帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 產品列表

 
快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

東芝推出新款採用ARM Cortex-M4微控制器實現高速資料處理 (2019.04.10)
  東芝推出針對辦公室自動化(OA)設備、視聽(AV)設備及工業設備推出M4G Group微控制器,擴大採用Arm Cortex-M4的TXZ系列微控制器產品陣容。量產將從選定產品開始,隨後逐步啟動其他產品量產...
工業用Han介面模組化存儲系統 (2019.04.10)
  總部設在毗鄰奧斯納布呂克Wallenhorst的Commeo GmbH 開發出一種模組化儲能系統,該系統可以讓從移動機器人到工業設備和工廠實現安全、不間斷的供電。Commeo開發的設備可作為應急電源或主電源的緩衝器使用,在需要時可以提供補償供電...
單對乙太網:浩亭與TE Connectivity開展合作 (2019.04.09)
  浩亭正在與連接和感測器領域的領導者TE Connectivity(TE)建立合作,將單對乙太網確立為實現工業物聯網(IIoT)切實可用的基礎設施解決方案。兩家公司將共同推動確立SPE基礎設施的解決方案...
宜鼎推機場安控軟硬體整合方案 (2019.04.09)
  隨著航空運輸需求每年增長,機場安全監控系統的智能化基礎將更趨關鍵,全球工控儲存領導大廠宜鼎國際,整合影像監控與臉部辨識技術,再推高門檻、零失誤的機場安全監控方案...
Diodes推出符合汽車規格的60V快速調線性LED控制器 (2019.04.09)
  [美國德州普拉諾訊]Diodes公司宣佈推出符合汽車規格的 AL5816Q 線性LED控制器,適合汽車LED照明使用。AL5816Q具備4.5V至 60V的操作電壓範圍,提供15mA的輸出驅動電流,以透過外部BJT 控制LED燈光,並供應數mA至1.5A的恒定電流,若使用MOSFET 則可提供更高的LED電流...
大聯大世平集團推出NXP MK64可連接大樹雲工業物聯網雲端平台方案 (2019.04.09)
  大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團即將推出以恩智浦半導體(NXP)MK64為基礎可連接大樹雲(BTC)之工業物聯網雲端平台方案。 工業以及智慧製造目前已經成為各國的重要發展領域...
意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09)
  意法半導體(STMicroelectronics)的STM32WBx5雙核心無線微控制器(MCU)配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術,且兼具超低功耗的性能。 透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+...
減少佔用空間的介面 / 螺絲和壓接觸點的強大解決方案 (2019.04.08)
  浩亭在漢諾威工業博覽會上展示了其針對Cloud、Edge和IIoT的智慧連接解決方案。技術集團將其命名為HAI3供電連接!浩亭在Edge展區展示的Han 1A相比迄今最小的矩形浩亭工業連接器Han 3A尺寸更小...
瑞薩電子推出以具備電容式觸控鍵功能的微控制器 (2019.04.08)
  瑞薩電子宣佈,新推出了兩款非接觸式使用者介面(UI)的解決方案,來簡化以2D和3D控制為基礎的應用產品設計。這些全新的解決方案,是以瑞薩的電容式感測器微控制器(MCU)為基礎,來支援UI的開發,而讓使用者不必觸摸到設備,就可以操作家電與工業及OA設備...
WD Blue SSD推出NVMe版本 (2019.04.08)
  Western Digital今針對旗下WD Blue SSD系列產品,新增NVMe版本 WD Blue SN500 NVMe SSD。除了持續維持WD Blue產品線既有的超高可靠度,新款SSD更可提供高於同等級SATA機種的三倍效能 。WD Blue SN500 NVMe SSD是專為內容創作者和PC玩家所設計,已針對多工作業和資源密集型應用進行優化,能近乎即時地存取檔案和程式...
科盛科技推出新一代Moldex3D虛實整合模擬方案 助攻塑膠成型智造化 (2019.04.08)
  科盛科技宣布推出新一代的模流分析軟體Moldex3D R17,協助全球各產業客戶透過數位化轉型,加速推動智慧製造 。以虛實整合為主軸,最新版Moldex3D以更全面、更真實的模擬技術,拉近模擬端與製造端的距離...
英飛凌推出 1000 A 穩壓器解決方案 適用於新一代 AI 與 5G 網路應用 (2019.04.03)
  英飛凌科技擴充其高電流系統晶片組解決方案產品組合,推出業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C,為高階人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 資料通訊應用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的電流...
TYAN發佈伺服器及主機板支援第二代Intel Xeon (2019.04.03)
  隸屬神達集團,神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安),發佈支援第二代Intel Xeon 可擴充處理器。TYAN全系列高性能運算(HPC)、雲端運算和儲存伺服器平台,將為企業、雲端和大規模資料中心提供更優異的性能與硬體強化的安全性...
英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03)
  英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰...
明緯擴充EPP-500系列 (2019.04.03)
  為了滿足各種系統對於內置式裸板型電源更高功率小尺寸的需求,明緯在工業級基板型 泛用尺寸3”x 2”、4”x 2”、5”x 3” 除了已上市的EPS/EPP家族15~400W可選購外,在5”x 3”基板尺寸下持續擴充,將輸出功率向上推升至500W,新上市500W高功率密度設計的EPP-500系列...
KNX用於現代建築 可降低事後維護與火災風險 (2019.04.03)
  近年來,無論是在住宅或商業建築,有關舒適性和多功能性的需求都在快速增長。這意味著一個符合智慧控制,能耗低,高階安全性的複雜系統。在過去,這樣系統在電佈線而言是相當複雜,每個不同功能的設備都需要有其獨立的控制電線...
技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane DC持續性記憶體 (2019.04.02)
  技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可擴充處理器,代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品,包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器,以及適用於存儲服務的伺服器...
科思創聚碳酸酯薄膜為安全證件提供防偽保護 (2019.04.02)
  保持安全防護是國家身份證、駕駛執照和護照等身份識別(ID)證件的首要任務。然而,低成本的材料和分散式的個人資料設計容易導致證件受到偽造。有鑒於此,安全印刷公司和卡片製造商正轉向採用聚碳酸酯(Polycarbonates)——一種具有獨特物理特性的優異耐久材料,使新的應用證件能夠提高防偽性能...
Arm宣布與EDMI合作 整合Mbed OS與Pelion至智慧儀表方案 (2019.04.01)
  全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布與EDMI合作,整合Mbed OS 與Pelion 物聯網平台至先進智慧儀表解決方案上,以安全地管理、連接、擴充裝置,為未來物聯網公共事業應用立下根基...
東芝推出全新小型表面黏著LDO穩壓器 (2019.04.01)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款全新小型表面黏著LDO穩壓器系列,其適用於1V左右較低電壓的設備,包含行動裝置、影像和視聽產品中的MCU、射頻元件及相機CMOS感測器的電源應用...
[第一頁][上10頁][上一頁]     161  162  163  164  [165]  166  167  168  169  170   [下一頁][下10頁][最後一頁]

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.219.232.153
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw