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貿澤供應Infineon全新XENSIV MEMS麥克風 (2018.03.26)
  貿澤電子即日起開始供應Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麥克風。這些高效能且低雜訊的麥克風適用於高品質音訊擷取、語音使用者介面、主動降噪或監控系統的音訊模式偵測等應用...
高通發布全新Snapdragon 845開發套件 支援下一代VR體驗 (2018.03.23)
  高通技術公司在遊戲開發者大會(GDC)上發佈全新的虛擬實境(VR)開發套件,包括一個無線獨立式VR頭戴式顯示器(HMD),以及針對強大的高通Snapdragon ?845行動VR平台開發的全新軟體開發套件(SDK)...
貿澤供貨Panasonic低功耗BLE模組 適合進階物聯網設計 (2018.03.23)
  貿澤電子即日起開始供應Panasonic的PAN1760A系列射頻模組。這款低功率的Bluetooth低功耗模組僅需要一顆CR2032電池,便能讓簡單可靠的物聯網(IoT)設計維持數年的運轉。 貿澤電子供應的Panasonic PAN1760A模組為完全自動化裝置,以Toshiba TC35678系統單晶片(SoC)為基礎,此SoC搭載Arm Cortex-M0核心,並內嵌Toshiba藍牙4.2低功耗堆疊...
Arm平台安全架構PSA推進安全物聯網通用產業框架 (2018.03.23)
  Arm近日宣布針對平台安全架構PSA (Platform Security Architecture)推出首個威脅模型與安全分析(Threat Models and Security Analyses;TMSA)與開放原始碼參考實作韌體Trusted Firmware-M,為建立安全物聯網邁出下一步...
希捷最新14TB企業級Exos X14氦氣硬碟 亮相OCP高峰會 (2018.03.22)
  希捷科技於2018美國OCP高峰會中發表14TB容量企業級Exos X14氦氣硬碟,提供更高效能、更大容量,協助超大規模資料中心以符合成本效益的途徑,因應與日俱增的資料量。 資料暴增對全球企業均為一大挑戰...
igus免上油基座軸承代替金屬解決方案 (2018.03.22)
  審核機關對食品和包裝行業使用的機器零件提出嚴格的衛生要求,igus開發了一種新的球形基座軸承,由符合FDA標準的高性能塑膠xirodur B180製成,與金屬解決方案相比,新的平穩運轉xiros軸承輕83%,由於孔的間距尺寸相同,1:1的更換快捷方便...
貿澤供貨Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
  貿澤電子即日起開始供應Renesas Electronics的RX130 32位元微控制器系列。RX130微控制器搭配全新的電容式觸控IP,具有強化的靈敏度及耐用性,非常適合用在採用非傳統觸控材料設計的裝置,或是需要在潮濕或骯髒環境中作業的裝置,如人機介面、家庭廚房和浴室、馬達控制和工廠應用...
東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22)
  東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列,為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性,同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率...
大聯大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 單線圈定頻無線充電方案 (2018.03.22)
  大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)MWCT1011VLH為基礎的15W單線圈定頻無線充電解決方案。 據媒體報導,蘋果iPhone8及iPhone X發表後,無線充電市場出現爆發式的增長...
Molex推出以100G PAM-4為基礎的25G/50G/100G/400G解決方案 (2018.03.22)
  Molex 推出建基於 100G PAM-4 光學平台的 100G 和 400G 產品組合,其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4,以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。 Molex 旗下 Oplink ...
Maxim發佈最小電源模組 喜馬拉雅uSLIC突破嚴苛的空間限制 (2018.03.22)
  Maxim推出系統級微型IC (“uSLIC”)系列模組,協助空間嚴格受限系統的設計者大幅減小方案尺寸並提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、整合式DC-DC電源模組是Maxim喜馬拉雅電源配置專利組合的一部分,適用於工業、醫療健康、通信和消費市場...
威聯通TS-x73 4/6/8-bay NAS系列 搭載AMD R四核心處理器 (2018.03.21)
  威聯通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出高性價比TS-x73 NAS 列 (包含支援4、6、8顆硬碟三款機種),搭載AMD R系列RX-421ND四核心處理器,Turbo Core達3.4 GHz,提供2個 PCIe 擴充插槽可外接QM2擴充卡、無線網卡或圖形顯示卡,彈性擴充NAS多元應用...
Dialog Semiconductor USB PD晶片組獲Hosiden採用 (2018.03.21)
  Dialog Semiconductor宣佈,將大量供應USB Power Delivery (USB PD)晶片組給日本的行動裝置電源轉接器製造商Hosiden,使用於Hosiden為日本一家領先行動電信供應商所專門設計的USB PD相容轉接器CBC2153...
巴斯夫塗料技術提升汽車能源效率 獲iF工業設計大獎 (2018.03.21)
  巴斯夫塗料業務部藉被動式溫度管理的功能性塗料技術,榮獲國際知名的iF工業設計大獎(iF Design Award)「汽車/車輛」類設計獎。評審委員會認同該塗料系統的特性及其應用於未來交通的設計潛力,認為它是集功能性與設計感於一身的成功典範...
天奕科技推出公分級室內定位 與神通資科共推智慧醫療 (2018.03.21)
  2018智慧城市展將於3月27日至3月30日登場,以「以物聯網建設智慧城市」為主題,並特別設置智慧醫療展區,台灣室內定位系統商天奕科技受神通資科邀請共同參展,於會中展出全球領先的「公分級」精準度室內定位系統...
Littelfuse新推汽車用瞬態抑制二極體陣列 (2018.03.21)
  Littelfuse推出了符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極體陣列系列,該產品經過優化設計,可用於保護汽車控制器局域網(CAN)線路免受因靜電放電(ESD)、電氣快速瞬變(EFT)和其他過電壓瞬變造成的損壞...
意法半導體新款ACEPACK功率模組實現先進性能和經濟性 (2018.03.21)
  意法半導體(STMicroelectronics)新款ACEPACK(Adaptable Compact Easier Package)模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器,以及電動車在內的3-30 kW 應用提供高成本效益和高整合功率轉換功能...
NVIDIA推出NVIDIA Highlights開發套件 支援Unreal與Unity遊戲引擎 (2018.03.21)
  NVIDIA(輝達)在遊戲開發者大會(GDC)上宣布推出NVIDIA Highlights軟體開發套件,包含Unreal與Unity在內的遊戲引擎大廠都將納入支援,並同時宣布推出ShotwithGeForce.com新型態數位藝廊,讓玩家利用NVIDIA Ansel技術分享所捕捉的精彩畫面,NVIDIA也將於GeForce Experience 3.13.1新增NVIDIA Highlights GIF動態圖檔存取,為玩家提供多項豐富的新功能...
HOLTEK推出HT69F2562 Ultra-Low Power MCU with LCD & EEPROM (2018.03.21)
  盛群新推出超低功耗具有液晶驅動電路Flash MCU,針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案,如電池供電之消費類產品,可視卡與NFC Data Logger等。 HT69F2562內建低功耗RTC振盪器,於電壓3V時看門狗On與Time Base On待機功耗可低至150nA(典型值),且藉由外部電容調整RTC振盪準度,可應用於各種省電計時產品...
HOLTEK新推出Arm Cortex-M0+核心32-bit橋接專用微控制器 (2018.03.20)
  Holtek推出最新Arm Cortex-M0+微控制器HT32F0008,搭配多組高速週邊USART、UART、SPI、I2C等硬體資源,特別適合各種高速資料橋接及介面轉換應用,例如指紋辨識、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、手機/平板週邊、消費性電子等...
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