帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
捷鼎NeoSapphire 快閃記憶體 打破高效運算極限
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2017年11月10日 星期五

瀏覽人次:【3900】

捷鼎國際 (AccelStor) 今天宣布將於美國高效能計算大會 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能運算的 NeoSapphire H710 全快閃記憶體儲存陣列。NeoSapphire 系列整合先進的 FlexiRemap 技術,藉由此系列的卓越效能表現與可擴充性,讓高效能運算 (High-Performance Computing; HPC) 的相關應用更加簡單高效。

捷鼎將於美國高效能計算大會 SC17 展示可縱向擴充的高可用性機種 NeoSapphire H710
捷鼎將於美國高效能計算大會 SC17 展示可縱向擴充的高可用性機種 NeoSapphire H710

最新的 H710 機型將於 2017 年 11 月 13 日至 17 日在美國丹佛科羅拉多會議中心 SC17 攤位 1972展出。

美國高效能計算大會 SC17 是一場重要的國際性展會與研討會,專針對高效運算、網路、儲存與分析進行展示與討論,為科學發現、研究與商業應用帶來多項先進的發表。高效能運算專指高效可靠的運算各種先進的應用程式。而 NeoSapphire H710 全快閃記憶體儲存陣列的高效能和高可用性設計,使其成為 HPC 系統的儲存解決方案,此外捷鼎國際獨家的 FlexiRemap 軟體技術,讓全快閃記憶體儲存陣列能夠滿足複雜的資料儲存需求,也因此適合於 HPC 應用。

捷鼎國際副總經理高偉淙表示:「捷鼎國際團隊對最新的 NeoSapphire H710 都感到非常興奮。H710 能夠釋放快閃記憶體的真實性能,消除儲存效能瓶頸,實現無縫捷軌的順暢系統體驗、易於安裝、達成高計算效率、可擴展性並更快速獲得計算結果。高效能運算應用最常見的需求是來自科學研究人員、工程師和學術機構。NeoSapphire H710定能滿足客戶對於達成超大規模計算、高可靠性和高可用性的使用需求。」

持續性提供超高 IOPS 效能

真實世界的高效能運算應用程序不僅需要峰值性能,更需要系統提供持續性的優異效能表現。快閃記憶體儲存陣列通常為多個前端計算節點提供高速共享儲存服務,因此能夠長時間提供卓越的 IOPS 表現,才是 I / O 密集型高效能運算真正的動力來源。藉由屢獲殊榮的 FlexiRemap 快閃記憶體軟體技術的推動,其演算法專為快閃記憶體而設計,即使在極其繁重的工作負載下處理最複雜的資料寫入模式 ─ 4KB 隨機寫入,FlexiRemap 技術也可維持出色的效能。NeoSapphire H710 提供主流的 10GbE 或 16G 光纖通道介面,可在 4U 機型中,以 4KB 隨機寫入持續提供超過 60 萬的 IOPS 效能表現。

豐富的資料加值套件和低營運費用

捷鼎國際的高可用性 (High Availability; HA) 全快閃記憶體儲存陣列解決方案解決了企業用戶面臨的各項挑戰,客戶能夠提高系統可靠性並降低高額的營運支出 (Operating Expenses; OPEX)。NeoSapphire 高可用性全閃存陣列以無共享架構 (Shared-Nothing Architecture) 結合完整軟硬體備援架構,提供世界級的可靠性。其中 H710 型號搭配使用企業級 SSD,適合寫入密集型且高工作負載的關鍵應用。NeoSapphire 系列提供了豐富的企業資料使用功能及性能提升技術,包含 Free Clone (複製)、儲存資源隨需配置與預先配置、特殊的 FlexiDedupe 去重複化功能。另外,為提供最佳的資料防護機制,H710 也針對資料庫應用配置了遠端複寫、進階的寫入時重新導向快照 (Redirect-on-Write Snapshot)、快照備份與復原、群組快照等功能。

可擴展性和高可用性

捷鼎國際藉由提供卓越的 60 萬 IOPS 高超效能表現、高可靠性和可擴展性,協助企業客戶達成具有高度競爭力的業務優勢。隨著業務的增長,企業經常必須在提升容量或性能的不平衡選項中擇一妥協,這種選擇與妥協的痛苦源自於不可預知的容量需求伴隨性能下降的成本。NeoSpaphire H710 可提供隨需縱向擴增的功能,以 4U 機架式的 27TB 儲存陣列為基礎可用容量,擴充至最高 221TB 可用容量的 12U 機架。採用 FlexiRemap 技術的無共享架構也可確保無單點故障 (NSPOF)、無資料丟失,且基本上無須停機時間。

關鍵字: 快閃記憶體  HPC  捷鼎 
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.220.112.210
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw