.06.08)
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC,推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務,開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變,最新IC為反向相容(backwards compatible),提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度...
ST推出高整合度通用型車門鎖控制器 簡化設計並提升安全性 (2020.06.08)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)L99UDL01通用型車門鎖IC整合6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋閘極驅動器,以及電路保護和診斷功能,可提升方案安全性、簡化設計並節省空間...
英飛凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 採用高壓SMD封裝 (2020.06.08)
  繼今年稍早推出的650V產品後,英飛凌科技擴充旗下CoolSiC MOSFET系列電壓等級,現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的1700V電壓等級產品。新款1700V表面黏著裝置(SMD)產品充分發揮了碳化矽(SiC)強大的物理特性,提供優異的可靠性和低切換及導通損耗...
HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.06.08)
  Holtek全新推出Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741,該款MCU特別適合具LCD顯示的高精度量測類產品,例如電子秤、血壓計、溫度計、儀表等。 HT32F59741內建的24-bit ADC電路,有效位數(ENOB)可達20.2 bit,轉換速度最快達1.6kHz,可實現高精準度量測,搭配12-bit ADC,轉換速度達1MHz,實現快速量測...
ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發 (2020.06.05)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三款功能安全套裝軟體,簡化STM32和STM8微控制器和微處理器對於安全至關重要之工業、醫療、消費和車用產品研發。 這些套裝軟體可免費下載使用,其中包含滿足IEC和ISO規範所需資源...
igus推出首組智慧工程塑膠軸承系列 5種iglidur材料5倍智慧 (2020.06.05)
  自去年推出原型後,igus現已開發出首組isense智慧工程塑膠軸承系列,其中採用五種iglidur材料,功能是進行預測性保養。無論是在食品工業、紡織機械、叉車還是建築用機械中,isense智慧工程塑膠軸承為用戶創造一種耐用、免上油並可提供磨損資訊的解決方案...
ams推出新型位置感測器 推動汽車產業的電動化進程 (2020.06.04)
  高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出最新的位置感測器,可降低系統成本並推動動力方向盤,主動避震控制和煞車等關鍵安全相關功能,朝向電動化發展,進一步朝向更安全、更智慧、更環保的汽車邁進...
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
  嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,能直接應用並現成部署在中小型系列產品...
艾訊全新嵌入式視覺/AI主機板 實現即時視覺I/O與PoE功能 (2020.06.04)
  創新且高效能工業電腦供應商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高階嵌入式視覺/人工智慧專用主機板MIRU130,專為機器視覺和深度學習應用提供優化服務。其搭載AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央處理器,整合AMD Radeon RX Vega架構顯示處理器,支援DirectX 12,透過HDMI和DisplayPort介面提供雙重顯示功能;並配備2組GbE與2組IEEE 802...
備戰5G 儒卓力供應Telit的LTE Cat. M1/NB2模組 (2020.06.03)
  Telit的LTE-M / NB2模組ME310G1和ME910G1符合3GPP第14版的規範,可以實現大規模的低成本IoT設備部署,為將來的5G IoT應用和服務奠立基礎。儒卓力現已在其電子商務網站上供應這兩款模組產品...
ADI推出RS485+整合隔離式電源收發器 簡化PCB佈局助縮短設計時間 (2020.06.03)
  Analog Devices, Inc.(ADI)宣布推出ADM2867E系列強化型iCoupler隔離RS485+整合隔離式DC-DC轉換器。新元件具有低電磁輻射干擾,能在更少的電路板返工和避免預算超支條件下滿足EMC合規要求...
HOLTEK推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM (2020.06.02)
  Holtek宣布,其A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成員,為HT66F0185的延伸產品,特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、內建高精準度振盪器、更精準的ADC參考電壓、ADC擴充為12 channel、內建IAP功能及提供更小體積的QFN封裝...
Vicor PI3741 DC-DC 電源轉換模組讓旅行電動自行車行更遠 (2020.06.01)
  美國電源廠商 Vicor 公司日前宣佈其 PI3741 DC-DC 電源轉換模組成功組裝於泰科動力 (Tritek Power) 旅行電動自行車中,有效提升了電池供電量並減少電池組的熱損耗,使旅行電動自行車行駛里程更長,更可靠...
ST推出下一代車用電子鑰匙NFC讀寫器IC (2020.06.01)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大ST25R NFC 讀寫器IC產品組合,為其受市場歡迎的電子車鑰匙產品線增加了一款新產品ST25R3920。新產品啟用加強型技術,資料讀取性能更強大,可達到鑰匙快速回應和更遠的感應距離...
洛克威爾升級版線性運動控制系統 強化食品包裝生產靈活度 (2020.05.29)
  食品與飲料廠商經常需處理各式產品包裝,同時包裝樣式也日漸多樣化。因此,如何維持生產力成為一大挑戰。洛克威爾自動化公司(Rockwell Automation, Inc.)推出最新iTRAK 5730小型智慧追蹤系統,不僅可以幫助廠商因應包裝趨勢,還能提高產量...
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