随着各种类产品的生命周期逐渐缩短，因此如何在利用最少的资源，在最短的时间内将产品上市，创造最大利润，这已成为各公司成功的关键要素。半导体产业自不免于此趋势之影响，因此IC设计业者必须有效分配公司资源来创造最有效益的核心价值部分，其他费工、耗时的工作则希望能以最少的人力与工时来达成，而外包这些工作就成为一种潮流，IC设计服务也就应运而生。

目前芯片的设计较过去复杂许多，一般设计公司若要完全自行开发芯片，除了公司专精的技术部份之外，尚要耗费许多资源在其他较不专精的设计工作上，例如Interface、Bus，以及Layout、Placement等，此外还可能必须在公司外部寻找需要的IP来源，将之将以整合，最后再加上晶圆制造、封装、测试等代工流程，如此繁琐的工作需求必定耗费许多公司资源。

设计服务公司的角色是针对客户（IC设计业者或系统厂商）的需求来完成整体的IC设计工作，并提供设计完成后Tape out至晶圆代工厂的服务，因此完整地包办设计工作完成以及晶圆制造、封装、测试代工等需耗费大量人力与时间的繁琐工作，如此一来其客户便能够更专注于特定专业设计技术能力的提升，对市场的开发也能投注更多的公司资源。因此设计服务公司所提供完整的服务流程可使IC设计与制造的间的流程衔接顺畅，并因此大幅节省客户在上述项目的投资，对提高IC设计公司之竞争力有相当大的帮助。
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