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EDA跨入云端环境新时代
 

【作者: 盧傑瑞】2019年09月11日 星期三

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最受全球半导体产业界注目,每年一次在北美举办的Design Automation Conference,今年(2019)在6月盛大开幕。比较特别的是会议地点一改过去在旧金山或奥斯丁举办,而是移到有赌城别称的拉斯维加斯,事实上,从CES展览开始,拉斯维加斯就举办了各式各样的展览活动,但是,为何今年会移师到拉斯维加斯,最主要的原因之一大概是,Design Automation Conference的参观人数正逐年在减少之中。


不过,虽然参观人数规模不若过去的盛大,但是,今年展览的仍旧有令人关心的几项焦点议题,关键字分别是「RISC-V」、「Security」,以及「Cloud」。其中,「Cloud」的部分指的就是,全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过新一代的网路技术以及储存、运算能力,提供云端设计或验证的功能。并且未来可能将更进一步的,针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的,EDA工具的核心部分和资料存取、传送。


半导体设计资料量暴涨数倍
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