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系統層級整合DSP技術與市場趨勢
 

【作者: 李松青】   2002年01月05日 星期六

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系統層級整合DSP元件

基本上系統層級整合(System-Level Integration;簡稱SLI) 元件由幾大要素構成,即特定高度整合的應用邏輯元件(包含微處理器) 、IPs、架構於驗證成熟的設計平臺及開發軟體。


System-Level Integration DSP 則是以DSP為核心設計,如以日前德州儀器(TI)宣佈兩顆功能高度整合的系統層級DSP元件TMS320VC5470與TMS320VC5471為例,其結合C5000可程式DSP、ARM7 Thumb精簡指令集處理器(RISC)與一係列週邊功能電路(Peripherals)於單顆晶片,並支援使用簡單的eXpressDSP發展工具套件以及應用廣泛的多種嵌入式作業系統 (Embedded Operating System) ,同時支援數百種符合 xDAIS標準的既有DSP演算法。其好處在於讓廠商更快在市場上推出各種即時應用產品,例如語音合成、無線資料傳輸、語音辨識以及網路連線的保全系統,同時達到減少產品成本與體積並降低電力消耗目標。
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