在过去的几年，先进封装的创新有着非常显著的转变，主要驱动力来自从个人电脑，笔记型电脑，到智慧手机和平板电脑的蓬勃发展。这一领域的特色简单说就是轻薄短小功能强大，也因此发展出众多的封装种类。现在，让我们来介绍，聚焦于Amkor先进封装的『封装五大法宝』。包括1.低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip)，2.晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)，3.微机电系统封装(MEMS Packaging)，4.基板级的先进系统级封装(Laminate -based System-in-Package)，5.晶圆级的系统级封装(Wafer-based System-in-Package). 在这一系列的博客中，我们将深入介绍这『封装五大法宝』，第一部分为低成本覆晶封装。

图1

首先，不同于其他四种封装形式，覆晶封装是以凸块连接的方式取代打线，将晶片连接到基板的封装方式。覆晶封装，会先在晶片的表面形成凸块阵列，再与基板连接。在Amkor，以此技术为基础并开发出多种覆晶封装类型，其中一种是大量使用的晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)，虽然WLCSP也使用互连的凸块，它和覆晶封装的最主要区别在于WLCSP没有封装基板，完成凸块后，晶片将可以直接焊接在印刷电路板。

WLCSP已经能满足在手机产品领域的需求，但WLCSP也有其限制性，会受限于晶片尺寸的大小和I/O数量。根据Yole资料，WLCSP极限大致为500个I/O在8×8毫米2的封装中。因此另一种新型式，扇出晶圆级封装(FOWLP, Fan-Out Wafer-Level Package)将会是一种容纳更多I/O的解决方案，它将使封装面积略大于晶片面积，以摆放进更多的I/O。有些人认为这技术会比覆晶封装的成本更低，然而，我们并不这么认为，我们相信，覆晶封装是多I/O数WLCSP,低成本优势的解决方案。
...
...