账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
印度软韧体实力SWOT分析
 

【作者: 誠君】2003年11月05日 星期三

浏览人次:【5650】

印度的软韧体设计能力一直享誉全球。国内许多电子企业为了加速产品开发的脚步,也纷纷引用印度软韧体公司的技术实力。而且这个趋势随着信息家电、无线通信系统、嵌入式系统等市场的成长而不断地流行。如今在台北县市街道上,如果遇见了印度人,他们八成是来设计软韧体的。可能再过几年,印度的软韧体公司应该会在我国设立分公司吧!


不过,软韧体不像硬件;它倒是比较像文化出版事业。因为软韧体的售后服务和实际价值是需要一段长时间的验证,才有定论的。仔细分析一下印度的软韧体设计能力,仍然可以找出他们的强弱、优劣之处,不应该因无知而畏惧其强势,而忽略了自身的优点与可乘之机。更不应该过度依赖,而忘记培植自己的软韧体实力。本文试着利用SWOT方法分析印度的软韧体设计能力,作为国内业者的经营参考。


强点(strength)
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
在边缘部署单对乙太网
Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手
半镶嵌金属化:後段制程的转折点?
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
相关讨论
  相关新闻
» 3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK918EA97ICSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw