ASIC(Application Specific Integrated Circuit;特殊應用IC)是在1980年代由美國與日本業者起始發展的IC產品;顧名思義,ASIC與其他功能規格一致、可迅速大量生產的標準型IC最大的不同,為IC內部的電路與功能是針對不同的應用所設計,因此各家業者所設計的ASIC皆擁有其獨特性,除了可減低IC在短時間內被競爭對手複製的風險,也可拉長產品在市場中的生命週期。ASIC因以上的特性而成為明星IC產品,吸引許多IC設計業者與後來的設計服務業者(Design Service)投入此一市場,在1990年代發展蓬勃,創造了數百億美元的產值。
隨著IC製程走向深次微米甚至奈米等級,ASIC市場也產生了一些變化;華爾街日報(Wall Street Journal)即曾報導指出,原本應屬於全客製化的ASIC,因為開發與生產的費用高於預期,受到晶片成本的限制與產品上市時程的壓力影響,ASIC已逐漸被接近標準化的產品所取代(如ASSP);再加上可程式化邏輯元件(PLD)加入競爭行列,未來ASIC市場恐怕更將面臨日益萎縮的危機。但儘管市場前景不被看好,包括IBM微電子、德儀等ASIC晶片大廠,仍對於ASIC的未來充滿信心;IBM微電子以提供較接近標準化IC、生產成本較低的半客製化設計(Semi-custom Design)ASIC服務做為因應;德儀則認為ASIC的市場需求可在2003年有所回升,並認為該公司可提供的ASIC專業技術,對顧客來說仍是信心的保證。
由ASIC自發展至今的歷程看來,可以發現不少有趣的現象;首先是在被創造之初著眼在晶片特殊性與客戶不同應用需求的ASIC,卻因為晶片功能與製程的複雜化使開發的困難度與成本升高,再加上產品Time-to-Market的壓力,而又走向標準化的趨勢;ASIC從過去完全針對客戶之應用需求設計全新電路的全客製化設計(Full-Custom Design),衍生出以標準化之電路佈局為晶片主要基礎、減少特殊設計部分的Gate Array、Cell Library(包括Stand Cell、Cell Base Array)等半客製化設計方法,甚至目前市場也有將可程式化邏輯元件如CPLD、FPGA等也列入ASIC類別的說法,ASIC似乎演變為一個統稱名詞,不再擁有過去的明星產品光環。
如此說來,ASIC市場是否真將走向逐漸萎縮的命運呢?就電子產品的功能愈趨多樣化的趨勢看來,對於IC設計業者來說,能配合客戶的不同需求開發出具備獨特性的IC新產品,仍是在競爭激烈的市場中取得優勢的重要利基;ASIC仍然有其不可替代性,只是或許將逐漸以另一種面貌存在──隨著SoC設計方法逐漸成為主流,未來的ASIC勢必與SoC合為一體,走向完整系統化的設計。而在IC產業全面邁向SoC時代之前,對於ASIC業者來說,面對日亦複雜化的晶片設計,重視SIP Reuse的概念、加強與下游系統業者的合作交流,甚至在與硬體結合的嵌入式軟體設計議題上多下功夫,應是延續ASIC生命力可努力的方向。(鄭妤君)