系统层级整合DSP元件

基本上系统层级整合(System-Level Integration；简称SLI) 元件由几大要素构成，即特定高度整合的应用逻辑元件(包含微处理器) 、IPs、架构于验证成熟的设计平台及开发软体。

System-Level Integration DSP 则是以DSP为核心设计，如以日前德州仪器（TI）宣布两颗功能高度整合的系统层级DSP元件TMS320VC5470与TMS320VC5471为例，其结合C5000可程式DSP、ARM7 Thumb精简指令集处理器(RISC)与一系列周边功能电路(Peripherals)于单颗晶片，并支援使用简单的eXpressDSP发展工具套件以及应用广泛的多种嵌入式作业系统(Embedded Operating System) ，同时支援数百种符合xDAIS标准的既有DSP演算法。其好处在于让厂商更快在市场上推出各种即时应用产品，例如语音合成、无线资料传输、语音辨识以及网路连线的保全系统，同时达到减少产品成本与体积并降低电力消耗目标。
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