目前有許多國內的通訊產品業者很想跨足VoIP市場，這包括：生產DSL、WLAN、數據路由器（data router）或橋接器（bridge）、手機或有線電話等廠商。不過，在進入這個市場之前，除了要能掌握住市場脈動和需求、客戶和訂單以外，在技術上，要如何以最低的開發與製造成本及時上市？應該也是業者日夜思索的難題。

這幾年由於VoIP產品的逐漸興起，偶而會聽說有公司願意以高價「收買」VoIP研發團隊，而這些團隊成員大都專精於VoIP軟體通訊協定的程式技術。其實，一個完整的VoIP閘道器系統所包含的技術內容是很廣泛的，它不僅包括軟體通訊協定，至少還應該包含：語音DSP、語音編解碼器（有時還包括視訊編解碼器）、寬頻網路處理器以及週邊裝置。週邊裝置則可能包括：各種區域網路控制器（譬如：乙太、802.11、藍芽、USB等）、類比前端裝置、「用戶線路介面電路（subscriber-line interface circuit；SLIC）」、線路驅動器（line driver）或調諧器（tuner）、MAC、實體層、射頻和基頻電路、記憶體和儲存裝置介面、電源電路等。

　由於這種「寬頻語音系統級單晶片（Voice over Broadband；VoB）SoC」包含了很多個電路單元和不同的技術，所以售價很高，而且因為供應者不多，所以並不適合OEM/ODM廠商採用。此外，此種SoC的設計彈性差，VoIP的通道數量和DSP的數量都無法擴增。

　反觀目前大多數的公司是採用傳統的方法，例如：使用只整合寬頻網路處理器和語音DSP的SoC，或寬頻網路處理器、語音DSP與其它元件全部都獨立（完全去耦合）。不過，這些傳統的方法會增加主機板的面積，使成本增加。因此，目前國外的VoIP晶片供應商已經採用另一種折衷的設計方法：針對低通道數目的應用，將語音編解碼器、SLIC、電池控制功能整合在一起，但是不包含語音DSP，這也稱作「垂直整合」。這可以將VoIP區塊的主要晶片數量降為3顆，這不僅能使成本降低，而且VoIP的通道數量和DSP的數量都可以再擴增，硬體設計也可以重複地被使用。對OEM/ODM廠商而言，這樣的設計趨勢應該算是一個大消息。

不過，縱使採用了「垂直整合」的方案，那也僅解決了VoIP硬體的設計問題而已。對國內的OEM廠商而言，開發VoIP產品最好能像在開發「數據機（modem）」一樣，採用「全段加工（turnkey）」的解決方案：除硬體參考板以外，韌體程式碼也要提供。但對於那些有志於突破技術瓶頸的ODM廠商，或想自創品牌的廠商而言，最好能擺脫國外晶片大廠的束縛，所有元件都能由自己開發，甚至連VoIP SoC/ASIC的設計也都能來自於自家人。然而，之前國外曾有一些VoIP晶片設計公司失敗的案例，例如：BOPS、Netergy，這更加使得國內的晶片設計公司不敢貿然投入。可以確定的是，在未來的幾年內，寬頻技術仍然會不斷地演變，而語音和視訊的應用市場也會不斷地上下巨幅震盪。