隨著各種類產品的生命週期逐漸縮短，因此如何在利用最少的資源，在最短的時間內將產品上市，創造最大利潤，這已成為各公司成功的關鍵要素。半導體產業自不免於此趨勢之影響，因此IC設計業者必須有效分配公司資源來創造最有效益的核心價值部分，其他費工、耗時的工作則希望能以最少的人力與工時來達成，而外包這些工作就成為一種潮流，IC設計服務也就應運而生。

目前晶片的設計較過去複雜許多，一般設計公司若要完全自行開發晶片，除了公司專精的技術部份之外，尚要耗費許多資源在其他較不專精的設計工作上，例如Interface、Bus，以及Layout、Placement等，此外還可能必須在公司外部尋找需要的IP來源，將之將以整合，最後再加上晶圓製造、封裝、測試等代工流程，如此繁瑣的工作需求必定耗費許多公司資源。

設計服務公司的角色是針對客戶（IC設計業者或系統廠商）的需求來完成整體的IC設計工作，並提供設計完成後Tape out至晶圓代工廠的服務，因此完整地包辦設計工作完成以及晶圓製造、封裝、測試代工等需耗費大量人力與時間的繁瑣工作，如此一來其客戶便能夠更專注於特定專業設計技術能力的提升，對市場的開發也能投注更多的公司資源。因此設計服務公司所提供完整的服務流程可使IC設計與製造的間的流程銜接順暢，並因此大幅節省客戶在上述項目的投資，對提高IC設計公司之競爭力有相當大的助益。
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