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浩亭全面拓展preLink佈線系統 實現安全可靠的連接技術 (2018.05.09) |
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preLink PCB推出只用一個外殼直接連接電路板的preLink乙太網連接技術，為展示這一技術，浩亭在2018年春季開始展示其preLink佈線系統。
佈線系統將成為IT、樓宇自動化和工業領域真正的通用解決方案... |
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浩亭Han配置器: 利用3D模型視覺化選擇元件 (2018.05.09) |
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浩亭開發了一款用於工業連接器的Han配置器，該配置器可讓設計人員快速獲取所需介面的所有決策相關資料。
用戶只需輸入三個參數 - 觸點數量、所需的電壓和電流強度 - 就可獲得初部的潛在解決方案的視覺化展示，之後即可接受該解決方案或進行更多改進，同樣地，只需數次滑鼠點擊就可獲得適用的替代方案... |
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ams AG新型XYZ顏色感測器 提供更高靈敏度 (2018.05.09) |
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奧地利微電子（ams AG）推出一款新型的XYZ三刺激顏色感測器AS73211，相較於以往其他同類型元件，該感測器可提供更高靈敏度，並具備更廣泛的轉換時間選擇，AS73211不僅擴展了奧地利微電子由TCS3430和AS7261組成的真彩感測器產品組合，同時還將滿足高階顯示器、聚光燈以及色度計的需求... |
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Arm全新IP力助物聯網裝置抵禦漸增的物理攻擊威脅 (2018.05.09) |
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Arm推出全新Arm Cortex-M35P，為Cortex-M產品系列中首款專為物理安全提供防竄改功能的處理器，並為安全IP產品系列增添CryptoCell-312P與Arm CryptoIsland-300P，搭載抵禦包括電源與電磁分析等各種旁路攻擊技術，讓合作夥伴實現能抵禦物理攻擊的安全物聯網應用... |
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HOLTEK新推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.05.08) |
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HT45B0016是盛群(Holtek)公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片，內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230/HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。
VIN輸入範圍4.5~25V，完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型，搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路... |
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日本IT Week Spring 2018：威聯通展出「BlueGlacier」分層儲存歸檔系統 (2018.05.08) |
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2018日本東京國際資訊科技週 (春季) ( Japan IT Week Spring 2018) 將於9日起盛大展開，威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.)現場將率先亮相全新的「BlueGlacier」分層儲存歸檔系統。
其完美結合QNAP企業級NAS與Panasonic新世代藍光光碟資料保存系統，提供冷資料(Cold Data)和永久資料歸檔的最佳儲存解決方案... |
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意法半導體高整合數位電源控制器簡化設計 (2018.05.08) |
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意法半導體（STMicroelectronics）的STNRG011數位電源控制器能夠簡化並加速90W-300W的電源應用開發如電腦、LED燈具、醫療、電信、工業等應用設備，且滿足當今最嚴格的設計標準... |
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戴爾科技產品實現人工智慧與機器學習 與Intel建立聯盟 (2018.05.08) |
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戴爾科技集團發佈全新第14代Dell EMC PowerEdge四插槽伺服器和Dell Precision Optimizer 5.0軟體解決方案，進一步強化人工智慧和機器學習功能；並在人工智慧和機器學習領域與Intel建立聯盟，運用Dell EMC就緒解決方案，協助客戶善用數據的力量... |
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詮鼎推出立錡科技支援無線快充的單晶片TX解決方案 (2018.05.08) |
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大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出立錡科技（Richtek）單晶片無線充電TX解決方案，完整支援蘋果與三星的快速充電功能。
RT3181A單晶片內建Flash，可支援軟體透過網路連線升級... |
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ATEN推出18.5吋超短機身LCD控制端釋放空間和彈性 (2018.05.08) |
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宏正(ATEN)推出旗下第一款全新1U18.5吋超短機身寬螢幕LCD控制端系列，ATENCL3800具備45公分超短機身和獨一無二的雙滑軌設計，支援所有通用的影像輸入介面，在保有最大彈性的同時節省寶貴空間... |
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全新Cisco Webex Teams雲端服務 企業協作平台首選 (2018.05.07) |
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思科(Cisco)正式宣布結合Cisco Spark與Webex，為視訊會議打造全新升級的Webex Meetings應用程式，以及一款新的團隊協作應用程式Webex Teams（前身即為Cisco Spark）。
現今企業面臨到的挑戰越來越複雜，需要更完整的團隊協作平台來達成目標；思科為了使用戶能更快速、多元的完成工作，發表了最新版本的Cisco Spark，並給它一個新名字:Webex Teams... |
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戴爾加速超融合基礎架構產品成長 協助客戶簡化VMware混合雲 (2018.05.07) |
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戴爾科技集團（Dell Technologies）推出全新升級超融合基礎架構，此更強大的系統將進一步協助客戶簡化IT轉型過程，全新Dell EMC VxRail一體機與VxRack SDDC系統採用Dell EMC及VMware最先進的創新技術，透過雙方的技術整合，將有助於客戶加速轉型至現代化、多雲環境... |
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TE Connectivity全新堆疊式Belly-to-Belly zQSFP+外殼 (2018.05.07) |
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TE Connectivity（TE）推出QSFP/QSFP+和zQSFP+互連產品，採用了符合行業標準且可調整比例的設計，能夠提供最高56 Gbps的數據速率，旨在滿足當前與未來的要求。
單個可插拔接口中可包含四個數據傳輸通道，並且借助整個QSFP產品組合的靈活性，通道數據傳輸速度可從10Gbps NRZ輕鬆升級至28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4... |
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AMD為Blender與Maya推出mac專用Radeon ProRender外掛程式與新功能 (2018.05.07) |
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AMD針對Blender與Maya釋出macOS作業系統專用的Radeon ProRender外掛程式版本，讓藝術家在運用macOS 10.13.3後版本的Metal 2之Mac硬體下，能無縫整合Radeon ProRender與頂尖3D繪圖軟體。
Radeon ProRender是AMD為CAD設計者與3D藝術家開發的強大物理渲染引擎，讓專業創意人士能製作出擬真的驚人影像... |
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安富利攜手 Sigfox 推動創新發展 (2018.05.04) |
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安富利亞太於日前在香港科技園舉辦了Avnet Sigfox Conference 2018大會，大會中展示了安富利採用 Sigfox專利網路技術研發的創新型企業解決方案，全力助推企業開展物聯網專案... |
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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04) |
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Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積... |
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