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CTIMES / 產品列表

 
快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

． 戴爾、惠普、聯想推出搭載AMD Ryzen PRO行動與桌上型APU系統 (2018.05.15)
  AMD宣布業界推出搭載AMD Ryzen PRO處理器的系統，全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦，搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。 AMD Ryzen PRO APU針對頂尖商用桌上型電腦與筆電...
． 世平與上海南潮訊息科技推出TI CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園 (2018.05.15)
  大聯大控股旗下世平集團與上海南潮訊息科技合作將推出以德州儀器（TI）CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園解決方案。 此方案是由一家位於福建泉州新興的智慧農業萌公社設計...
． Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
  Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。 此最新架構提供近乎現成的解決方案...
． 意法半導體STM32擴充軟體簡化IoT端點安全功能 (2018.05.14)
  透過在一個簡便的STM32Cube擴充套裝軟體內整合安全啟動、安全韌體更新和安全引擎服務，意法半導體的X-CUBE-SBSFU v.2.0讓產品開發人員充分利用STM32微控制器的安全功能保護連網裝置的資料安全，同時還有助於管理生命週期...
． 意法半導體推出三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片 (2018.05.14)
  意法半導體（STMicroelectronics）的STSPIN233是首款低電壓單電阻採樣和三電阻採樣無刷馬達驅動器，在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。 STSPIN233低於80nA的待機電流創業界最低功耗記錄...
． 貿澤電子發表4月新品精選 (2018.05.14)
  貿澤電子致力於快速推出新產品與新技術，首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過222項新產品，且這些產品均可當天出貨...
． 諾基亞展示採用浩亭RFID讀取器和LOCFIELD天線的盒裝工廠 (2018.05.11)
  諾基亞展示了一種讓工業4.0理念成為現實的創新產品製造流程「盒裝工廠」(factory in a box)，其涵義就在名稱之中：整個製造過程為模組化、可?式，並且可放置在運輸集裝箱內...
． ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
  台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析...
． 貿澤新一期Methods技術電子雜誌深入探究數位配對 (2018.05.11)
  貿澤電子宣佈發行最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌，本期為第二期，內容涵蓋工業4.0最新設計與維護方式的數位配對(Digital Twinning)。 在這本關於數位配對的Methods期刊中...
． 紅帽客戶在OpenStack上執行OpenShift 將基礎架構與應用程式現代化 (2018.05.11)
  紅帽公司宣布全球企業組織包括Banco Multiva、Genesys與UKCloud等都已使用紅帽技術部署具完整開放性的雲端基礎架構。 藉由在紅帽OpenStack平台提供的高擴充性雲端基礎架構上執行Linux容器與基於Kubernetes的紅帽OpenShift容器平台，這些企業成功利用可靈活且自動執行工作負載的基礎架構加速數位轉型...
． 東芝推出最新高解析度微步進馬達驅動IC (2018.05.11)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出額定值為50V/5A且支援128級微步進(micro steps)的雙極步進馬達驅動IC – TB67S128FTG。 東芝在新的馬達驅動器IC中採用東芝原創性電流最佳化技術AGC [1] ...
． Littelfuse榮獲CEM“最具競爭力汽車電子產品”編輯選擇獎 (2018.05.11)
  Littelfuse近期榮獲2017年編輯選擇獎，並接受了《中國電子商情》雜誌社社長陳雯海的頒獎。 CEM“最具競爭力汽車電子產品”編輯選擇獎落在 AXGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器 ，Littelfuse於2017年7月推出此產品，Littelfuse中國大陸/香港電子產品銷售總監David Zha在深圳會展中心舉辦的頒獎儀式上接受頒獎...
． ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
  ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電（TSMC）最新5奈米FinFET製程認證，台積電的ANSYS認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移（signal EM）可靠度分析...
． 國泰航空運用紅帽混合雲技術 提供客戶更佳的使用體驗 (2018.05.11)
  紅帽公司宣布國際航空公司國泰航空已使用紅帽的解決方案與服務，將舊有的基礎架構轉換為現代化的混合雲架構。透過紅帽OpenStack平台與OpenShift容器平台，國泰航空建置了更高效率、更具擴充性的平台，協助其團隊開發與提供新服務，進而為客戶提供更棒的使用體驗...
． TI超小型5.5-V DC/DC降壓電源模組將提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
  德州儀器（TI）推出一款5.5V降壓型電源模組，可提供真正的連續6A且高達95％效率的電流輸出。 簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）與屏遮電感器於小尺寸板上配置中，可應用於空間和高度受限的情況，例如負載點電信、網路、測試和電源量測...
． 瞄準先進工業應用 意法半導體推出新型高精度MEMS感測器 (2018.05.11)
  意法半導體（STMicroelectronics）針對工業市場推出全新高穩定性MEMS感測器，履行其推動先進自動化和工業物聯網（Industrial Internet of Things，IIoT）市場發展的承諾。同時，公司還將為新產品提供10年的供貨保證...
． Wirepas和Silicon Labs 針對物聯網推出多重協定網狀網路解決方案 (2018.05.10)
  Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可釋放網狀網路中多重協定連接潛能的軟硬體解決方案，藉由其於智慧電表市場日益成長的關係及成功經驗，Wirepas和Silicon Labs合作共創業界之先：採用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協定交換解決方案，將為連接照明、智慧能源和資產管理等應用提供更多創新使用場景...
． 友尚推出意法半導體適用全新智慧計量表的NFC解決方案 (2018.05.10)
  大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）NFC解決方案，可應用於其最新開發的智慧計量表。 雙介面EEPROM系列產品為電子設備作業與RFID系統的聯繫橋梁，此特性將有助於新型產品的推出...
． 浩亭推出ix Industrial 為微型化趨勢提供創新解決方案 (2018.05.10)
  浩亭在漢諾威工業博覽會展出了乙太網通訊產品以及今天和未來的技術，浩亭在連接器領域打造了一系列全新的細小體積替代品，ix Industrial能發揮與RJ45一樣的功能。 微型化是代表著集成化工業發展和體現客戶受益的六大趨勢之一，工業和自動化所有領域的組件和整機都在縮小，數位化還讓現場智慧設備和去中心處理能力實現多樣化...
． 意法半導體免費安全設計套裝軟體 加快STM32的IEC 61508安全認證 (2018.05.09)
  意法半導體（STMicroelectronics）針對取得巨大成功的STM32微控制器推出新的開發軟體，協助科技廠商以更快速、更經濟的方式設計更安全之應用。 工業控制、機器人、感測器、醫療或運輸設備必須取得業界認可的安全標準IEC 61508之安全完整性等級（SIL）2級或3級證書...
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