帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代
在台三十年

【作者: 籃貫銘】   2017年12月19日 星期二

瀏覽人次:【39229】


80年代,對電子業來說是個極美好的年代,人們剛走出了戰後的低潮,正生氣勃勃的要建立起一個全新的世界-DRAM的容量達到64 Bit的新高,IBM推出第一代PC,蘋果發表了第一代的麥金塔電腦。就在這樣的時空背景下,1987年,羅姆半導體(ROHM Semiconductor)選擇落腳台灣,然後一待就是30年。


IT產業蓬勃發展 從服務日商轉向台商

談到當初選擇來台灣設點的經過,羅姆半導體董事長勝野英和表示,30年前,當時已有許多的日本廠商在台灣設點營運,而做為一家日本主要的半導體方案供應商,羅姆因此選擇在台灣成立子公司,就近服務既有的日本客戶。



圖1 : 羅姆半導體董事長勝野英和(攝影╱籃貫銘)
圖1 : 羅姆半導體董事長勝野英和(攝影╱籃貫銘)

「在80年代中期,很多的日本業者紛紛往東南亞發展,而台灣是其中一個主要的市場,因此羅姆便跟隨著客戶進入台灣。」勝野英和說。


但到了90年代之後,台灣的IT產業進入成熟期,本土的資通訊產業開始大規模成長,並對半導體解決方案的需求倍增,而羅姆也就順勢開始提供相關的半導體產品給台灣的業者。此時,羅姆台灣的營業重心也從原先的服務日商,轉往服務台灣本土的客戶。


台灣特有產業結構與文化協物羅姆快速成長

30年的時間當然足已印證羅姆深耕台灣市場的決心,但另一個更具體的指標,則是規模。1987年,羅姆在台灣成立子公司時,僅有10名員工,但到了2004年,羅姆台灣的人數已達到100人,已經是台灣一家極具影響力的半導體公司。


能有這般的規模與成長,當然與台灣的產業特色有很大關聯。勝野英和表示,台灣是一個很特別的產業結構,整個市場並沒有很大的品牌,反而是以EMS組裝和模組提供為多。而這樣的產業結構當然給了元件供應商更多的機會,可以說是一拍即合。



圖2 : 1998年台灣參展手稿(攝影╱籃貫銘)
圖2 : 1998年台灣參展手稿(攝影╱籃貫銘)

另一方面,台灣企業全力以赴的文化,也讓勝野英和印象深刻。他表示,台灣企業針對新技術與產業變化的跟進能力非常強,能夠很快的跟上市場與客戶的脈動。尤其是羅姆對於產品創新有很強的需求,而這方面台灣的企業總是能給予最大的支持。例如最近才發表的Google智慧喇叭,幾乎整個系統都是台灣企業開發的。


「台灣的企業就是有一種Never give up的精神。」勝野英和笑著說。


而在台灣這30年間,羅姆也經歷了幾次重大的危機,包含2008年的金融風暴,以及2011年的311日本大地震。尤其是311大地震,由於該年在泰國還發生了嚴重的水患,幾乎淹沒了其在泰國的工廠,在雙重的夾擊下,羅姆的出貨遭到很嚴重的挑戰。


所幸,後來因應得宜,並得到包含台灣在內的合作夥伴的支持,羅姆才得以走過當年的危機。


產業大變革 羅姆看好物聯網與電動車

而展望下個30年,勝野英和認為,目前可能會是百年難得一見的大轉變期,而促發這個改變的推力就是「物聯網(IoT)」。


他表示,IoT將會全面性的改變目前產品的設計與應用的風貌,並會帶出更多的新產品與新應用。因此,IoT相關的應用,包含工業4.0、感測器與無線技術,都將會是羅姆的發展重點。


其次,則是智慧汽車應用,尤其是電動車的發展。勝野英和指出,隨著智慧汽車和電動車的發展,全球將會有越來越多的政府透過法規來強力推行電動車,而汽車電子規格的制訂也將會由傳統汽車製造商轉往電子廠,而這個市場也會是羅姆的發展重點之一。


至於整體電子市場,羅姆則有四大發展重點,分別是:類比應用(analog)、電源應用(Power)、感測應用(Sensing)與行動應用(Mobile)。


勝野英和進一步解釋,在類比應用方面,羅姆將會提供更多的整合型解決方案;電源應用,則是會持續拓展其碳化矽(SiC)製程產品的應用範圍;而在感測應用,則是基於IoT發展的基礎,將會推出更多的感測器產品;至於行動應用,則是像智慧型手機這類極輕薄產品的各種半導體解決方案。


他特別強調,羅姆半導體的微型化技術能力非常卓越,在相同性能之下,羅姆能夠提供比別人更小體積的元件,而這是一個相當高的門檻。


謝謝台灣產業夥伴 盼攜手走向物聯網

而在台灣走過30個年頭,勝野英和特別要跟所有台灣IT產業與相關供應鏈客戶說聲感謝。


「羅姆能有今日的成績,全賴台灣IT產業與供應鏈客戶的支持,在此向他們說聲謝謝!」勝野英和說。


而展望未來,勝野英和也期待能與台灣IT產業的朋友們共同攜手邁向物聯網(IoT)時代。他相信,隨著傳統IT時代的式微,新興的物聯網將會是下一個新的產業型態,而靠著台灣獨有的「不放棄」的精神,定能與羅姆一起共創下一個美好的30年。


相關文章
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸
» ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.143.214.226
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw