账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
提高陶瓷喇叭效能的类比声频技术
专访美国国家半导体声频产品亚太区行销经理吴渭强

【作者: 王岫晨】2005年03月05日 星期六

浏览人次:【7332】

工程师在设计行动电话的声频系统时所需面对的挑战,就是要尽量缩小声频系统的体积,以确保行动电话更轻巧纤薄。而关键在于喇叭是否够薄。旧有的行动电话一般均采用动圈式喇叭。这种喇叭直径16至36mm,厚3.5至5.5mm。直径越大,动圈便越厚,输出的声量(SPL)也越大,但由于喇叭采用磁铁及金属框架,因此输出越大,喇叭也就越重。由于喇叭背后要预留一点空间,加上胶盒的厚度,喇叭的实际厚度远比本身的厚度大,因此对于行动电话来说,喇叭的摆放位置对整个声频系统的设计也有很大的影响。


《图一 美国国家半导体声频产品亚太区营销经理吴渭强》
《图一 美国国家半导体声频产品亚太区营销经理吴渭强》

日本的Taiyo Yuden最近推出采用多层式压电陶瓷技术制造的喇叭。压电陶瓷喇叭与动圈式喇叭不同,无需采用磁铁或线圈,优点是这种喇叭不会产生任何可能会干扰可携式电子产品内其他电路的磁场。此外,陶瓷喇叭既轻且薄,以直径为20mm的喇叭为例,厚度只有0.7mm厚,重0.44g,厚度及重量都远比传统的动圈式喇叭小。由于陶瓷喇叭多层式生产技术的进化,因此陶瓷喇叭的质量及效能不逊色于传统动圈式喇叭,尤其陶瓷喇叭的功率损耗较低,因此能源效益更高,对以电池供电的可携式电子产品来说,这是重要优点。


为了更有效驱动陶瓷喇叭以充分发挥其效能,必须采用3Vrms或以上的高电压驱动功率以及1.5uF+的电容阻抗。而这个设计必须加设一个可利用9V+直流供电电压的高稳定性声频功率放大器,才可提供如此高的电压摆幅。但目前的可携式电子产品皆采用一​​枚4.2伏特的锂电池作业,供电成为一个难以解决的问题。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN1MXIJWSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw